最近几天仔细地看了我们课题组的三份最新研究进展报告《树脂玻璃化转变温度对PCB模量的影响》、《铣削加工对PCB压合---后加工---回流焊芯片过程的影响》、《影响PCB压合后脱模变形的工艺因素的正交优化设计---最高温度、最大压力、高温高压保持时间》，在每份报告里写出了自己的意见，并和相关人员分享，以期集思广益，相互启发，共同进步。

总的来说，参加印制电路板（PCB）制造及封装芯片的仿真系统开发的所有同学都很勤奋，锐意创新，仅在整整两年内就一路跌跌撞撞地走了过来，取得了较好的PCB制造及封装芯片的翘曲变形有限元模拟结果，并能和实测结果基本吻合，很让人感动！

但是，在静下心来输出和审视基于一些模型的材料性能计算结果时，还是发现了一些错误。例如，粘接片材料和布线层材料的模量计算都是合理的，而覆铜板（CCL）芯层材料的模量计算是错的。这可能是因为粘接片材料和布线层材料的模量计算很复杂，在当时开发仿真软件时特别精心、反复检查并不断输出结果核算，而CCL芯层材料的模量计算不涉及化学反应过程，仅仅涉及温度和时间的相关性，在当时开发仿真软件时认为其很简单，就写出程序，并未反复检查并不断输出结果核算，因此在最近逐个输出每种材料在PCB制造及封装芯片过程中的厚度方向模量分量---时间关系曲线时就发现了CCL芯层材料的模量计算错误。

看似最简单的问题，一旦被轻视、大意，就可能出错，而这类错误往往在检查软件时被忽视，总以为这类简单的问题不会出错。

深刻吸取经验教训，我们课题组开展“强基行动”，通过逐个输出、审视每种材料在PCB制造及封装芯片过程中的模量的分量、热膨胀系数的分量、化学收缩系数的分量、应力分量、应变分量及其演变历史，使得错误现身、无处可藏，从而修改和完善PCB制造及封装芯片的仿真系统。

在刚刚过去的整整两年里，大家事不避难，知难而进，打造了PCB制造及封装芯片的有限元仿真系统；在今后一段时间里，衷心希望大家事不避繁，孜孜以求，尽力修改和完善PCB制造及封装芯片的仿真系统，更高质量地助推集成电路产业技术的发展！

立此存照，以示警醒！

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