陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2022年台湾积体电路制造公司的在韩专利状况——半导体元器件、半导体制造、半导体集成电路技术较强

已有 228 次阅读 2024-4-25 10:42 |系统分类:博客资讯

陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3900.docx

武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖

第五部分 2022年韩国发明专利统计分析报告

43 主要机构的韩国专利布局

43.15 台湾积体电路制造公司的韩国局专利状况

2022年,台湾积体电路制造公司获得韩国专利511项,比上一年增长了3%,是获得韩国专利数量第15多的机构。

相对来讲,台湾积体电路制造公司专利研发的优势领域是:半导体集成电路、半导体元器件、半导体制造、计算机核心部件、计算机辅助设计。其在这5个技术领域上的专利份额相对较高,为6.1%至2%。

43.15-1  2022台湾积体电路制造公司主要技术领域的专利分布

技术领域专利数量占比(%
1半导体集成电路936.1%
2半导体元器件2625.8%
3半导体制造2434.4%
4计算机核心部件532.5%
5计算机辅助设计122.0%
6光学与摄影300.5%
7电气元件与电路180.2%
8计算机一般部件50.1%
9材料化学与纳米80.1%
10光电测量与核物理40.1%
11材料测试30.1%
12计算机安全10.1%
13物理信号与控制30.1%
14通信传输系统10.1%
15人工智能20.1%
16物理测量20.1%
17网络协议10.0%
18金属成型加工20.0%
19计算机接口10.0%
20有机化学10.0%

注:占比(%)指其在某领域上的专利数量占该领域的比例。

从绝对数量上来看,台湾积体电路制造公司的重点技术领域是:半导体元器件、半导体制造、半导体集成电路、计算机核心部件、光学与摄影。其在这5个技术领域上的专利数量最多,为262至30项。

可见,台湾积体电路制造公司的专利技术研发重点主要集中在半导体元器件领域。

43.15-1  2022台湾积体电路制造公司在20个相对优势领域中的专利占比

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。



https://wap.sciencenet.cn/blog-681765-1431290.html

上一篇:2022年半导体能源研究所的在韩专利状况——半导体元器件、半导体集成电路、显示展示与声学技术较强
下一篇:2022年三星SDI公司的在韩专利状况——电池、光学与摄影、有机高分子技术较强
收藏 IP: 203.93.167.*| 热度|

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...
扫一扫,分享此博文

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-5-4 18:34

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部