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内容简介

本书旨在阐明水合反应的电荷注入理论并展示研究进展。系统论证了溶质-溶剂间亚分子尺度界面H«H反氢键和O:Û:O超氢键的形成机制以及对O:H—O耦合氢键的静电屏蔽极化。尤其强调水合反应是以键的弛豫、极化或通过排斥撕裂氢键网络为主的物理过程。溶质-溶剂间无任何新的常规配位键形成或电荷载体自由穿行于氢键网络之中。证明了离子以偏心式填隙水的四面体空位形成超固态水合胞而质子和孤对电子分别以H₃O⁺和HO^-形式替位水分子，形成三维(±; H₃O⁺; HO^-):4H₂O:6H₂O水合胞。从而澄清了关于酸碱盐水合过程中离子、质子和孤对电子以及能量输运等理论分歧。建立了溶液表面张力、粘滞度、电导率、扩散系数、能量交换以及对相变临界温度和内部压强等性能与注入电荷种类及方式的关联以及在水合过程中氢键的刚度-丰度-序度-寿命的转变。提出了广普耦合氢键的概念并证明了氢键拉伸和超氢键排斥协同作用不仅稳定炸药分子结构及通过键收缩实现储能。耦合氢键和低配位键收缩的概念也应用到氧吸附并尝试拓展到低维高温和拓扑超导物理过程。

全书自成体系、风格独特。贯穿原创性、深入性、系统性和关联性于始终。强调物理图像清晰，力求表述简炼。可供物理、化学、软物质、生物与药物、水合动力学等相关领域的科研和教学参考

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