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2023年日本在华专利的技术领域状况——半导体、光学、汽车、电气技术较强，人工智能、计算机、互联网技术较弱
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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2023年中国国家发明专利统计分析报告6 中国国内专利及世界主要国家在华专利的技术领域分布状况6.2 日本在华专利的技术领域状况从专利权人的国家来看，自然是中国的专利数量最多，但是日本、美国、德国、韩国在华也获得了大量的专利。2023年，日本在华获得了32931项专利，占中国局的份额为4%，专利数量比上一年减少1%。
表6.2-1 日本在华专利20强机构（按专利权人统计）
机构 | 2023 | 2021 | 增长率 | |
1 | 丰田自动车株式会社 | 1490 | 1728 | -14% |
2 | 精工爱普生株式会社 | 1184 | 837 | 41% |
3 | 本田技研工业株式会社 | 1066 | 1213 | -12% |
4 | 三菱电机株式会社 | 1053 | 1086 | -3% |
5 | 松下知识产权经营株式会社 | 737 | 855 | -14% |
6 | 佳能株式会社 | 717 | 849 | -16% |
7 | 株式会社村田制作所 | 690 | 465 | 48% |
8 | 索尼公司 | 544 | 773 | -30% |
9 | 株式会社电装 | 533 | 398 | 34% |
10 | 夏普株式会社 | 482 | 532 | -9% |
11 | 富士胶片株式会社 | 399 | 445 | -10% |
12 | 铠侠股份有限公司 | 398 | 80 | 398% |
13 | 东京毅力科创株式会社 | 377 | 158 | 139% |
14 | 株式会社NTT都科摩 | 303 | 188 | 61% |
15 | 大金工业株式会社 | 273 | 248 | 10% |
16 | 日本制铁株式会社 | 267 | 267 | 0% |
17 | 株式会社东芝 | 267 | 279 | -4% |
18 | 日东电工株式会社 | 253 | 282 | -10% |
19 | 日立安斯泰莫株式会社 | 237 | 273 | -13% |
20 | 住友化学株式会社 | 235 | 264 | -11% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
日本在华专利最多的机构是丰田自动车株式会社、精工爱普生株式会社、本田技研工业株式会社、三菱电机株式会社、松下知识产权经营株式会社、佳能株式会社、株式会社村田制作所、索尼公司、株式会社电装。这些机构主要是汽车和电子电气企业。
表6.2-2 日本在华专利的技术小类（IPC4）分布
IPC | 小类 | 2023 | 份额 | |
1 | H01L | 半导体器件 | 3453 | 18% |
2 | H01M | 电池 | 1492 | 9% |
3 | G06F | 数据处理 | 1389 | 1% |
4 | G02B | 光学元件、系统或仪器 | 1374 | 13% |
5 | C08L | 高分子化合物 | 1306 | 9% |
6 | H04N | 图像通信 | 1148 | 6% |
7 | B32B | 层状产品 | 937 | 18% |
8 | H04W | 无线通信 | 893 | 4% |
9 | B60R | 车辆的特殊配件或部件 | 887 | 19% |
10 | C08K | 有机高分子化合物的制备配料 | 814 | 8% |
11 | H05K | 印刷电路 | 759 | 9% |
12 | G01N | 测试或分析材料 | 738 | 2% |
13 | B60W | 混合动力车辆的控制系统 | 684 | 19% |
14 | C08G | 醛或酮的缩聚物 | 673 | 7% |
15 | C08F | 碳碳不饱和键高分子 | 644 | 10% |
16 | B41J | 打字机 | 640 | 31% |
17 | C08J | 有机高分子化合物加工 | 623 | 8% |
18 | G02F | 用于控制光的器件或装置 | 599 | 12% |
19 | C23C | 金属材料的镀覆 | 580 | 9% |
20 | A61B | 医学诊断 | 576 | 4% |
21 | H04L | 数字信息传输 | 559 | 1% |
22 | B29C | 塑料成型 | 557 | 6% |
23 | B25J | 机器人操纵器 | 550 | 8% |
24 | A61K | 医用或梳妆用的配制品 | 542 | 2% |
25 | G06T | 图像处理 | 525 | 2% |
26 | B62D | 机动车 | 523 | 11% |
27 | H10K | 有机电固态器件 | 521 | 9% |
28 | B60K | 车辆动力装置布置或安装 | 520 | 19% |
29 | C09J | 黏合剂 | 506 | 14% |
30 | C09D | 涂料 | 487 | 8% |
31 | H02K | 电机 | 475 | 9% |
32 | C22C | 合金 | 468 | 8% |
33 | B60L | 电动车辆动力装置 | 466 | 8% |
34 | G03F | 图纹面的照相制版工艺 | 446 | 21% |
35 | G08G | 交通控制系统 | 439 | 9% |
36 | H02M | 变电 | 435 | 9% |
37 | H02P | 电动机或发电机控制调节 | 414 | 15% |
38 | C09K | 荧光液晶等材料 | 408 | 5% |
39 | H01F | 磁体或变压器 | 406 | 13% |
40 | H02J | 供电和蓄电 | 404 | 3% |
41 | G06Q | 电子商务和管理系统 | 392 | 1% |
42 | H01R | 集电器 | 380 | 8% |
43 | B23K | 焊接及热切割 | 379 | 4% |
44 | G03B | 摄影 | 357 | 16% |
45 | G09F | 显示或广告 | 350 | 9% |
46 | H01B | 电缆或绝缘体 | 349 | 11% |
47 | G01S | 无线电定向或测距 | 348 | 3% |
48 | G05B | 一般控制系统 | 344 | 5% |
49 | H05B | 电热 | 343 | 11% |
50 | B01D | 分离 | 321 | 2% |
51 | B65D | 贮存或运输的容器 | 314 | 7% |
52 | F16H | 传动装置 | 311 | 9% |
53 | B66B | 升降机或自动扶梯 | 300 | 13% |
54 | H04B | 通信传输 | 290 | 3% |
55 | H01G | 电容器 | 290 | 16% |
56 | G01C | 测量距离、水准或者方位 | 289 | 4% |
57 | C07D | 杂环化合物 | 287 | 2% |
58 | H10B | 电存储器件 | 287 | 15% |
59 | C21D | 金属热处理设备 | 285 | 8% |
60 | G06V | 图像及视频识别或理解 | 282 | 1% |
61 | B01J | 颗粒化催化和胶体 | 281 | 2% |
62 | C01B | 非金属元素 | 272 | 3% |
63 | A61P | 化合物或药物制剂 | 261 | 1% |
64 | C07C | 无环或碳环化合物 | 261 | 2% |
65 | F24F | 空气调节 | 251 | 4% |
66 | G11C | 静态存储器 | 243 | 9% |
67 | C03C | 玻璃或釉的化学成分 | 243 | 10% |
68 | F02D | 燃烧发动机的控制 | 242 | 15% |
69 | G01R | 电磁测量 | 233 | 2% |
70 | B65G | 运输或贮存装置 | 221 | 2% |
71 | A61Q | 化妆品或梳妆用品 | 219 | 6% |
72 | B65H | 搬运薄的或细丝状材料 | 217 | 5% |
73 | C12N | 微生物或酶 | 211 | 1% |
74 | C04B | 石灰或水泥 | 210 | 2% |
75 | A61F | 血管内的滤器或支架 | 206 | 6% |
76 | G09G | 显示控制的装置或电路 | 198 | 5% |
77 | G06N | 知识及数学模式计算系统 | 197 | 1% |
78 | G01B | 长度角度面积的计量 | 195 | 2% |
79 | F25B | 制冷机 | 191 | 7% |
80 | B22F | 金属粉末的加工 | 185 | 5% |
81 | A61M | 医用注射或抽取器械 | 178 | 3% |
82 | B24B | 磨削或抛光 | 177 | 3% |
83 | G05D | 非电变量控制系统 | 175 | 3% |
84 | F16K | 阀或龙头 | 171 | 5% |
85 | G10L | 测量力或机械功率 | 164 | 3% |
86 | F16C | 轴 | 164 | 10% |
87 | C01G | 含金属的化合物 | 163 | 5% |
88 | H03K | 脉冲技术 | 150 | 6% |
89 | B05D | 涂覆液体的工艺 | 145 | 6% |
90 | F04B | 液体变容式机械或泵 | 143 | 6% |
91 | F21S | 非便携式照明装置 | 142 | 9% |
92 | B21D | 金属型材的冲压 | 131 | 3% |
93 | B23Q | 机床 | 125 | 2% |
94 | B23B | 车削或镗削 | 125 | 7% |
95 | F21V | 照明装置 | 123 | 5% |
96 | H01Q | 天线 | 121 | 3% |
97 | A61L | 外科材料或消毒 | 117 | 2% |
98 | F16F | 弹簧或减震器 | 116 | 3% |
99 | F04D | 非变容式泵 | 113 | 4% |
100 | H02G | 内燃发动机装置 | 112 | 3% |
注：本表数据按第一权利人统计，份额指其占2023年中国局专利某一技术类别的份额。
日本在华专利数量较多的技术小类包括：半导体器件、电池、数据处理、光学元件、系统或仪器、高分子化合物、图像通信。这些小类的专利数量均超过1000项，其中半导体器件类专利超过3000项。另外，份额相对较高的技术小类包括：打字机、图纹面的照相制版工艺、车辆动力装置布置或安装、混合动力车辆的控制系统、车辆的特殊配件或部件、层状产品、半导体器件、摄影、电容器、电存储器件、燃烧发动机的控制、电动机或发电机控制调节、黏合剂、升降机或自动扶梯、光学元件、系统或仪器、磁体或变压器、用于控制光的器件或装置、电缆或绝缘体、机动车、电热、碳碳不饱和键高分子，占比超过10%。日本在打印机、汽车技术上具有较强的实力。
表6.2-3 日本在华专利的技术领域状况
技术领域 | 2023 | 2022 | 增长率 | 份额 | |
1 | 农业与食品 | 557 | 651 | -14% | 2% |
2 | 生活与运动用品 | 546 | 745 | -27% | 3% |
3 | 医学诊断与外科 | 576 | 621 | -7% | 4% |
4 | 医疗与护理 | 640 | 871 | -27% | 3% |
5 | 药品与化妆品 | 545 | 458 | 19% | 2% |
6 | 分离与混合加工 | 942 | 1109 | -15% | 1% |
7 | 金属成型加工 | 1986 | 1954 | 2% | 3% |
8 | 非金属成型加工 | 1599 | 1823 | -12% | 6% |
9 | 一般车辆 | 3674 | 4002 | -8% | 12% |
10 | 铁路船舶与航空 | 149 | 162 | -8% | 1% |
11 | 包装与储运 | 1168 | 1174 | -1% | 4% |
12 | 材料化学与纳米 | 2150 | 2298 | -6% | 4% |
13 | 化工 | 1613 | 1790 | -10% | 4% |
14 | 有机化学 | 652 | 563 | 16% | 2% |
15 | 有机高分子 | 2387 | 2115 | 13% | 8% |
16 | 生物化学 | 284 | 296 | -4% | 1% |
17 | 纺织与印刷 | 1314 | 1525 | -14% | 7% |
18 | 建筑与采矿 | 448 | 662 | -32% | 1% |
19 | 发动机与泵 | 1086 | 1512 | -28% | 7% |
20 | 一般机械与武器 | 1107 | 1517 | -27% | 4% |
21 | 制冷制热与照明 | 833 | 1160 | -28% | 3% |
22 | 物理测量 | 922 | 1010 | -9% | 2% |
23 | 材料测试 | 738 | 740 | 0% | 2% |
24 | 光电测量与核物理 | 734 | 559 | 31% | 3% |
25 | 光学与摄影 | 2815 | 3415 | -18% | 15% |
26 | 物理信号与控制 | 1195 | 1354 | -12% | 4% |
27 | 显示展示与声学 | 982 | 760 | 29% | 6% |
28 | 计算机核心部件 | 419 | 280 | 50% | 2% |
29 | 计算机一般部件 | 407 | 166 | 145% | 1% |
30 | 计算机接口 | 616 | 572 | 8% | 5% |
31 | 计算机安全 | 123 | 60 | 105% | 1% |
32 | 数据库与信息检索 | 185 | 94 | 97% | 1% |
33 | 计算机应用与软件 | 228 | 120 | 90% | 1% |
34 | 计算机辅助设计 | 57 | 23 | 148% | 0% |
35 | 人工智能 | 197 | 91 | 116% | 1% |
36 | 数据与图像识别 | 369 | 269 | 37% | 1% |
37 | 图像处理 | 525 | 298 | 76% | 2% |
38 | 管理系统与电商 | 392 | 289 | 36% | 1% |
39 | 电气元件与电路 | 3591 | 3579 | 0% | 8% |
40 | 发电与输变电 | 1795 | 1527 | 18% | 5% |
41 | 电池 | 1492 | 1635 | -9% | 9% |
42 | 半导体制造 | 2193 | 1135 | 93% | 19% |
43 | 半导体元器件 | 2324 | 1356 | 71% | 12% |
44 | 半导体集成电路 | 518 | 561 | -8% | 16% |
45 | 通信传输系统 | 366 | 512 | -29% | 3% |
46 | 数字信息传输 | 240 | 279 | -14% | 3% |
47 | 数据交换网络 | 134 | 152 | -12% | 1% |
48 | 网络协议 | 231 | 202 | 14% | 1% |
49 | 无线通信网络 | 893 | 731 | 22% | 4% |
50 | 广播电视与电话 | 1307 | 1730 | -24% | 6% |
注：本表数据仅统计了第一权利人的所属国家的专利技术领域分布。份额指其占2023年中国局专利某一技术领域的份额。
2023年，日本在华专利最多的技术领域是：一般车辆、电气元件与电路、光学与摄影、有机高分子、半导体元器件、半导体制造、材料化学与纳米、金属成型加工、发电与输变电、化工、非金属成型加工、电池、纺织与印刷、广播电视与电话、物理信号与控制、包装与储运、一般机械与武器、发动机与泵。这些领域的专利数量均超过1000项。
日本最具优势的领域是：半导体制造、半导体集成电路、光学与摄影、半导体元器件、一般车辆、电池、电气元件与电路、有机高分子、发动机与泵、纺织与印刷、非金属成型加工、显示展示与声学、广播电视与电话、发电与输变电。这些领域的专利占中国局专利的份额超过5%。日本相对劣势的技术领域包括：计算机辅助设计、人工智能、数据库与信息检索、计算机应用与软件、网络协议、数据交换网络、数据与图像识别、管理系统与电商、建筑与采矿、生物化学、计算机安全、铁路船舶与航空、计算机一般部件、分离与混合加工、图像处理、农业与食品、材料测试。这些领域的专利占中国局专利份额不足2%。可见，日本的在华专利主要分布在半导体、光学、汽车、电气技术方面，而在人工智能、计算机、互联网技术等方面相对弱一些。
https://wap.sciencenet.cn/blog-681765-1452907.html
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