博文
- 集成电路方向三名博士生重要培养节点
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- 在 11 月 24 日我们课题组的一名博士生顺利通过了博士学位论文答辩，其博士学位论文题目是《基于分区均质化的电路板多尺度高通量建模与构效关系 AI 预测》。 在 11 月 21 日我们课题组的两名博士生顺利通过了博士学位论文开题暨中期检查，其中一名博士生的博士学位论文题目是《集成电路晶圆和板级扇出封装的 ...
- 集成电路先进封装可靠性的研究论文
- 我们课题组在集成电路 2.5D 先进封装可靠性方面的研究论文 Finite element analysis of 2.5D packaging processes based on multi-physics field coupling for predicting the reliability of IC components 在 Microelectronics Reliability 期刊上发表了。 Elsevier 公司给出了 50 ...
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机器学习在材料科学中的进展研讨会的报告
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- 昨天我们学院年轻有为的 LONG T 老师组织了机器学习在材料科学中的进展研讨会，我受邀做了一个报告《面向复杂电路结构可靠性仿真的基于 Transformer-CNN 模型的嵌入式单胞等效热 - 力学性能的高效预测》。报告主题内容取自我们课题组在第 25 届电子封装技术国际会议（ ICEPT ， 2024 ...
- 生成式人工智能在集成电路行业中深入应用的期望
- 在 8 月 11 日写了博文《 AI 在集成电路行业中深入应用的两则案例》，网页链接： https://blog.sciencenet.cn/home.php?mod=spaceuid=99553do=blogid=1446013 在案例二中，特别写道： “ 估计其尚未实现基于 PCB 制造 /IC 基板制造 /RDL 制造 / 芯 ...
- AI在集成电路行业中深入应用的两则案例
- 案例 1 前天下午我在第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) 上做了学术报告《 Cross-Scale Finite Element Analysis of PCBA Reflow Soldering Processes 》，我们课题组的六名研究生也分别做了学术报告，详情可见我的科学网博文《在电子封装技术国际会议 (ICEPT) 发表了 7 篇论 ...
- 在电子封装技术国际会议(ICEPT)发表了7篇论文
- 我们课题组一行 9 人参加了在天津市召开的第 25 届电子封装技术国际会议 (ICEPT) ，发表了 7 篇论文，基本信息如下： 会议论文 317. New Homogenization Method for Equivalent Thermal Expansion Coefficient of Wiring Structures Using Embedded Unit Cells Zhiyan ...
- 芯片封装和PCB组合体的热循环可靠性的跨尺度有限元分析
- 我们课题组刚毕业的 Zheng Ruiqian 同学主笔的论文正式发表了，很高兴！他在上个月初到了松山湖接受入职培训，将在终端业务部从事智能终端可靠性技术研发，正好全面发挥其硕士学位论文优势，促进信息通信产业技术进步。 我把 Elsevier 出版商给出的免费下载全文的信息和链接报送各位博友，但愿能对大家 ...
- 复杂电路结构的取向识别及等效性能高精度算法
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- 在 6 月 11 日我写了博文《布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升》，介绍我们课题组 WGS 博士生改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法，在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现了 15 倍到 30 倍的计算效率提升。 网页链接如下： https://blog.sciencene ...
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布线结构等效性能算法改进及效率的数量级提升
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- 最近我们课题组的 WGS 博士生在努力地改进集成电路产品的复杂布线结构的分区等效材料性能算法，力争在硬件配置和软件配置都不变的前提下实现 15 倍到 30 倍的计算效率提升，从而用我们现有的 NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU 服务器就能高效率高精度地按需生成近海量的等效材料性能数据，再用 Vision Transformer ...
- 集成电路先进封装及智能预测的研究进展报告
- 5 月 25 日（周六）下午我们团队的三名二年级硕士生做了学位论文开题暨中期检查报告，邀请了中国科学院山西煤化所 ZJY 博士、聊城大学 QP 博士、潍坊学院 WXX 博士和本校的一些老师指导工作，大家做了比较深入和充分的交流，受益良多。 集成电路先进封装和使役的可靠性及其智能预测研究 ...
