博文
- 《电子与封装》封面文章：基于硅通孔的双螺旋嵌套式高密度电感器三维结构及解析模型
- 本期封面报道单位 西安理工大学光子功率器件与放电调控陕西省高等学校重点实验室 封面文章 基于硅通孔的双螺旋嵌套式高密度电感器三维结构及解析模型 中文引用格式： 尹湘坤，马翔宇，王凤娟. 基于硅通孔的双螺旋嵌套式高 ...
- 《电子与封装》封面文章：玻璃基板在光电共封装技术中的应用
- 本期封面报道单位 复旦大学智能机器人与先进制造创新学院 封面文章 玻璃基板在光电共封装技术中的应用 中文引用格式： 陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗. 玻璃基板在光电共封装技术中的应用 . 电子与封装, 2025, 25(7): 0 ...
- 《电子与封装》封面文章：面向高密度互连的混合键合技术研究进展
- 本期封面报道单位 哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室 封面文章 面向高密度互连的混合键合技术研究进展 中文引用格式： 白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦. 面向高密度互连的混合键合技术研究进展 . 电子与封装, ...
- 《电子与封装》封面文章：功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术的研究进展
- 本期封面报道单位 哈尔滨工业大学深圳集成电路学院 封面文章 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 中文引用格式： 王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 . 电子与封装, 2025, 25(3): 030101 . ...
- 《电子与封装》封面文章：基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化
- 本期封面报道单位 天芯互联科技有限公司 封面文章 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化 中文引用格式： 江京,刘建辉,陶都,等. 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化 . 电子与封装, 2025, 25(2): 020202. 近年来，5G通信、雷达 ...
- 封面报道：“铜芯”创领——纳米铜焊膏低温烧结互连技术
- 本期封面报道单位 哈尔滨工业大学深圳集成电路学院 封面文章 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 中文引用格式： 王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 . 电子与封装, 2025, 25(3): 030101 . ...
