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2021年台湾积体电路制造公司的韩国局专利状况——重点布局半导体制造、半导体元件、半导体组件与集成电路技术

已有 1060 次阅读 2022-11-17 22:47 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3050.doc

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

微信号:chenlixinip5

第五部分 2021年韩国发明专利统计分析报告

43 主要机构的韩国专利布局

43.21 台湾积体电路制造公司的韩国专利状况

台湾积体电路制造公司(TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.)是一家中国机构,主要经营半导体制造及代工业务。2021年,台湾积体电路制造公司获得韩国局专利495项,比上一年增长了54%,是获得韩国局专利数量第21多的机构。

相对来讲,台湾积体电路制造公司的专利优势领域是:半导体零配件、信息存储、半导体组件与集成电路、半导体制造、半导体元件。在这5个技术领域上,台湾积体电路制造公司的专利份额相对较高,分别占韩国局同领域专利数量的7.5%3.8%

从绝对数量上来看,台湾积体电路制造公司重点布局的技术领域是:半导体制造、半导体元件、半导体组件与集成电路、半导体零配件、信息存储。在这5个领域上其获得了数量较多的韩国局专利,为24153项。

可见,台湾积体电路制造公司的专利布局重点是半导体制造技术。

 

43.21-1  2021年台湾积体电路制造公司主要技术领域的专利分布


技术领域

专利数量

占比(%

1

半导体零配件

77

7.5%

2

信息存储

53

5.2%

3

半导体组件与集成电路

146

4.3%

4

半导体制造

241

4.0%

5

半导体元件

239

3.8%

6

基本电子电路

16

1.5%

7

计算机一般零部件

13

0.5%

8

光学和摄影

16

0.2%

9

电气元件和结构部件

13

0.2%

10

材料化学与纳米

8

0.1%

11

计算机体系架构

4

0.1%

12

数字信息传输

4

0.1%

13

无线通信业务

1

0.1%

14

计算机安全

1

0.1%

15

通信传输系统

1

0.1%

16

物理信号和控制

3

0.1%

17

广播和电话

1

0.1%

18

光电辐射测量与核物理

2

0.0%

19

发电和输变电

2

0.0%

20

无线通信网络

1

0.0%

注:专利数据按照第一申请人进行统计,占比(%)指其在某领域上的专利数量占该领域的比例。

 

 

                                               

image.png

43.21-1  2021年台湾积体电路制造公司在20个相对优势领域中的专利占比

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。

如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告,以及咨询相关专利问题请添加微信号。

微信号:chenlixinip5

 

 

 

 




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