科学网-2023年美国在华专利的技术领域状况——医学、半导体、计算机、通信技术较强-陈立新的博文

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2023年美国在华专利的技术领域状况——医学、半导体、计算机、通信技术较强

2024-9-27 11:03

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陈立新张琳黄颖：中美欧日韩五局专利报告3962.doc

█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳黄颖

第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告 6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况 6.3 美国在华专利的技术领域状况

2023年，美国在华获得了24003项专利，占中国局的份额为3%，专利数量比上一年减少了6%。

表6.3-1 美国在华专利20强机构

	机构	2023	2021	增长率
1	高通股份有限公司	1398	1231	14%
2	苹果公司	699	734	-5%
3	微软技术许可有限责任公司	650	545	19%
4	谷歌有限责任公司	596	444	34%
5	美光科技公司	501	350	43%
6	国际商业机器公司	487	137	255%
7	通用汽车环球科技运作有限责任公司	470	539	-13%
8	通用电气公司	446	648	-31%
9	应用材料公司	395	187	111%
10	福特全球技术公司	387	1088	-64%
11	波音公司	375	356	5%
12	英特尔公司	373	513	-27%
13	陶氏环球技术有限责任公司	272	269	1%
14	3M创新有限公司	247	399	-38%
15	德克萨斯仪器股份有限公司	237	179	32%
16	伊姆西IP控股有限责任公司	219	71	208%
17	惠普发展公司有限责任合伙企业	202	368	-45%
18	松下电器（美国）知识产权公司	178	183	-3%
19	宝洁公司	172	246	-30%
20	康宁股份有限公司	170	209	-19%

注：本表数据按照第一权利人统计。

美国在华专利最多的机构是：高通股份有限公司、苹果公司、微软技术许可有限责任公司、谷歌有限责任公司、美光科技公司、国际商业机器公司、通用汽车环球科技运作有限责任公司、通用电气公司、应用材料公司、福特全球技术公司、波音公司、英特尔公司。这些机构主要是通信、计算机、汽车、互联网、芯片和电子企业。

表6.3-2 美国在华专利的技术小类（IPC4）分布

	IPC	小类	2023	份额
1	G06F	数据处理	3456	3%
2	H04L	数字信息传输	1931	4%
3	H04W	无线通信	1620	7%
4	H01L	半导体器件	1361	7%
5	A61B	医学诊断	1241	9%
6	A61K	医用或梳妆用的配制品	1100	4%
7	H04N	图像通信	874	5%
8	G06T	图像处理	721	2%
9	G02B	光学元件、系统或仪器	588	6%
10	H04B	通信传输	577	6%
11	G01N	测试或分析材料	568	2%
12	G06Q	电子商务和管理系统	562	2%
13	A61P	化合物或药物制剂	561	3%
14	G06N	知识及数学模式计算系统	539	1%
15	A61M	医用注射或抽取器械	491	9%
16	G11C	静态存储器	467	17%
17	C07D	杂环化合物	420	4%
18	G01S	无线电定向或测距	401	3%
19	C08L	高分子化合物	389	3%
20	G06V	图像及视频识别或理解	384	1%
21	C12N	微生物或酶	369	2%
22	B29C	塑料成型	355	4%
23	C07K	肽	336	5%
24	A61F	血管内的滤器或支架	319	10%
25	H01M	电池	304	2%
26	C08G	醛或酮的缩聚物	298	3%
27	G10L	测量力或机械功率	297	5%
28	B60R	车辆的特殊配件或部件	294	6%
29	B01D	分离	293	2%
30	C08F	碳碳不饱和键高分子	273	4%
31	B60W	混合动力车辆的控制系统	273	8%
32	B32B	层状产品	253	5%
33	H10B	电存储器件	228	12%
34	C09D	涂料	227	4%
35	B65D	贮存或运输的容器	222	5%
36	H02J	供电和蓄电	217	2%
37	B33Y	3D打印	215	6%
38	B01J	颗粒化催化和胶体	214	1%
39	A61N	电疗或磁疗	214	11%
40	G05D	非电变量控制系统	213	3%
41	C07C	无环或碳环化合物	211	2%
42	C08K	有机高分子化合物的制备配料	206	2%
43	G01C	测量距离、水准或者方位	184	2%
44	G05B	一般控制系统	182	2%
45	B62D	机动车	177	4%
46	B64D	飞机上的设备或附件	177	9%
47	C08J	有机高分子化合物加工	174	2%
48	C23C	金属材料的镀覆	169	3%
49	C12Q	包含酶或微生物的测定方法	168	2%
50	H05K	印刷电路	161	2%
51	H03K	脉冲技术	161	6%
52	G16H	医疗信息学	158	3%
53	H01R	集电器	153	3%
54	H04R	扬声器	151	6%
55	G01R	电磁测量	147	1%
56	C09J	黏合剂	141	4%
57	B64C	飞机	137	7%
58	B60L	电动车辆动力装置	136	2%
59	F16K	阀或龙头	134	4%
60	H03M	编码译码或代码转换	133	7%
61	A61Q	化妆品或梳妆用品	131	3%
62	A61L	外科材料或消毒	130	3%
63	G02F	用于控制光的器件或装置	130	3%
64	B41J	打字机	128	6%
65	C03C	玻璃或釉的化学成分	123	5%
66	B25J	机器人操纵器	121	2%
67	G08G	交通控制系统	121	3%
68	B23K	焊接及热切割	118	1%
69	F01D	汽轮机	118	7%
70	B66B	升降机或自动扶梯	113	5%
71	H04M	电话通信	110	3%
72	B60K	车辆动力装置布置或安装	110	4%
73	A01N	动植物体的保存或杀生剂	107	3%
74	C01B	非金属元素	105	1%
75	B65G	运输或贮存装置	103	1%
76	H01Q	天线	103	3%
77	G01B	长度角度面积的计量	102	1%
78	H05B	电热	102	3%
79	C09K	荧光液晶等材料	101	1%
80	E21B	钻探	99	1%
81	F16H	传动装置	99	3%
82	G06K	数据识别	96	3%
83	H02M	变电	90	2%
84	G09G	显示控制的装置或电路	86	2%
85	H02K	电机	83	2%
86	B22F	金属粉末的加工	80	2%
87	B05B	喷射或雾化装置	76	2%
88	A63F	纸牌棋盘或轮盘赌游戏	74	3%
89	C12M	酶学或微生物学装置	73	3%
90	F02D	燃烧发动机的控制	73	4%
91	H01B	电缆或绝缘体	72	2%
92	F25B	制冷机	72	2%
93	C03B	玻璃或渣棉的制造	72	4%
94	C04B	石灰或水泥	71	1%
95	G08B	信号装置或呼叫装置	70	2%
96	C07F	含除碳氢等的无环化合物	69	2%
97	F21V	照明装置	69	3%
98	C02F	水处理	68	0%
99	H02P	电动机或发电机控制调节	68	2%
100	C10G	烃油裂化	68	3%

注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2023年中国局专利某一技术类别的比例。

美国在华专利数量较多的技术小类包括：数据处理、数字信息传输、无线通信、半导体器件、医学诊断、医用或梳妆用的配制品、图像通信、图像处理、光学元件、系统或仪器、通信传输、测试或分析材料、电子商务和管理系统、化合物或药物制剂、知识及数学模式计算系统。这些小类的专利数量均超过500项，其中数据处理类专利超过3000项。另外，份额超过5%的技术小类包括：静态存储器、电存储器件、电疗或磁疗、血管内的滤器或支架、医用注射或抽取器械、飞机上的设备或附件、医学诊断、混合动力车辆的控制系统、汽轮机、半导体器件、飞机、编码译码或代码转换、无线通信、3D打印、车辆的特殊配件或部件、打字机、脉冲技术、扬声器、通信传输、光学元件、系统或仪器、测量力或机械功率、升降机或自动扶梯。美国在信息存储、医疗器械等技术上具有优势。

表6.3-3 美国在华专利的技术领域状况（按专利权人统计）

	技术领域	2023	2022	增长率	份额
1	农业与食品	448	549	-18%	1%
2	生活与运动用品	687	1011	-32%	3%
3	医学诊断与外科	1241	1284	-3%	9%
4	医疗与护理	1198	1681	-29%	6%
5	药品与化妆品	1124	1218	-8%	4%
6	分离与混合加工	833	1073	-22%	1%
7	金属成型加工	569	787	-28%	1%
8	非金属成型加工	724	879	-18%	3%
9	一般车辆	1310	1746	-25%	4%
10	铁路船舶与航空	370	356	4%	3%
11	包装与储运	591	753	-22%	2%
12	材料化学与纳米	688	779	-12%	1%
13	化工	741	977	-24%	2%
14	有机化学	1031	1118	-8%	3%
15	有机高分子	911	933	-2%	3%
16	生物化学	565	726	-22%	2%
17	纺织与印刷	400	574	-30%	2%
18	建筑与采矿	434	518	-16%	1%
19	发动机与泵	588	1029	-43%	4%
20	一般机械与武器	602	764	-21%	2%
21	制冷制热与照明	351	480	-27%	1%
22	物理测量	559	625	-11%	1%
23	材料测试	568	782	-27%	2%
24	光电测量与核物理	663	579	15%	2%
25	光学与摄影	847	988	-14%	4%
26	物理信号与控制	696	841	-17%	2%
27	显示展示与声学	519	383	36%	3%
28	计算机核心部件	1179	796	48%	7%
29	计算机一般部件	1161	692	68%	3%
30	计算机接口	817	778	5%	6%
31	计算机安全	479	288	66%	4%
32	数据库与信息检索	647	413	57%	2%
33	计算机应用与软件	608	413	47%	2%
34	计算机辅助设计	138	73	89%	1%
35	人工智能	539	207	160%	1%
36	数据与图像识别	477	371	29%	1%
37	图像处理	721	431	67%	2%
38	管理系统与电商	562	513	10%	2%
39	电气元件与电路	1418	1463	-3%	3%
40	发电与输变电	517	550	-6%	2%
41	电池	304	395	-23%	2%
42	半导体制造	926	541	71%	8%
43	半导体元器件	871	543	60%	4%
44	半导体集成电路	224	212	6%	7%
45	通信传输系统	634	765	-17%	5%
46	数字信息传输	730	854	-15%	10%
47	数据交换网络	484	613	-21%	3%
48	网络协议	940	874	8%	3%
49	无线通信网络	1620	1418	14%	7%
50	广播电视与电话	1153	1284	-10%	5%

注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2023年中国局专利某一技术领域的份额。

2023年，美国在华专利最多的技术领域是：无线通信网络、电气元件与电路、一般车辆、医学诊断与外科、医疗与护理、计算机核心部件、计算机一般部件、广播电视与电话、药品与化妆品、有机化学。这些领域的专利数量均超过1000项。

美国最具优势的领域是：数字信息传输、医学诊断与外科、半导体制造、半导体集成电路、无线通信网络、计算机核心部件、计算机接口、医疗与护理、通信传输系统。这些领域的专利占中国局专利的份额超过5%。可见，美国的在华专利主要分布在医学、半导体、计算机、通信技术方面。

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