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2022年半导体元器件领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在广东和江苏，京东方、台积电、武汉华星领先
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█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2022年中国国家发明专利统计分析报告
8 细分技术领域下中国局专利的发展竞争态势
8.43 半导体元器件领域中国局专利的发展竞争态势
第43个技术领域是半导体元器件，主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件，以及热电半导体（如半导体制冷）、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体、半导体发光和照明器件（如发光二极管，简称LED），还包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。
8.43-1 半导体元器件领域的中国局专利增长情况
2022年，中国局在半导体元器件领域上共授权专利14648项，比上一年增长17%，2011-2022年的平均增长率达到11%，该领域是专利数量第40多的技术领域。
表8.43-1 2022年各国半导体元器件领域的中国局专利数量
国家 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成比重 | |
1 | 中国 | 11432 | 78% | 2% |
2 | 日本 | 1356 | 9% | 4% |
3 | 美国 | 543 | 4% | 2% |
4 | 德国 | 219 | 1% | 2% |
5 | 韩国 | 756 | 5% | 7% |
6 | 法国 | 56 | 0% | 2% |
7 | 瑞士 | 30 | 0% | 1% |
8 | 荷兰 | 59 | 0% | 3% |
9 | 瑞典 | 5 | 0% | 0% |
10 | 开曼群岛 | 13 | 0% | 1% |
11 | 英国 | 31 | 0% | 2% |
12 | 意大利 | 22 | 0% | 2% |
13 | 奥地利 | 24 | 0% | 3% |
14 | 其他 | 102 | 1% | 2% |
小计 | 14648 | 100% | 2% |
注：本表按照第一权利人进行统计。
我国国内的专利数量较多，占该技术领域专利份额的78%，比平均份额高出-9个百分点；另外，国内专利中有2%的专利属于该技术领域。
表8.43-2 2022年国内各省市区半导体元器件领域专利数量
省区 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成 | |
1 | 广东 | 1871 | 16% | 2% |
2 | 江苏 | 1821 | 16% | 2% |
3 | 北京 | 1328 | 12% | 2% |
4 | 浙江 | 827 | 7% | 1% |
5 | 山东 | 288 | 3% | 1% |
6 | 上海 | 726 | 6% | 2% |
7 | 湖北 | 786 | 7% | 3% |
8 | 安徽 | 442 | 4% | 2% |
9 | 四川 | 399 | 3% | 2% |
10 | 湖南 | 138 | 1% | 1% |
11 | 陕西 | 368 | 3% | 2% |
12 | 福建 | 395 | 3% | 2% |
13 | 河南 | 64 | 1% | 0% |
14 | 重庆 | 221 | 2% | 2% |
15 | 河北 | 233 | 2% | 2% |
16 | 天津 | 148 | 1% | 1% |
17 | 辽宁 | 40 | 0% | 0% |
18 | 江西 | 136 | 1% | 2% |
19 | 黑龙江 | 41 | 0% | 0% |
20 | 吉林 | 235 | 2% | 4% |
21 | 台湾 | 740 | 6% | 12% |
22 | 广西 | 28 | 0% | 1% |
23 | 山西 | 57 | 0% | 1% |
24 | 云南 | 27 | 0% | 1% |
25 | 贵州 | 13 | 0% | 0% |
26 | 甘肃 | 14 | 0% | 1% |
27 | 内蒙古 | 8 | 0% | 0% |
28 | 新疆 | 3 | 0% | 0% |
29 | 海南 | 0 | 0% | 0% |
30 | 宁夏 | 15 | 0% | 1% |
31 | 香港 | 18 | 0% | 3% |
32 | 青海 | 1 | 0% | 0% |
33 | 西藏 | 1 | 0% | 1% |
34 | 澳门 | 0 | 0% | 0% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
2022年，广东获得该领域国家专利1871项，占该领域的份额为16%，占本地区专利的2%；江苏获得该领域国家专利1821项，占该领域的份额为16%，占本地区专利的2%。广东和江苏的专利数量最多，表明这两地汇聚了大量的技术研发力量，在半导体元器件技术领域上具有较强的研发能力。
整体来看，国内的发明专利高度集中在广东、江苏、北京、浙江、湖北、台湾、上海、安徽，共占国内该领域专利数量的75%，是我国半导体元器件专利研发的重要地区。
另外，台湾、吉林、湖北、香港、福建、江苏、上海、陕西在该领域上的技术构成比重较高，达到12%至2%，表明这些地区特别偏重半导体元器件技术的研发。
图8.43-2 2022年国内各省市区半导体元器件领域专利的数量分布
图8.43-3 2022年国内各省市区半导体元器件领域专利的技术构成比重
2022年，在半导体元器件领域上获得中国局专利授权最多的机构是京东方科技集团股份有限公司，其次是台湾积体电路制造股份有限公司和武汉华星光电半导体显示技术有限公司。
从技术构成上看，江苏三月科技股份有限公司、吉林奥来德光电材料股份有限公司等机构的比重较高，均超过87%，这些机构有相对较多的专利布局在该领域，半导体元器件技术是其研发重点，其专业化研发程度较高。
表8.43-3 2022年半导体元器件领域中国局专利授权前100家机构
机构名称 | 专利数量 | 技术构成 | |
1 | 京东方科技集团股份有限公司 | 546 | 20% |
2 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 315 | 44% |
3 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 263 | 39% |
4 | 电子科技大学 | 155 | 6% |
5 | 株式会社LG化学 | 153 | 16% |
6 | 昆山国显光电有限公司 | 150 | 27% |
7 | 乐金显示有限公司 | 138 | 25% |
8 | 三星显示有限公司 | 134 | 19% |
9 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 129 | 27% |
10 | 三星电子株式会社 | 124 | 7% |
11 | 武汉天马微电子有限公司 | 117 | 24% |
12 | TCL科技集团股份有限公司 | 116 | 59% |
13 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 112 | 66% |
14 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 104 | 56% |
15 | 中国科学院微电子研究所 | 103 | 30% |
16 | 云谷（固安）科技有限公司 | 99 | 36% |
17 | 南京邮电大学 | 99 | 6% |
18 | 英特尔公司 | 93 | 18% |
19 | 华南理工大学 | 91 | 4% |
20 | 三菱电机株式会社 | 91 | 8% |
21 | 华中科技大学 | 87 | 4% |
22 | 长鑫存储技术有限公司 | 84 | 20% |
23 | 西安电子科技大学 | 80 | 5% |
24 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 75 | 87% |
25 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 71 | 80% |
26 | 复旦大学 | 71 | 8% |
27 | 株式会社半导体能源研究所 | 68 | 58% |
28 | 厦门天马微电子有限公司 | 67 | 10% |
29 | 江苏三月科技股份有限公司 | 63 | 93% |
30 | 苏州大学 | 62 | 7% |
31 | 长江存储科技有限责任公司 | 62 | 13% |
32 | TCL华星光电技术有限公司 | 57 | 12% |
33 | 索尼公司 | 55 | 7% |
34 | 浙江大学 | 54 | 2% |
35 | 联华电子股份有限公司 | 54 | 51% |
36 | 江西兆驰半导体有限公司 | 53 | 96% |
37 | 陕西莱特光电材料股份有限公司 | 51 | 100% |
38 | 合肥维信诺科技有限公司 | 51 | 26% |
39 | 华灿光电（苏州）有限公司 | 50 | 91% |
40 | 深圳第三代半导体研究院 | 50 | 68% |
41 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 44 | 85% |
42 | 清华大学 | 44 | 2% |
43 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 44 | 34% |
44 | 富士胶片株式会社 | 43 | 10% |
45 | 中国科学院半导体研究所 | 43 | 26% |
46 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 42 | 45% |
47 | 西安交通大学 | 42 | 2% |
48 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 42 | 33% |
49 | 东南大学 | 41 | 1% |
50 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | 41 | 22% |
51 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 40 | 78% |
52 | 成都辰显光电有限公司 | 39 | 54% |
53 | 株式会社村田制作所 | 38 | 8% |
54 | 住友化学株式会社 | 38 | 14% |
55 | 华南师范大学 | 38 | 10% |
56 | 夏普株式会社 | 37 | 7% |
57 | 深圳大学 | 37 | 4% |
58 | TDK株式会社 | 37 | 18% |
59 | 合肥工业大学 | 37 | 2% |
60 | 北京大学 | 36 | 5% |
61 | 福州大学 | 36 | 3% |
62 | 华为技术有限公司 | 36 | 1% |
63 | 浙江华显光电科技有限公司 | 36 | 95% |
64 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 35 | 42% |
65 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 34 | 19% |
66 | 吉林大学 | 34 | 2% |
67 | 株式会社电装 | 34 | 9% |
68 | 英飞凌科技股份有限公司 | 33 | 25% |
69 | 晶元光电股份有限公司 | 33 | 87% |
70 | 日东电工株式会社 | 33 | 12% |
71 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 33 | 19% |
72 | 厦门三安光电有限公司 | 32 | 91% |
73 | 哈尔滨工业大学 | 32 | 1% |
74 | 美光科技公司 | 32 | 9% |
75 | 中山大学 | 32 | 2% |
76 | 南亚科技股份有限公司 | 32 | 59% |
77 | 广东工业大学 | 31 | 2% |
78 | 杰华特微电子股份有限公司 | 31 | 60% |
79 | 广州华睿光电材料有限公司 | 31 | 97% |
80 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 31 | 29% |
81 | 杭州电子科技大学 | 31 | 2% |
82 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 30 | 59% |
83 | 上海大学 | 30 | 4% |
84 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 30 | 94% |
85 | 富士电机株式会社 | 30 | 29% |
86 | 株式会社东芝 | 29 | 10% |
87 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 29 | 73% |
88 | 纳晶科技股份有限公司 | 29 | 60% |
89 | 常州时创能源股份有限公司 | 29 | 67% |
90 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 29 | 88% |
91 | 长春海谱润斯科技股份有限公司 | 29 | 97% |
92 | 北京工业大学 | 28 | 3% |
93 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 28 | 30% |
94 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 28 | 6% |
95 | 日亚化学工业株式会社 | 27 | 59% |
96 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 27 | 24% |
97 | 亮锐控股有限公司 | 27 | 55% |
98 | 无锡华润上华科技有限公司 | 27 | 47% |
99 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 27 | 87% |
100 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 27 | 40% |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
图8.43-4 2022年半导体元器件领域中国局专利授权前30家机构
图8.43-5 2022年30家机构的半导体元器件技术构成比重
致谢
感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学杨中楷教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
如需要中美欧日韩五局及PCT专利数据、专利报告，以及咨询相关专利问题请添加微信号。
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