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《电子与封装》专题：面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用
史敏 2025-12-17 14:53
2025年 第25卷 第11期 1. 面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用专题前言 曹晓东 2. 一种耐高温MEMS加速度传感器 张旭辉，李明昊，任臣，陈琳，杨拥军 3. MEMS器件辐射损伤机理与抗 ...
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《电子与封装》专题：新型传感器设计及封装技术
史敏 2025-12-17 14:49
2025年 第25卷 第8期 1. 新型传感器设计及封装技术专题前言 梁峻阁 2. 面向手势识别的CMOS图像读出电路设计 * 李浩钰，顾晓峰，虞致国 3. 应用于人脸检测的智能CMOS图像传感器设计 * ...
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《电子与封装》专题：玻璃通孔技术进展与应用
史敏 2025-12-17 14:28
2025年 第25卷 第7期 1. “玻璃通孔技术进展和应用”专题前言 崔成强, 于大全 2. 玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展 * 喻甜，陈新，林景裕，钟毅，梁峻阁，顾晓峰， ...
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《电子与封装》专题：面向先进封装应用的铜互连键合技术
史敏 2025-12-16 09:35
面向先进封装应用的铜互连键合技术 2025年 第25卷 第5期 首页组稿专家 选择: 导出引用 显示/隐藏图片 1. “面向先进封装应用的铜互连键合技术”专题前言 刘志权 电子与封装 2025, 25 (5): 50100-. 摘要 （205） PDF（pc） （395KB）（283） &nb ...
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《电子与封装》专题：第三代半导体功率电子封装技术
史敏 2025-12-15 16:24
《电子与封装》2025年 第25卷 第3期 1. “第三代半导体功率电子封装技术”专题前言 田艳红 2. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 * 王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军 3. 乙基纤维素影响下的微米银焊膏和 ...
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《电子与封装》封面文章：MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展
史敏 2025-12-15 16:20
本期封面报道单位 东南大学集成电路学院MEMS教育部重点实验室 封面文章 MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展 中文引用格式： 郭凯茜，朱志成，徐东航，聂萌. MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研 ...
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《电子与封装》封面文章：基于硅通孔的双螺旋嵌套式高密度电感器三维结构及解析模型
史敏 2025-12-15 16:17
本期封面报道单位 西安理工大学光子功率器件与放电调控陕西省高等学校重点实验室 封面文章 基于硅通孔的双螺旋嵌套式高密度电感器三维结构及解析模型 中文引用格式： 尹湘坤，马翔宇，王凤娟. 基于硅通孔的双螺旋嵌套式高 ...
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《电子与封装》封面文章：玻璃基板在光电共封装技术中的应用
史敏 2025-9-30 09:25
本期封面报道单位 复旦大学智能机器人与先进制造创新学院 封面文章 玻璃基板在光电共封装技术中的应用 中文引用格式： 陈俊伟，魏来，杨斌，樊嘉杰，崔成强，张国旗. 玻璃基板在光电共封装技术中的应用 . 电子与封装, 2025, 25(7): 0 ...
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《电子与封装》封面文章：面向高密度互连的混合键合技术研究进展
史敏 2025-9-29 13:53
本期封面报道单位 哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室 封面文章 面向高密度互连的混合键合技术研究进展 中文引用格式： 白玉斐,戚晓芸,牛帆帆,康秋实,杨佳,王晨曦. 面向高密度互连的混合键合技术研究进展 . 电子与封装, ...
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《电子与封装》封面文章：功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术的研究进展
史敏 2025-9-28 16:25
本期封面报道单位 哈尔滨工业大学深圳集成电路学院 封面文章 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 中文引用格式： 王秀琦,李一凡,罗子康,陆大世,计红军. 功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展 . 电子与封装, 2025, 25(3): 030101 . ...
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