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《电子与封装》多项核心指标稳步攀升，学术影响力持续提升: 史敏 2025-12-19 15:27; 近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术· 2025 版）》正式发布。报告显示，《电子与封装》多项核心计量指标再创新高，实现稳步攀升，彰显出期刊日益增强的学术影响力与行业号召 ...; 539 次阅读|没有评论

《电子与封装》“异质异构集成”专题征稿中: 史敏 2025-12-18 13:28; 异质异构集成是支撑后摩尔时代信息技术持续发展的关键方向之一。通过在同一封装或系统中集成不同功能、不同材料、不同工艺节点的芯片单元，异质异构集成技术可实现性能、能效与系统功能的协同优化，突破传统单芯片集成的瓶颈。目前，高性能计算和边缘智能芯片广泛采用异质异构集成方案，实现计算单元多样化、接口兼容性提 ...; 861 次阅读|没有评论

英才集结！《电子与封装》编委与首届青年编委同步招募！: 史敏 2025-12-16 09:20; 《电子与封装》是国内唯一聚焦半导体、集成电路封装技术，覆盖半导体全产业链的专业技术期刊。期刊由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，系中国半导体行业协会封测分会、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是中国半导体尤其是封装测试领域核心学术交流平台。当前半导体产 ...; 603 次阅读|没有评论

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