为深入实施创新驱动发展战略，加快科技自立自强，助力“强省会建设”，推动科技成果转移转化，5月31日，山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会（晶体材料、器件与高端装备专场）以线下（济南科技金融大厦四楼路演厅）+线上形式举办。

相关新闻可见山东大学技术转移中心最新动态：山东大学科技直通车暨驻济高校校地融合科技成果发布会（晶体材料、器件与高端装备专场）举办。

网页链接：https://www.ttc.sdu.edu.cn/info/1045/5325.htm

在成果发布阶段，我受邀发布了《大尺寸芯片回流焊接质量可靠性分析》。虽然事先准备了44页的PPT，但是在宣讲阶段简要介绍了我们这个成果的背景和技术要点。现在将其放在自己的博文里，欢迎大家批评指正，群策群力，集思广益，共同推动相关产业技术的进步！

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