陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告3773.docx

█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第四部分 2022年日本发明专利统计分析报告

35 各技术领域的日本专利布局和竞争

35.43 半导体元器件领域的日本局专利竞争态势

第43个技术领域是半导体元器件，主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件，以及热电半导体（如半导体制冷）、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体、半导体发光和照明器件（如发光二极管，简称LED），还包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。2022年，日本专利局在该领域共授权专利7421项（增长率为9%），占总授权量的3.7%，是专利数量第17多的领域。

2022年，在半导体元器件领域上获得日本专利授权最多的机构是日本半导体能源研究所、三菱电机株式会社、日亚化学工业株式会社。

表35.43-1 2022年半导体元器件领域专利授权前10机构

	机构名称	国家	机构英文名称	专利
1	日本半导体能源研究所	日本	SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.	646
2	三菱电机株式会社	日本	MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION	288
3	日亚化学工业株式会社	日本	NICHIA CORPORATION	288
4	株式会社电装	日本	DENSO CORPORATION	250
5	富士电机株式会社	日本	FUJI ELECTRIC CO., LTD.	228
6	东芝株式会社	日本	TOSHIBA CORP.	143
7	京瓷株式会社	日本	KYOCERA CORPORATION	141
8	罗姆株式会社	日本	ROHM COMPANY LIMITED	128
9	大日本印刷株式会社	日本	DAI NIPPON PRINTING CO.,LTD.	121
10	TDK株式会社	日本	TDK CORPORATION	116

注：本表数据按照第一权利人进行统计。

图35.43-1 2022年半导体元器件领域专利授权前10机构

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

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