|
陈立新 张琳 黄颖:中美欧日韩五局专利报告3517.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第28个技术领域是计算机核心部件,主要包括控制器和运算器,二者是构成中央处理器(CPU)的核心部件,还包括信息存储设备。2022年,美国专利商标局在该领域共授权专利16298项(增长率为-6%),占总授权量的5%,是专利数量第11多的领域。
2022年,美国在该领域获得专利权10192项,占该领域专利授权总量的63%。中国在该领域做出专利发明1275项,获得专利权961项,流失专利发明314项。日本和韩国获得的专利权数量分别为1326和1273项。
表17.28-1 2022年各国计算机核心部件领域的专利发明和专利权数量
国家 和地区 | 发明 数量 | 专利权 数量 | 净流失 数量 | 专利 流失率 | 发明 份额 | 专利权 份额 | 份额 流失量 | |
1 | 美国 | 8352 | 10192 | -1840 | -22% | 51.2% | 62.5% | -11.3% |
2 | 日本 | 1451 | 1326 | 125 | 8.6% | 8.9% | 8.1% | 0.8% |
3 | 中国 | 1275 | 961 | 314 | 24.6% | 7.8% | 5.9% | 1.9% |
4 | 韩国 | 1170 | 1273 | -103 | -8.8% | 7.2% | 7.8% | -0.6% |
5 | 德国 | 406 | 326 | 80 | 19.7% | 2.5% | 2% | 0.5% |
6 | 英国 | 380 | 318 | 62 | 16.3% | 2.3% | 2% | 0.4% |
7 | 加拿大 | 317 | 138 | 179 | 56.5% | 1.9% | 0.8% | 1.1% |
8 | 法国 | 153 | 112 | 41 | 26.8% | 0.9% | 0.7% | 0.3% |
9 | 印度 | 806 | 50 | 756 | 93.8% | 4.9% | 0.3% | 4.6% |
10 | 以色列 | 431 | 164 | 267 | 61.9% | 2.6% | 1% | 1.6% |
11 | 意大利 | 172 | 40 | 132 | 76.7% | 1.1% | 0.2% | 0.8% |
12 | 瑞典 | 58 | 67 | -9 | -15.5% | 0.4% | 0.4% | -0.1% |
13 | 瑞士 | 72 | 60 | 12 | 16.7% | 0.4% | 0.4% | 0.1% |
14 | 荷兰 | 40 | 52 | -12 | -30% | 0.2% | 0.3% | -0.1% |
15 | 其他 | 1215 | 1219 | -4 | -0.3% | 7.5% | 7.5% | 0% |
小计 | 16298 | 16298 | 0 | 0% | 100% | 100% | 0% |
注:本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。
图17.28-1 2022年各国计算机核心部件领域的专利发明和专利权数量对比
2022年,在计算机核心部件领域上获得美国专利授权最多的机构是美光科技公司、国际商业机器公司、三星电子公司。
表17.28-2 2022年计算机核心部件领域专利授权前10机构
机构名称 | 国家 | 机构英文名称 | 2022 | 2021 | |
1 | 美光科技公司 | 美国 | MICRON TECHNOLOGY, INC. | 1043 | 1015 |
2 | 国际商业机器公司 | 美国 | INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION | 749 | 1561 |
3 | 三星电子公司 | 韩国 | SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. | 566 | 586 |
4 | 英特尔公司 | 美国 | INTEL CORPORATION | 538 | 664 |
5 | SK海力士公司 | 韩国 | SK HYNIX INC. | 514 | 468 |
6 | 亚马逊技术公司 | 美国 | AMAZON TECHNOLOGIES, INC. | 363 | 325 |
6 | 微软技术许可公司 | 美国 | MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC | 332 | 480 |
8 | 易安信知识产权公司 | 美国 | EMC IP HOLDING COMPANY LLC | 292 | 260 |
9 | 威睿公司 | 美国 | VMWARE, INC. | 280 | 348 |
10 | 台湾积体电路制造公司 | 中国 | TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. | 266 | 233 |
注:本表数据按照第一权利人进行统计。
图17.28-2 2022年计算机核心部件领域专利授权前10机构
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持与帮助。同时,向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )
GMT+8, 2024-11-1 23:14
Powered by ScienceNet.cn
Copyright © 2007- 中国科学报社