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【西安邮电大学和陕西省电子学会联合主办】第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

已有 312 次阅读 2025-6-18 16:55 |个人分类:学术会议|系统分类:博客资讯

【IEEE出版 | 西安邮电主办】第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

IEEE出版,EI, Scopus稳定检索,往届均已检索,快至提交后2个月检索

第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

2025 4th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology 

2025年7月25日-27日,西安

会议官网:www.is-set.net

截稿时间:多轮截稿,官网为准

收录检索:IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索

主办单位:西安邮电大学、陕西省电子学会

论文出版:

IEEE EI scopus.png

所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-0362-8)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录EI CompendexScopus检索。该出版社见刊检索稳定快速!(目前EI检索稳定!往届已检索!)

 

征稿主题

A.电子技术

B.半导体

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

其他相关主题稿件……

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

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先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

参会方式

所有参会人员可申请口头演讲以及海报展示,可开具中英文证明:【参会报名】

1、作者参会:一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟,全英演讲;

3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

所有参会者现场均可获得参会证明,会议通知(邀请函),会议专属纪念品,参会证等会议资料。



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