2021年半导体零配件领域中国局专利的发展竞争态势——主要聚集在台湾和广东，台积电、长江存储、京东方领先
2022-2-7 10:44
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陈立新 张琳 黄颖：中美欧日韩五局专利报告2036.docx
█武汉大学科教管理与评价研究中心 陈立新 张琳 黄颖
第一部分 2021年中国国家发明专利统计分析报告
8 细分技术领域下中国局专利的发展竞争态势
8.39 半导体零配件领域中国局专利的发展竞争态势
第39个技术领域是半导体零配件，主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。
图8.39-1 半导体零配件领域的中国局专利增长情况
2021年，中国局在半导体零配件领域上共授权专利2537项，比上一年增长8%，2014-2021年的平均增长率达到14%，是专利数量第54多的技术领域。近年来，半导体零配件领域的专利增长缓慢，并且波动较大。
表8.39-1 2021年各国半导体零配件领域的中国局专利数量
国家 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成比重 | |
1 | 中国 | 1677 | 66% | 0.3% |
2 | 日本 | 400 | 16% | 1.1% |
3 | 美国 | 190 | 7% | 0.7% |
4 | 德国 | 74 | 3% | 0.6% |
5 | 韩国 | 89 | 4% | 0.8% |
6 | 法国 | 24 | 1% | 0.7% |
7 | 瑞士 | 11 | 0% | 0.4% |
8 | 荷兰 | 11 | 0% | 0.5% |
9 | 瑞典 | 5 | 0% | 0.2% |
10 | 英国 | 7 | 0% | 0.4% |
11 | 意大利 | 6 | 0% | 0.4% |
12 | 新加坡 | 15 | 1% | 1.5% |
13 | 丹麦 | 0 | 0% | 0.0% |
14 | 其他 | 28 | 1% | 0.3% |
小计 | 2537 | 100% | 0.4% |
注：本表按照第一权利人进行统计。
我国国内的专利数量较多，占该技术领域专利份额的66%，比平均份额低14个百分点；另外，国内专利中有0.3%的专利属于该技术领域，表明我国在该领域上的技术构成比重较低。总体来看，我国国内专利在该领域上的技术构成比重低于美国、日本、德国、韩国等国家，这说明我国在半导体零配件领域上的专利相对偏少，专利技术的发展不平衡，结构不合理。
表8.39-2 2021年国内各省市区半导体零配件领域专利数量
省区 | 专利数量 | 专利份额 | 技术构成 | |
1 | 广东 | 218 | 13.0% | 0.2% |
2 | 北京 | 125 | 7.5% | 0.2% |
3 | 江苏 | 212 | 12.6% | 0.3% |
4 | 浙江 | 154 | 9.2% | 0.3% |
5 | 山东 | 27 | 1.6% | 0.1% |
6 | 上海 | 144 | 8.6% | 0.4% |
7 | 安徽 | 57 | 3.4% | 0.2% |
8 | 湖北 | 105 | 6.3% | 0.5% |
9 | 四川 | 28 | 1.7% | 0.1% |
10 | 湖南 | 23 | 1.4% | 0.1% |
11 | 陕西 | 41 | 2.4% | 0.3% |
12 | 河南 | 1 | 0.1% | 0.0% |
13 | 福建 | 30 | 1.8% | 0.2% |
14 | 辽宁 | 3 | 0.2% | 0.0% |
15 | 重庆 | 12 | 0.7% | 0.1% |
16 | 河北 | 30 | 1.8% | 0.3% |
17 | 天津 | 11 | 0.7% | 0.1% |
18 | 台湾 | 429 | 25.6% | 6.0% |
19 | 江西 | 6 | 0.4% | 0.1% |
20 | 黑龙江 | 6 | 0.4% | 0.1% |
21 | 吉林 | 3 | 0.2% | 0.1% |
22 | 广西 | 0 | 0.0% | 0.0% |
23 | 山西 | 0 | 0.0% | 0.0% |
24 | 云南 | 2 | 0.1% | 0.1% |
25 | 贵州 | 0 | 0.0% | 0.0% |
26 | 甘肃 | 3 | 0.2% | 0.1% |
27 | 内蒙古 | 1 | 0.1% | 0.1% |
28 | 新疆 | 2 | 0.1% | 0.2% |
29 | 宁夏 | 0 | 0.0% | 0.0% |
30 | 海南 | 0 | 0.0% | 0.0% |
31 | 香港 | 3 | 0.2% | 0.3% |
32 | 青海 | 0 | 0.0% | 0.0% |
33 | 西藏 | 1 | 0.1% | 0.5% |
34 | 澳门 | 0 | 0.0% | 0.0% |
注：本表数据按照第一权利人统计。
021年，台湾获得该领域国家专利429项，占该领域的份额为25.6%，占本地区专利的6%；广东获得该领域国家专利218项，占该领域份额的13%，占本地区专利的0.2%。台湾和广东在半导体零配件技术上的专利数量最多，表明这两地汇聚了大量的技术研发力量，是研发能力最强的地区。
图8.39-2 2021年国内各省市区半导体零配件领域专利的数量分布
整体来看，国内的发明专利高度集中在台湾、广东、江苏、浙江、上海、北京、湖北、安徽，这8个省区在2021年获得的专利数量共占国内的86.1%，是我国半导体零配件专利研发的重要地区。
图8.39-3 2021年国内各省市区半导体零配件领域专利的技术构成比重
另外，台湾、西藏、湖北、上海、河北、香港、江苏、浙江在该领域上的技术构成比重较高，达到6%至0.3%，表明这些地区特别偏重半导体零配件技术的研发。
表8.39-3 2021年半导体零配件领域中国局专利授权前100家机构
机构名称 | 国家地区 | 专利数量 | 技术构成 | |
1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 中国台湾 | 143 | 22% |
2 | 长江存储科技有限责任公司 | 中国湖北 | 69 | 10% |
3 | 京东方科技集团股份有限公司 | 中国北京 | 49 | 1% |
4 | 三星电子株式会社 | 韩国 | 45 | 2% |
5 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 中国上海 | 39 | 9% |
6 | 联华电子股份有限公司 | 中国台湾 | 38 | 23% |
7 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 中国台湾 | 36 | 61% |
8 | 三菱电机株式会社 | 日本 | 36 | 3% |
9 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 | 中国浙江 | 27 | 55% |
10 | 瑞萨电子株式会社 | 日本 | 22 | 13% |
11 | 高通股份有限公司 | 美国 | 21 | 2% |
12 | 富士电机株式会社 | 日本 | 21 | 12% |
13 | 英飞凌科技股份有限公司 | 德国 | 20 | 9% |
14 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 中国浙江 | 18 | 38% |
15 | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 | 美国 | 17 | 25% |
16 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 中国湖北 | 17 | 21% |
17 | 矽品精密工业股份有限公司 | 中国台湾 | 16 | 57% |
18 | 上海华力微电子有限公司 | 中国上海 | 16 | 10% |
19 | 华为技术有限公司 | 中国广东 | 15 | 0% |
20 | 科磊股份有限公司 | 美国 | 14 | 12% |
21 | 深圳第三代半导体研究院 | 中国广东 | 14 | 28% |
22 | 东芝存储器株式会社 | 日本 | 14 | 16% |
23 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 中国河北 | 13 | 11% |
24 | 南亚科技股份有限公司 | 中国台湾 | 13 | 35% |
25 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 中国上海 | 12 | 7% |
26 | 电子科技大学 | 中国四川 | 12 | 1% |
27 | 晶芯成（北京）科技有限公司 | 中国北京 | 12 | 15% |
28 | 英特尔公司 | 美国 | 11 | 1% |
29 | 株式会社电装 | 日本 | 11 | 2% |
30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 中国广东 | 10 | 0% |
31 | 西安电子科技大学 | 中国陕西 | 10 | 1% |
32 | 欣兴电子股份有限公司 | 中国台湾 | 10 | 30% |
33 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 中国上海 | 10 | 9% |
34 | 福建省福联集成电路有限公司 | 中国福建 | 10 | 32% |
35 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 中国湖北 | 10 | 2% |
36 | 爱思开海力士有限公司 | 韩国 | 10 | 3% |
37 | 美光科技公司 | 美国 | 9 | 5% |
38 | 长鑫存储技术有限公司 | 中国安徽 | 9 | 12% |
39 | 南通通富微电子有限公司 | 中国江苏 | 9 | 60% |
40 | 株式会社迪思科 | 日本 | 9 | 6% |
41 | 通富微电子股份有限公司 | 中国江苏 | 9 | 41% |
42 | 旺宏电子股份有限公司 | 中国台湾 | 8 | 9% |
43 | 珠海越亚半导体股份有限公司 | 中国广东 | 8 | 35% |
44 | 西安交通大学 | 中国陕西 | 8 | 0% |
45 | 群创光电股份有限公司 | 中国台湾 | 8 | 6% |
46 | 友达光电股份有限公司 | 中国台湾 | 8 | 2% |
47 | 新电元工业株式会社 | 日本 | 8 | 33% |
48 | 意法半导体（鲁塞）公司 | 法国 | 7 | 16% |
49 | 中国科学院微电子研究所 | 中国北京 | 7 | 2% |
50 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 中国台湾 | 7 | 39% |
51 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 中国广东 | 7 | 2% |
52 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 中国江苏 | 7 | 1% |
53 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 中国浙江 | 7 | 26% |
54 | 华邦电子股份有限公司 | 中国台湾 | 7 | 5% |
55 | 恩智浦美国有限公司 | 美国 | 7 | 11% |
56 | 三星显示有限公司 | 韩国 | 7 | 1% |
57 | 联发科技股份有限公司 | 中国台湾 | 7 | 3% |
58 | 武汉华星光电技术有限公司 | 中国湖北 | 6 | 3% |
59 | 华中科技大学 | 中国湖北 | 6 | 0% |
60 | 北京工业大学 | 中国北京 | 6 | 1% |
61 | 拉碧斯半导体株式会社 | 日本 | 6 | 19% |
62 | 南茂科技股份有限公司 | 中国台湾 | 6 | 60% |
63 | 广东工业大学 | 中国广东 | 6 | 1% |
64 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 美国 | 6 | 3% |
65 | 芯盟科技有限公司 | 中国浙江 | 6 | 26% |
66 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 奥地利 | 6 | 18% |
67 | 乐金显示有限公司 | 韩国 | 6 | 1% |
68 | 无锡中微亿芯有限公司 | 中国江苏 | 6 | 29% |
69 | 株洲中车时代半导体有限公司 | 中国湖南 | 6 | 19% |
70 | 德淮半导体有限公司 | 中国江苏 | 6 | 7% |
71 | 日亚化学工业株式会社 | 日本 | 6 | 15% |
72 | TCL华星光电技术有限公司 | 中国广东 | 6 | 1% |
73 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 中国广东 | 6 | 2% |
74 | 罗姆股份有限公司 | 日本 | 6 | 15% |
75 | 度亘激光技术（苏州）有限公司 | 中国江苏 | 6 | 18% |
76 | 应用材料公司 | 美国 | 6 | 3% |
77 | ABB瑞士股份有限公司 | 瑞士 | 6 | 4% |
78 | 3M创新有限公司 | 美国 | 5 | 1% |
79 | 意法半导体股份有限公司 | 意大利 | 5 | 5% |
80 | 微龛（广州）半导体有限公司 | 中国广东 | 5 | 28% |
81 | 株式会社村田制作所 | 日本 | 5 | 1% |
82 | 杰华特微电子股份有限公司 | 中国浙江 | 5 | 45% |
83 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 中国北京 | 5 | 2% |
84 | 惠科股份有限公司 | 中国广东 | 5 | 1% |
85 | 维沃移动通信有限公司 | 中国广东 | 5 | 0% |
86 | 新光电气工业株式会社 | 日本 | 5 | 36% |
87 | 浙江臻镭科技股份有限公司 | 中国浙江 | 5 | 100% |
88 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 中国山东 | 5 | 38% |
89 | 昆山国显光电有限公司 | 中国江苏 | 5 | 2% |
90 | 中芯集成电路（宁波）有限公司 | 中国浙江 | 5 | 14% |
91 | 半导体元件工业有限责任公司 | 美国 | 5 | 17% |
92 | 京瓷株式会社 | 日本 | 5 | 3% |
93 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 中国北京 | 5 | 3% |
94 | 西安微电子技术研究所 | 中国陕西 | 5 | 6% |
95 | 力成科技股份有限公司 | 中国台湾 | 5 | 71% |
96 | 索尼公司 | 日本 | 5 | 1% |
97 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 中国广东 | 5 | 71% |
98 | 上海先方半导体有限公司 | 中国上海 | 5 | 56% |
99 | 云谷（固安）科技有限公司 | 中国河北 | 5 | 2% |
100 | 细美事有限公司 | 韩国 | 4 | 11% |
注：本表数据按照第一权利人进行统计。
2021年，在半导体零配件领域上获得中国局专利授权最多的机构是台湾积体电路制造股份有限公司，其次是长江存储科技有限责任公司和京东方科技集团股份有限公司。
图8.39-4 2021年半导体零配件领域中国局专利授权前30家机构
从技术构成上看，日月光半导体制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司等机构的比重较高，均超过57.1%，这些机构在该领域有较多的专利份额，半导体零配件技术是其研发重点，其专业化研发程度较高。
图8.39-5 2021年30家机构的半导体零配件技术构成比重
致谢
感谢河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员、大连理工大学丁堃教授对本报告的大力支持与帮助。同时，向以不同形式对本报告提出意见和建议的专家学者们表示诚挚的感谢。
附表8.39-1 2021年半导体零配件领域中国局授权发明专利
| 201680023557.4 | 具有改进的热阻的电子芯片器件和相关制造工艺 | C·瓦尔 | 3D加公司 |
| 201780047982.1 | 热耗散树脂组合物、其固化产物及其使用方法 | 川手恒一郎 | 3M创新有限公司 |
| 201680072476.3 | 热界面材料 | 延斯·艾克勒 | 3M创新有限公司 |
| 201680072175.0 | 多件式护罩 | 亚瑟·库尔茨 | A.K.冲压有限公司 |
| 201810121490.9 | 电力电子模块 | 约尔马·曼尼宁 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201880015739.6 | 用于电力模块的互连部件 | S.哈特曼 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201710240527.5 | 功率器件、冷却半导体模块的方法及操作功率器件的方法 | B.阿戈斯蒂尼 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201780087412.5 | 用于高压设备的屏蔽装置 | M·拉森 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201610844397.1 | 用于冷却至少两个功率电子装置的冷却装置和方法 | F.阿戈斯蒂尼 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201880014571.7 | 热交换装置和海底电子系统 | T·拉内里德 | ABB瑞士股份有限公司 |
| 201680066475.8 | 传感器半导体器件和生产传感器半导体器件的方法 | 内博伊沙·内纳多维奇 | AMS有限公司 |
| 201780007369.7 | 电流体动力学控制装置 | 罗伯特·索尔松德 | APR 技术有限公司 |
| 201711143139.1 | 集成电路封装 | 梅尔文·马丁 | DIALOG半导体（英国）有限公司 |
| 201780041857.X | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201680072024.5 | 环氧树脂、环氧树脂的制造方法、固化性树脂组合物及其固化物 | 广田阳祐 | DIC株式会社 |
| 201780078903.3 | 组合物、固化物和层叠体 | 大津理人 | DIC株式会社 |
| 201780042058.4 | 环氧树脂及其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780041657.4 | 活性酯组合物及其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780021803.7 | 环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料 | 高桥步 | DIC株式会社 |
| 201780041205.6 | 苯酚酚醛清漆树脂、固化性树脂组合物及其固化物 | 广田阳祐 | DIC株式会社 |
| 201680072202.4 | 恶嗪化合物、组合物及固化物 | 下野智弘 | DIC株式会社 |
| 201680074214.0 | 恶嗪化合物、组合物及固化物 | 大津理人 | DIC株式会社 |
| 201780041993.9 | 固化性组合物和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780042056.5 | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780078724.X | 环氧树脂组合物 | 矢本和久 | DIC株式会社 |
| 201780042079.6 | 活性酯树脂组合物和其固化物 | 河崎显人 | DIC株式会社 |
| 201780041626.9 | 活性酯树脂和其固化物 | 佐藤泰 | DIC株式会社 |
| 201780034390.6 | 含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物及其制造方法、及使用其的组合物及固化物 | 山口纯司 | DIC株式会社 |
| 201780026589.4 | 集成电路封装的改进或与之相关的改进 | 扎希德·安萨里 | DNAe集团控股有限公司 |
| 201680081524.5 | 一种标记位置校正装置及方法 | 崔相喆 | EO科技股份有限公司 |
| 201680082198.X | 标记位置校正装置及方法 | 崔相喆 | EO科技股份有限公司 |
| 201880011361.2 | 包括拓扑绝缘体材料的电互连 | C·保利 | IE E国际电子工程股份公司 |
| 201710867062.6 | 四面扁平无引脚半导体封装件、其制造方法及其制造用遮蔽片 | 沈昌勋 | IHN实验室有限公司 |
| 201910674530.7 | 陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体 | 古泽秀树 | JX金属株式会社 |
| 201780027155.6 | 半导体元件封装 | 金敬运 | LG 伊诺特有限公司 |
| 201780027252.5 | 印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装 | 金良炫 | LG伊诺特有限公司 |
| 201510963140.3 | 发光器件、具有发光器件的发光器件封装及其照明系统 | 郑圣达 | LG伊诺特有限公司 |
| 201610982799.8 | 冷却板及包括冷却板的电子部件封装件 | 朴锺贤 | LG伊诺特有限公司 |
| 201910848446.2 | 热电转换装置及通信终端 | 沈烈康 | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 201610662553.2 | 半导体加工方法 | 周亦歆 | PEP创新私人有限公司 |
| 201610475027.5 | 半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 | 周亦歆 | PEP创新私人有限公司 |
| 201710022513.6 | 制造含高电阻率层的半导体结构的方法及相关半导体结构 | I德博内 | SOIT EC公司 |
| 201911003849.3 | 电路板组件及电子设备 | 傅晓立 | TCL华星光电技术有限公司 |
| 201711374763.2 | 封装胶和封装结构 | 朱舒卷 | TCL科技集团股份有限公司 |
| 201710294237.9 | 电子电路封装 | 川畑贤一 | TDK株式会社 |
| 201710209294.2 | 复合磁性密封材料 | 川畑贤一 | TDK株式会社 |
| 201910857426.1 | 片上天线 | 手塚正男 | TDK株式会社 |
| 201710514710.X | 复合磁性密封材料及使用其的电子电路封装体 | 川畑贤一 | TDK株式会社 |
| 201680043194.0 | 功率转换器的物理拓扑结构 | J-M.西尔 | TM4股份有限公司 |
| 201810186916.9 | 用于高频芯片的壳体 | 罗兰·鲍尔 | VEGA格里沙贝两合公司 |
| 201610423690.0 | 用于冷却功率模块的装置 | 理查德·弗里德 | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 201610423708.7 | 用于冷却功率模块的装置 | 理查德·弗里德 | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 201780023327.2 | 构件冷却装置 | E.埃林格 | ZKW集团有限责任公司 |
| 201580081423.3 | 包含Peltier元件或热电冷却器以冷却牙科磨锥的牙科手持机 | 阿布海梅德.哈马德 | 阿布海梅德.哈马德 |
| 201811574272.7 | 微组装L ED显示器 | 克里斯托弗·鲍尔 | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 201580038779.9 | 微组装的高频装置及阵列 | 克里斯托弗迈托 | 艾克斯展示公司技术有限公司 |
| 201610534682.3 | 具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置 | 马可艾伦·马翰伦 | 艾马克科技公司 |
| 201610493495.5 | 半导体封装及其制造方法 | 李杰恩 | 艾马克科技公司 |
| 201610342189.1 | 用以制造具有多层模制导电基板和结构半导体封装的方法 | 班文贝 | 艾马克科技公司 |
| 201610571284.9 | 具有可路由囊封的传导衬底的半导体封装及方法 | 班文贝 | 艾马克科技公司 |
| 201610136210.2 | 半导体装置及其制造方法 | 井村行宏 | 艾普凌科有限公司 |
| 201610825987.X | 半导体装置 | 伊藤麻美 | 艾普凌科有限公司 |
| 201710103120.8 | 半导体装置及熔丝的切断方法 | 北岛裕一郎 | 艾普凌科有限公司 |
| 201710160085.3 | 具有ESD保护元件的半导体装置 | 吉野英生 | 艾普凌科有限公司 |
| 201780011959.7 | 具有选择性集成焊料的RF屏蔽件 | P·J·考伊普 | 爱法组装材料公司 |
| 201710840562.0 | 熔丝结构及其制造方法 | 吴东妍 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711329524.5 | 半导体器件及其制造方法 | 高永锡 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710560038.8 | 具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装 | 朴真敬 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201611060624.8 | 具有外部和内部地址标记的图像传感器 | 金钟殷 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710080929.3 | 采用横向双极结型晶体管的反熔丝非易失性存储器件 | 崔光一 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710569111.8 | 包括互连器的半导体封装 | 郑然丞 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201610407038.X | 半导体器件及其制造方法 | 李南宰 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201810009665.7 | 具有电磁干扰屏蔽或电磁波散射结构的半导体封装 | 郑源德 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201710218930.8 | 具有重分布线结构的半导体封装件 | 严柱日 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201711162896.3 | 具有模制通孔的堆叠半导体封装及其制造方法 | 李尙垠 | 爱思开海力士有限公司 |
| 201880058136.4 | 用于液体浸入冷却的散热器、散热器装置和模块 | 大卫·阿莫斯 | 爱思欧托普集团有限公司 |
| 201811383010.2 | 被冷却的电子系统 | 丹尼尔·切斯特 | 爱思欧托普集团有限公司 |
| 201680047950.7 | 半导体装置以及半导体模块 | 成濑峰信 | 爱信艾达株式会社 |
| 201810239332.3 | 电气设备粘合剂屏障 | D·W·齐默曼 | 安波福技术有限公司 |
| 201810876243.X | 应变被减小的半导体结构 | 托马斯·爱德华·邓根 | 安华高科技股份有限公司 |
| 201811397007.6 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 | 陈昌太 | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 201910661273.3 | 一种铜合金键合丝及其制备方法和应用 | 何孔田 | 安徽广宇电子材料有限公司 |
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| 201910643944.3 | 一种铝碳化硅的IGBT模块 | 严海龙 | 安徽汉升车辆部件有限公司 |
| 201910969756.X | 一种电机控制器驱动电路结构 | 阮鹏飞 | 安徽鸿创新能源动力有限公司 |
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| 201880033596.1 | 机动车和用于机动车的变流器装置 | B·泽恩勒 | 奥迪股份公司 |
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| 201611169850.X | 具有电子器件冷却的制冷剂液气分离器 | 布雷特·S·康奈尔 | 博格思众公司 |
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| 201880014752.X | 导热性片材 | 五十岚和幸 | 电化株式会社 |
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| 201710605406.6 | 一种加成型有机硅封装胶及其使用方法和用途 | 胡国新 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 |
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| 201680053766.3 | 树脂封装装置以及树脂封装方法 | 高濑慎二 | 东和株式会社 |
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| 201810032382.4 | 电路部件的制造方法和电路部件 | 竹内慎 | 东和株式会社 |
| 201680072617.1 | 电子零件及其制造方法和电子零件制造装置 | 传藤胜则 | 东和株式会社 |
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| 201780048049.6 | 树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法 | 嶋田彰 | 东丽株式会社 |
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| 201880032630.3 | 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料 | 田中宽子 | 东丽株式会社 |
| 202010293727.9 | 一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构 | 刘旭 | 东南大学 |
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| 201710659683.5 | 半导体装置及其制造方法 | 本间庄一 | 东芝存储器株式会社 |
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| 201710650755.X | 半导体装置及其制造方法 | 唐金祐次 | 东芝存储器株式会社 |
| 201710651125.4 | 半导体装置及其制造方法 | 加本拓 | 东芝存储器株式会社 |
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| 202011327713.0 | 器件用热沉、半导体器件及器件用热沉的制备方法 | 雷谢福 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 202110350442.9 | 一种半导体器件散热结构及其制备方法 | 赵卫东 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 202110350441.4 | 散热系统及散热方法 | 赵卫东 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
| 202110351598.9 | 一种半导体器件 | 雷谢福 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
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| 201880075003.8 | 压力测量装置 | 雷内·齐尔曼 | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 |
| 201710241884.3 | 具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架 | 庞兴收 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201510371780.5 | 具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件 | 高伟 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201510063397.3 | 用于监测集成电路上金属退化的电路 | 张致琛 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610832122.6 | 具有散热片开口的包封半导体装置封装以及其制造方法 | 大卫·阿多 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610911664.2 | 使用重布层的晶片级封装中的射频和电磁干扰屏蔽 | 叶荣丰 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610860374.X | 改进在射频和毫米波产品中的BGA封装隔离的方法 | 沃尔特·帕尔莫 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610340381.7 | 具有形成于空腔之上的导电特征的装置及其对应的方法 | 布鲁斯·M·格林 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610912505.4 | 利用布设的基板 | 罗伯特温泽尔 | 恩智浦美国有限公司 |
| 201610945981.6 | 接合线连接 | 威瓦·坦翁旺 | 恩智浦有限公司 |
| 201610537492.7 | 包括硅可控整流器的静电放电保护装置 | 吉多夸克斯 | 恩智浦有限公司 |
| 201610885066.2 | 电子装置 | 托马斯·苏沃德 | 恩智浦有限公司 |
| 201611067726.2 | 具塑胶框体的轻量化液冷板组及散热系统 | 梁国恩 | 恩佐科技股份有限公司 |
| 201780085867.3 | 接地带和使用接地带将多个导电构件接地的方法 | 朱利安·德尔托尔 | 费德罗-莫格尔动力系公司 |
| 201910805442.6 | 散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法 | 林伟健 | 丰鹏创科科技（珠海）有限公司 |
| 201910743758.7 | 具有电绝缘散热体的功率器件模组及其制备方法 | 林伟健 | 丰鹏创科科技（珠海）有限公司 |
| 201910744007.7 | 功率器件模组及其制备方法 | 林伟健 | 丰鹏创科科技（珠海）有限公司 |
| 201710134839.8 | 电力电子组件和半导体器件叠层 | 福冈佑二 | 丰田自动车工程及制造北美公司 |
| 201710132905.8 | 电力电子组件和制造电力电子组件的方法 | 福冈佑二 | 丰田自动车工程及制造北美公司 |
| 201910193353.0 | 电力转换系统及电力转换系统的控制方法 | 棚桥文纪 | 丰田自动车株式会社 |
| 201810310505.6 | 半导体器件和功率转换器 | 西部祐司 | 丰田自动车株式会社 |
| 201910545640.3 | 一种整流二极管固定装置 | 刘文 | 冯睿鸣 |
| 201911045835.8 | 一种散热器 | 李法敬 | 佛山科学技术学院 |
| 202010470288.4 | 一种功率模块及功率器件 | 杨宁 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 201680078595.X | PCB混合重分布层 | J.K.弗尔蒂斯 | 弗莱克斯有限公司 |
| 201910747380.8 | 一种MIM电容及制作方法 | 吴恋伟 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910962107.7 | 一种凹陷螺旋电感结构及其制作方法 | 徐智文 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910978367.3 | 一种制作SMIM电容结构的方法及电容结构 | 吴恋伟 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910380364.X | 一种叠状电感及制作方法 | 林张鸿 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910658933.2 | 一种叠层电感的制作方法及制得的器件 | 林豪 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910366425.7 | 一种孔槽式的电容结构及制作方法 | 庄永淳 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910852659.2 | 一种背面电容结构及制作方法 | 吴淑芳 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910913727.1 | 一种孔内电镀结构及其制作方法 | 黄光伟 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910705421.7 | 一种环柱电容结构及制作方法 | 黄光伟 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910193926.X | 一种提高容值和耐压的叠状电容的制作方法 | 詹智梅 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910131306.3 | 一种叠状电容制作方法及半导体器件 | 黄文涛 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201910484293.8 | 一种改善金属线路断裂的方法及器件 | 徐智文 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 201810011312.0 | 具有屏蔽涡旋电流的栅极线圈的逆变器开关用的功率模块 | 徐竹娴 | 福特全球技术公司 |
| 201910438719.6 | 一种阵列基板母板 | 徐旭 | 福州京东方光电科技有限公司 |
| 201810456508.0 | 一种与硅基集成电路集成的全固态超级电容及其制备方法 | 丁士进 | 复旦大学 |
| 201911334848.7 | 一种高线性氮化镓HBT射频功率器件及其制备方法 | 周德金 | 复旦大学 |
| 202010620300.5 | 一种DRAM芯片三维集成系统及其制备方法 | 朱宝 | 复旦大学 |
| 202010562310.8 | 一种用于三维集成电路封装的硅通孔结构及其制造方法 | 朱宝 | 复旦大学 |
| 201911062133.0 | 一种三维的高电压电路结构及紧凑型Marx发生器 | 邱剑 | 复旦大学 |
| 201710001453.X | 半导体模块的制造方法及半导体模块 | 野中智己 | 富士电机株式会社 |
| 201810283513.6 | 半导体装置、半导体装置的制造方法以及接口单元 | 堀元人 | 富士电机株式会社 |
| 201610930121.5 | 半导体装置 | 傅田俊男 | 富士电机株式会社 |
| 201610505601.7 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 小平悦宏 | 富士电机株式会社 |
| 201780002986.8 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 百瀬文彦 | 富士电机株式会社 |
| 201610498812.2 | 电子电气设备 | 藤田美和子 | 富士电机株式会社 |
| 201610498844.2 | 电子电气设备 | 藤田美和子 | 富士电机株式会社 |
| 201710607632.8 | 电力转换装置 | 丸山宏二 | 富士电机株式会社 |
| 201610792048.X | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | 椎木崇 | 富士电机株式会社 |
| 201610505374.8 | 半导体装置 | 征矢野伸 | 富士电机株式会社 |
| 201610594012.0 | 半导体装置以及半导体装置的测量方法 | 佐藤忠彦 | 富士电机株式会社 |
| 201680039319.2 | 半导体装置 | 小平悦宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610505501.4 | 半导体装置 | 田中才工 | 富士电机株式会社 |
| 201610786984.X | 半导体装置 | 山田教文 | 富士电机株式会社 |
| 201610273177.8 | 热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件 | 山本纱矢香 | 富士电机株式会社 |
| 201610855486.6 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 丸山力宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610560742.9 | 半导体装置 | 堀元人 | 富士电机株式会社 |
| 201980004079.6 | 半导体装置 | 丸山力宏 | 富士电机株式会社 |
| 201610933793.1 | 半导体模块 | 稻叶哲也 | 富士电机株式会社 |
| 201610851371.X | 半导体模块 | 林秀树 | 富士电机株式会社 |
| 201610579768.8 | 半导体装置及电气装置 | 三本孝博 | 富士电机株式会社 |
| 201610849375.4 | 半导体装置及其制造方法 | 稻叶祐树 | 富士电机株式会社 |
| 201710096125.2 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 浅井龙彦 | 富士电机株式会社 |
| 201610926034.2 | 半导体模块 | 堀元人 | 富士电机株式会社 |
| 201610601007.8 | 半导体装置 | 斋藤隆 | 富士电机株式会社 |
| 201610851374.3 | 半导体装置 | 泷泽直树 | 富士电机株式会社 |
| 201610301483.8 | 半导体装置 | 泷泽直树 | 富士电机株式会社 |
| 201980014400.9 | 摄像单元、摄像装置 | 真弓和也 | 富士胶片株式会社 |
| 201980009729.6 | 摄像单元及摄像装置 | 真弓和也 | 富士胶片株式会社 |
| 201780004058.5 | 电路基板以及制造电路基板的方法 | 井口大介 | 富士施乐株式会社 |
| 201980045166.6 | 包括芯层的嵌入式迹线基板(ETS)中的高密度互连 | K乔玛 | 高通股份有限公司 |
| 201680021525.0 | 包括双向热电冷却器的层叠封装(POP)器件 | R·米特尔 | 高通股份有限公司 |
| 201580060406.1 | 在封装层中包括硅桥接的集成器件封装 | J·S·李 | 高通股份有限公司 |
| 201580035741.6 | 在晶片级封装(WLP)集成器件中实现的高品质因数滤波器 | J-H·李 | 高通股份有限公司 |
| 201680009656.7 | 堆叠器件 | V·拉马钱德兰 | 高通股份有限公司 |
| 201580066405.8 | 包括电容器、重分布层、和分立同轴连接的封装基板 | H·B·蔚 | 高通股份有限公司 |
| 201780018440.1 | 用于移动电子设备的面内主动冷却设备 | P·王 | 高通股份有限公司 |
| 201580019339.9 | 包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器 | D·D·金 | 高通股份有限公司 |
| 201680010443.6 | 用于集成电路封装的导电柱保护 | J·傅 | 高通股份有限公司 |
| 201480041649.6 | 具有关键技术节距对准的SOC设计 | X·陈 | 高通股份有限公司 |
| 201880067255.6 | 针对CAD至硅背侧图像对准的可见对准标记/界标 | M·D·阿尔斯顿 | 高通股份有限公司 |
| 201580058661.2 | 高密度扇出封装结构 | D·W·金 | 高通股份有限公司 |
| 201680053950.8 | 使用空腔结构的晶片级封装(WLP)球型支撑 | M·F·维纶茨 | 高通股份有限公司 |
| 201780051398.3 | 用于集成电路（IC）中有源半导体区域的局部温度感测的工艺中端（MOL）金属电阻器温度传感器 | 戈立新 | 高通股份有限公司 |
| 201680064640.6 | 螺线管电感器 | M·F·维纶茨 | 高通股份有限公司 |
| 201680055199.5 | 具有与周边电路的降低的磁耦合和高串联谐振频率的金属-氧化物-金属(mom)电容器 | Z·金 | 高通股份有限公司 |
| 201580069811.X | 以减小电感的模式安排的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器以及相关方法 | C·H·尹 | 高通股份有限公司 |
| 201880040604.5 | 用于降低损耗的具有图案化射频屏蔽结构的片上耦合电容器 | 成海涛 | 高通股份有限公司 |
| 201680056896.2 | 包括嵌入式堆叠封装（PoP）器件的集成器件 | R·库玛 | 高通股份有限公司 |
| 201680078376.1 | 天线开关和共用器的单片集成 | S·顾 | 高通股份有限公司 |
| 201780010368.8 | 包括集成电路(IC)封装之间的柔性连接器的集成器件 | H·B·蔚 | 高通股份有限公司 |
| 201780022686.6 | 用于电子设备的多相散热器件 | V·A·齐里克 | 高通股份有限公司 |
| 201680023461.8 | 包括集成电路器件封装之间的焊料连接的层叠封装(PoP)器件 | L·A·凯瑟 | 高通股份有限公司 |
| 201811365820.5 | 射频测试装置及射频测试方法 | 高海燕 | 歌尔股份有限公司 |
| 201710422023.5 | 使用导线架条制造晶片级封装及相关装置 | R·S·格拉夫 | 格罗方德半导体公司 |
| 201680064526.3 | 通过直接沉积传导材料来制造具有集成电路芯片的装置的方法 | L.德盖尔 | 格马尔托股份有限公司 |
| 201710755737.8 | 硅通孔上方的后零通孔层禁入区域减少BEOL泵效应 | 马克塔·G·法罗 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711352642.8 | 具有可变宽度金属线及完全自对准连续性切口的互连胞元 | 尼古拉斯·文森特·里考西 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810389800.5 | 用于FDSOI的电源轨及MOL构造 | 恩拉·密特尔 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810228938.7 | 具有浮岛的片上电容器 | 荻野淳 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201611102854.6 | 基于沟槽的电荷泵装置 | 汉斯-彼特·摩尔 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711213472.5 | 用于电阻式晶种衬底电镀的导电总线条的结构及方法 | S·艾哈迈德 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711321298.6 | 用于减少硅通孔电容变异性的具有改良衬底接触的硅通孔 | J·M·萨夫兰 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810007306.8 | 在源极/漏极形成后的扩散间断部位形成及相关IC结构 | 乔治·R·姆芬格 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710060789.3 | 具有金属塞的IC结构的制造 | J·纳格 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201711291093.8 | 隔离金属化特征的气隙 | 哈·高明 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810153824.0 | 用于超(跳跃)通孔整合的金属互连 | 林萱 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710951063.9 | 用于高带宽内存应用的中介层加热器 | W阿尔索夫斯基 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710858640.X | 在金属线的阵列的心轴及非心轴线中形成自对准切口的设备及方法 | 古拉密·波奇 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710912237.0 | 在垂直晶体管替代栅极流程中控制自对准栅极长度 | 谢瑞龙 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201810190432.1 | 包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法 | 张宏光 | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 201710761479.4 | 用于触点和互连金属化集成的腐蚀和/或蚀刻保护层 | S·艾哈迈德 | 格芯美国公司 |
| 201710696131.1 | 晶体管结构 | 李建兴 | 格芯美国公司 |
| 201710756118.0 | 具有自对准电容器器件的半导体器件结构 | P·巴尔斯 | 格芯美国公司 |
| 201911214133.8 | 散热器 | 川田贤也 | 古河电气工业株式会社 |
| 201680056349.4 | 电子器件封装用带 | 佐野透 | 古河电气工业株式会社 |
| 201911214614.9 | 散热器 | 渡边阳介 | 古河电气工业株式会社 |
| 201680025557.8 | 半导体加工用带 | 青山真沙美 | 古河电气工业株式会社 |
| 201711388467.8 | 一种发光元件串接的OL ED照明屏体及制备方法 | 李育豪 | 固安翌光科技有限公司 |
| 201810586240.2 | 电源变压器及电路板模块 | 江翰儒 | 光宝电子(广州)有限公司 |
| 201610977774.9 | 银合金线材 | 林育玮 | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 201910638453.X | 一种采用微热发电机的芯片 | 周世武 | 广东埃文低碳科技股份有限公司 |
| 202011174921.1 | 一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法 | 李潮 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201910856548.9 | 板级扇出封装基板的细线路结构及其制备方法 | 刘长春 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 202110119823.6 | 一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构 | 杨斌 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201911043037.1 | 一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构 | 林挺宇 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201910841901.6 | 具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法 | 蔡琨辰 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 202011460680.7 | 芯片封装方法及芯片封装结构 | 杨斌 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 201910577684.4 | 扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构 | 杨冠南 | 广东工业大学 |
| 201910471245.5 | 一种散热型芯片扇出结构及冷却方案 | 王晗 | 广东工业大学 |
| 201910576050.7 | 扇出型模块负压封装工艺、结构以及设备 | 杨冠南 | 广东工业大学 |
| 201910577683.X | 扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备 | 杨冠南 | 广东工业大学 |
| 201910754034.2 | 一种射频芯片及一种射频器件 | 钟立平 | 广东工业大学 |
| 202110356923.0 | 一种聚酰亚胺薄膜、制备方法及其应用 | 简凌锋 | 广东工业大学 |
| 202010148694.9 | 一种抑制芯片漂移与翘曲的封装方法 | 杨冠南 | 广东工业大学 |
| 202010110434.2 | 一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法 | 肖金 | 广东工业大学华立学院 |
| 202010028073.7 | 一种芯片堆叠封装结构及其制备方法 | 张正 | 广东汉岂工业技术研发有限公司 |
| 201910888543.4 | 一种具有良好散热结构的高效型贴片三极管 | 陈国斌 | 广东合科泰实业有限公司 |
| 202110154453.X | 一种IC载板全埋置元器件工艺方法 | 郑晓蓉 | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 201910485004.6 | 智能功率模块及空调器 | 张宇新 | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 201710816928.0 | 一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法 | 汪青 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 202110769926.7 | 基于FDSOI的背偏压控制的芯片结构及其制造方法 | 高峰 | 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 |
| 201910135349.9 | 一种APS等离子制备氮化铝粉末的方法及氮化铝粉末和应用 | 陈焕涛 | 广东省新材料研究所 |
| 202110514873.4 | 一种定向导热片及其制备方法、及半导体散热装置 | 任泽明 | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 201911200688.7 | 绝缘栅双极型晶体管封装模块 | 池继富 | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 201910785525.3 | 一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法 | 布施健明 | 广东盈骅新材料科技有限公司 |
| 201910785505.6 | 一种具有良好热膨胀性能的封装基材 | 郭永军 | 广东盈骅新材料科技有限公司 |
| 201910341131.9 | 显示面板及显示面板的制造方法 | 梁亚鹏 | 广州国显科技有限公司 |
| 202110731413.7 | 漏电测试结构及漏电测试方法 | 陈泽勇 | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 201910454671.8 | 混合信号微控制器、设备及制备方法 | 周立功 | 广州致远电子有限公司 |
| 201610307983.2 | 平面集成电路电感器的梳状端子 | 阿龙卡菲 | 硅谷实验室公司 |
| 201680077668.3 | 用于半导体模具的处理器粘合与剥离 | J·克尼柯伯克尔 | 国际商业机器公司 |
| 201780022655.0 | 具有非均匀冷却的光伏电池的光伏系统 | E·罗特施尔 | 国际商业机器公司 |
| 202011600412.0 | 一种领域专用的软件定义晶圆级系统和预制件互连与集成方法 | 刘勤让 | 国家数字交换系统工程技术研究中心 |
| 201680059404.5 | 布线膜、器件转印片材以及纺织型器件 | 中岛正雄 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 201911194908.X | 一种智能功率模块及其制备方法 | 王桥 | 国网江苏省电力有限公司常州供电分公司 |
| 201911297814.5 | 三电平功率模块装置 | 戴锋 | 国网江苏省电力有限公司检修分公司 |
| 201910110168.0 | 基于深层离子注入方式的MOS场效应管抗位移辐照加固方法 | 刘超铭 | 哈尔滨工业大学 |
| 202011357111.X | 一种氰酸酯基抗辐照加固保形涂层及其制备方法 | 李杨 | 哈尔滨工业大学 |
| 201910704060.4 | 一种梯度硅铝-碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法 | 周莹桥 | 哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 |
| 201911154516.0 | 半导体芯片的封装结构及其封装工艺 | 陆洋 | 海光信息技术股份有限公司 |
| 201680032038.4 | 微流体风扇 | 罗伯特·托尔斯隆德 | 寒风科技有限公司 |
| 201711456462.4 | 电子产品 | 刘轩辰 | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 201910734502.X | 便于工艺生产且节省芯片面积的差分硅通孔结构及其工艺 | 赵文生 | 杭州电子科技大学 |
| 201910786441.1 | 一种适用于功率半导体器件的抗单粒子烧毁结构 | 王颖 | 杭州电子科技大学 |
| 201810405243.1 | 一种利用全固态电池实现增强型III-VHEMT器件的方法 | 董志华 | 杭州电子科技大学 |
| 201910785364.8 | 一种抗辐射加固衬底结构 | 王颖 | 杭州电子科技大学 |
| 202110991133.X | 架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件 | 唐国栋 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 202110598491.4 | 半导体装置及其制造方法 | 彭博 | 杭州光智元科技有限公司 |
| 201910631980.8 | 一种芯片自销毁电路及基于芯片自销毁电路的销毁方法 | 骆建军 | 杭州华澜微电子股份有限公司 |
| 202010456753.9 | 一种碳纤维/碳/石墨复合碳毡及其增强聚合物复合材料导热导电性能的方法 | 吴新锋 | 杭州幄肯新材料科技有限公司 |
| 201810804371.3 | 封装组合物及包含其的封装胶膜和电子器件组件 | 不公告发明人 | 杭州星庐科技有限公司 |
| 201810502121.4 | 一种IGBT灌封有机聚硅氧烷组合物及其应用 | 常映军 | 杭州之江新材料有限公司 |
| 201910991263.6 | 一种小型化处理器用的芯片冷却装置 | 王晓丹 | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 201911382618.8 | 一种具有电磁屏蔽功能的芯片堆叠封装体及其制备方法 | 狄隽 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 201710983452.X | 用于将半导体芯片置于衬底上的系统 | 阿穆兰·赛恩 | 豪锐恩科技私人有限公司 |
| 201910535189.7 | 一种半导体结构 | 吴永军 | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 201910665786.1 | 一种基于石墨烯浆料填充的TSV制作方法 | 杨文华 | 合肥工业大学 |
| 202011265986.7 | 适用于分立器件并联和模块化应用的叠层母排结构 | 於少林 | 合肥工业大学 |
| 202010268574.2 | 集成叠层母排的双面水冷SiC半桥模块封装结构 | 王佳宁 | 合肥工业大学 |
| 201911093938.1 | 一种闪存电路及其制备方法 | 徐培 | 合肥恒烁半导体有限公司 |
| 201711400808.9 | 接合垫结构及接合垫结构的制作方法 | 熊险峰 | 合肥杰发科技有限公司 |
| 201910340165.6 | 电容性半导体元件 | 川村昌靖 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 202010324914.9 | 电容性半导体元件 | 田矢真敏 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 201811023772.1 | PCB板与IGBT模块压接结构及压接方法 | 刘蕾 | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 201910969236.9 | 一种用于封装电子元器件的金属外壳的加工方法 | 魏四飞 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 201911175656.6 | 一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法 | 金鑫 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 201910745124.5 | 开关电源用功率管安装结构 | 岑磊 | 合肥通用电源设备有限公司 |
| 201910816462.3 | 显示面板、电子设备以及检测方法 | 吴蕴泽 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 201910818423.7 | 一种显示面板及套刻精度测量方法、显示装置 | 刘兴华 | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 201910897022.5 | 扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体 | 高阳 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 201910817124.1 | 阵列基板和显示装置 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910779410.3 | 一种电容、阵列基板及其制备方法和显示面板 | 苏同上 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910108116.X | 一种阵列基板及其制作方法 | 程磊磊 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 201910371598.8 | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 | 黄勇潮 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 202010097859.4 | 一种智能功率模块及其制备方法 | 张正 | 合肥星波通信技术有限公司 |
| 201910277516.3 | 一种凸块结构及其制备方法 | 郭裕东 | 合肥奕斯伟集成电路有限公司 |
| 201610723159.5 | 芯片封装工艺以及芯片封装结构 | 谭小春 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 201810652282.1 | 芯片封装结构及其制作方法 | 何崇文 | 何崇文 |
| 202011046358.X | 一种5G通信网络通讯塔 | 张强 | 河北北方伟业钢结构制造有限公司 |
| 201910242621.3 | 一种计及运行工况的大功率IGBT模块风冷散热片 | 王希平 | 河北工业大学 |
| 201910774900.4 | 一种贴片二极管结构 | 黄志军 | 河源创基电子科技有限公司 |
| 201910771672.5 | 一种导热稳固型贴片式二极管 | 黄志军 | 河源创基电子科技有限公司 |
| 201680032255.3 | 使用闪光灯和掩模来焊接多个芯片的装置和方法 | 加里·阿鲁季诺夫 | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
| 201780012014.7 | 铜-陶瓷复合物 | K·赫布斯特 | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 201780012110.1 | 铜/陶瓷复合物 | K·赫布斯特 | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 201780012066.4 | 铜-陶瓷复合物 | K·赫布斯特 | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 201680074420.1 | 使用皮秒激光生产金属陶瓷基材的方法 | A瓦克尔 | 贺利氏德国有限责任两合公司 |
| 201710929068.1 | 晶片堆叠的组装 | 哈特穆特·鲁德曼 | 赫普塔冈微光有限公司 |
| 202011379485.1 | 一种图像传感器装置及其制造方法、摄像头以及教育行为分析监控设备 | 全红杰 | 黑龙江合师惠教育科技有限公司 |
| 202010168383.9 | 一种脉冲变径式计算机散热装置及脉冲散热方法 | 吴娟 | 黑龙江中医药大学 |
| 201611203493.4 | 基板结构及其制造方法 | 许凯翔 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201610969569.8 | 封装结构及其制作方法 | 许诗滨 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201811203567.3 | 封装装置及其制作方法 | 许哲玮 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201611089792.X | 封装基板及其制作方法 | 胡竹青 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201710790854.8 | 中介基板及其制法 | 许诗滨 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201510884611.1 | 半导体封装载板及其制造方法 | 许诗滨 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201610846610.2 | 基板结构及其制法 | 胡文宏 | 恒劲科技股份有限公司 |
| 201580079851.2 | 用于大功率SOIC半导体封装应用的环氧模塑化合物 | 丁东 | 衡所华威电子有限公司 |
| 202110302684.0 | 一种高电阻高精度电阻器的实现方法 | 牛崇实 | 弘大芯源（深圳）半导体有限公司 |
| 201811033522.6 | 一种64路模拟量采集BGA封装芯片 | 何琼 | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 |
| 201910913759.1 | 一种由IGBT和MOSFET构成的混合功率模块的封装结构 | 王俊 | 湖南大学 |
| 201911420634.1 | 一种功率模块封装结构及其封装方法 | 齐放 | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 201911337841.0 | 功率端子、功率模块封装结构及封装方法 | 戴小平 | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 201911090786.X | 一种计算机电子元件冷却装置 | 黄银秀 | 湖南化工职业技术学院 |
| 202011160576.6 | 一种高Mg2Si铝合金及其设计与快速凝固制备方法和应用 | 张纯 | 湖南农业大学 |
| 201911045726.6 | 一种便于保护元件的超小型片式元件生产设备 | 邓明强 | 湖南奇力新电子科技有限公司 |
| 201810397455.X | 半导体装置及其制造方法 | 江明崇 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810283854.3 | 具有测试键结构的半导体晶元 | 廖修汉 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810047661.8 | 半导体装置 | 陈伦伦 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201811396632.9 | 线路结构及其制造方法 | 吴金能 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201610623269.4 | 半导体装置及其制造方法 | 邱威鸣 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201810613178.1 | 接触结构及其形成方法 | 陈皇男 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201811580640.9 | 半导体元件 | 林俊宏 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201910245895.8 | 埋入式字线结构 | 陈皇男 | 华邦电子股份有限公司 |
| 201911021504.0 | 采用微纳米超薄液膜相变传热的高效散热装置 | 陈林 | 华北电力大学 |
| 201811419037.2 | 一种氮化镓基发光二极管外延片及其制作方法 | 葛永晖 | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 201811464668.6 | 一种提高芯片系统级可靠性的结构 | 周云 | 华大半导体有限公司 |
| 201910793434.4 | 一种厚膜功率混合集成电路 | 夏俊生 | 华东光电集成器件研究所 |
| 202011261162.2 | 一种三层介孔空心二氧化硅-含氟聚苯并二噁唑复合薄膜及其制备方法和应用 | 庄启昕 | 华东理工大学 |
| 201910675037.7 | 一种源漏抬升FDSOI器件的栅围寄生互连电容提取方法 | 刘人华 | 华东师范大学 |
| 202010159341.9 | 硅同位素Si-30在抗中高能中子辐射半导体材料或半导体器件的应用 | 白婴 | 华东师范大学 |
| 201911291628.0 | 铝垫的形成方法以及包含铝垫的器件 | 郭振强 | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 201911291646.9 | 铝垫结构的形成方法以及包含铝垫结构的器件 | 郭振强 | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 202010359959.X | 铜互联NDC制程中去除氧化铜的监测方法 | 成旭 | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 201911325026.2 | LDMOS器件及其制作方法 | 刘俊文 | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 201911363247.9 | 嵌入结构的MIM电容及其制造方法 | 陈瑜 | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 202010235864.7 | 一种天线封装结构及其制造方法 | 姚辉轩 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 201911355283.0 | 一种堆叠封装结构及其制造方法 | 任玉龙 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 201911131566.7 | 一种SiP封装结构及其制备方法 | 刘丰满 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 201910932339.8 | 一种芯片散热封装结构 | 曹立强 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 202010462471.X | 一种表面原位生长碳纳米管的多孔纤维吸液芯及制备方法 | 何子聪 | 华南理工大学 |
| 201911242369.2 | 一种基于Cu衬底基GaN整流器及其制备方法 | 李国强 | 华南理工大学 |
| 202011271888.4 | 一种氮化镓基有源器件的保护环 | 邹宇 | 华南理工大学 |
| 201910809965.8 | 射频前端模块中有源器件和无源单晶器件及单片集成方法 | 李国强 | 华南理工大学 |
| 202010139004.3 | 一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法 | 潘朝群 | 华南理工大学 |
| 201811148997.X | 一种具有电磁隔离功能的IGBT功率模块 | 郭新华 | 华侨大学 |
| 201811319726.6 | 一种功率电路模块及电子装置 | 徐非 | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 201810720699.7 | 一种复用引线PAD的电修调结构及其复用方法 | 李国成 | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 201910497174.6 | 一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法 | 李卫士 | 华天慧创科技（西安）有限公司 |
| 201810774084.2 | 对准方法、压印方法和晶圆堆叠方法 | 李凡月 | 华天慧创科技（西安）有限公司 |
| 201911377957.7 | 一种模块化多芯片封装结构及其封装方法 | 董晨 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 201911381418.0 | 一种多芯片堆叠封装结构及其封装方法 | 杨巧 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 201910943260.5 | 一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法 | 张婕 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 201811460547.4 | 功率器件及其基底、功率器件组件、射频模块和基站 | 谢荣华 | 华为机器有限公司 |
| 201810380599.4 | 一种多晶硅电阻 | 李定 | 华为技术有限公司 |
| 201910727469.8 | 一种埋入式封装结构及其制备方法、终端 | 郭学平 | 华为技术有限公司 |
| 201780080229.2 | 具有可伸缩冷却表面的充电器和相关方法 | 瓦迪姆·格廷 | 华为技术有限公司 |
| 201680025157.7 | 具有焊球的封装结构及封装结构的制造方法 | 丁海幸 | 华为技术有限公司 |
| 201880019132.5 | 低串扰单端时钟分配电路的屏蔽结构 | 德米特里·彼得罗夫 | 华为技术有限公司 |
| 201811412943.X | 一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法 | 潘伟健 | 华为技术有限公司 |
| 201810772418.2 | 用于多模滤波器的电路和方法 | 奥梅罗·吉马雷斯 | 华为技术有限公司 |
| 201810312010.7 | 芯片及通信设备 | 刘宁 | 华为技术有限公司 |
| 201810307078.6 | 封装结构、电子装置及封装方法 | 常明 | 华为技术有限公司 |
| 201910093015.X | 阵列基板、显示屏及终端设备 | 曹华俊 | 华为技术有限公司 |
| 201780065388.5 | 半导体模块及其制造方法 | 哈米特·杜兰 | 华为技术有限公司 |
| 201810233595.3 | 一种堆叠封装器件及其封装方法 | 常明 | 华为技术有限公司 |
| 201680089294.7 | 散热器 | 马格努斯·卡马克 | 华为技术有限公司 |
| 201880074426.8 | 一种内部电源焊盘间距更小的半导体封装 | 顾识群 | 华为技术有限公司 |
| 201810152072.6 | 散热装置和电子设备 | 郭业 | 华为技术有限公司 |
| 201810055269.8 | 一种晶圆封装器件 | 汤佳杰 | 华为技术有限公司 |
| 201780082456.9 | 一种芯片封装结构及封装方法 | 方建平 | 华为技术有限公司 |
| 201810562249.X | 倒装式致冷晶片及包含其的封装结构 | 罗丕丞 | 华星光通科技股份有限公司 |
| 202010329369.2 | 一种红外焦平面探测器的铟柱及其制备方法 | 齐志强 | 华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所） |
| 202010301788.5 | 一种碳化硅DSRD的堆叠式压接封装结构 | 梁琳 | 华中科技大学 |
| 202010229412.8 | 一种含微通道的陶瓷基板及其制备方法 | 陈明祥 | 华中科技大学 |
| 201911003784.2 | 一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法 | 陈蓉 | 华中科技大学 |
| 201910581636.2 | 一种高压IGBT半桥模块 | 梁琳 | 华中科技大学 |
| 202010601614.0 | 一种贴片式微型滤波电容器的制备方法与应用 | 王玉容 | 华中科技大学 |
| 201810212358.9 | 外延基板及其制造方法 | 范俊一 | 环球晶圆股份有限公司 |
| 201910598401.4 | 一种半导体组件及其制造方法 | 刘家政 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 201910464499.4 | 一种印刷电路板、电子设备以及制造方法 | 郭静 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 202010274891.5 | 一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法 | 刘二微 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 202010166837.9 | 基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺 | 鲍婕 | 黄山学院 |
| 201910270645.X | 一种测试结构、基板及其制造方法 | 刘凯军 | 惠科股份有限公司 |
| 201580073133.4 | 插入器设备 | B·A·阿尔肯 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 |
| 201580083526.3 | 电路封装 | 陈健华 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 |
| 201580079004.6 | 多芯片模块 | 凯文·利 | 慧与发展有限责任合伙企业 |
| 201680089978.7 | 包含着色剂的热界面材料 | 张立强 | 霍尼韦尔国际公司 |
| 201880025974.1 | 导热性片 | 工藤大希 | 积水保力马科技株式会社 |
| 201680014112.X | 导热片 | 渡部泰佳 | 积水保力马科技株式会社 |
| 201780018770.0 | 有机电致发光显示元件用密封剂 | 渡边康雄 | 积水化学工业株式会社 |
| 201910624889.3 | 电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体 | 加藤哲裕 | 积水化学工业株式会社 |
| 201880029520.1 | 绝缘性片材以及叠层体 | 杉本匡隆 | 积水化学工业株式会社 |
| 201780017472.X | 树脂成型体 | 中村浩造 | 积水化学工业株式会社 |
| 201880048063.0 | 导热片 | 浜田晶启 | 积水化学工业株式会社 |
| 201810131402.3 | 一种改善光刻标记对准的方法、用于光刻标记对准的外延层及超级结的制备方法 | 张熠鑫 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 201811218325.1 | 液冷头及液冷式散热系统 | 黄顺治 | 技嘉科技股份有限公司 |
| 201910884470.1 | 高密度Micro L ED夹层结构有源驱动显示单元 | 王瑞光 | 季华实验室 |
| 201810921590.X | 一种反向台面复合结构超薄晶片及其制备方法 | 薛海蛟 | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 201810649411.1 | 封装元件及其制作方法 | 吴淑媛 | 佳邦科技股份有限公司 |
| 201710405903.1 | 确定方法、形成方法、物品的制造方法以及存储介质 | 住吉雄平 | 佳能株式会社 |
| 201810932328.5 | 晶圆级芯片的封装方法及结构 | 彭彧 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 201911234859.8 | 一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物 | 魏玮 | 江南大学 |
| 202010737297.5 | 第三代半导体器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法 | 魏玮 | 江南大学 |
| 202110643091.0 | 一种翻转夹持式芯片封装机构 | 王印玺 | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 201911400911.2 | 一种光电探测器 | 崔延光 | 江苏大摩半导体科技有限公司 |
| 201911400883.4 | 一种光电探测器及其制造方法 | 崔延光 | 江苏大摩半导体科技有限公司 |
| 201710831363.3 | 集成电路的压焊盘结构及其工艺方法 | 吕宇强 | 江苏帝奥微电子股份有限公司 |
| 201910413247.9 | 低介电常数膜及其制备方法 | 宗坚 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 |
| 201910410096.1 | 疏水性的低介电常数膜及其制备方法 | 宗坚 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 |
| 201911153346.4 | 一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法 | 周轶靓 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 201910985670.6 | 一种集成芯片封装结构 | 孙德瑞 | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 202111194788.0 | 一种电子封装绝缘组件 | 翟丹 | 江苏汉威电子材料有限公司 |
| 202010853925.6 | 内绝缘封装结构及其工艺方法 | 戚丽娜 | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 202110814521.0 | 一种指纹识别封装构件及其制备方法 | 周华 | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
| 202110792962.5 | 一种半导体封装装置及其制造方法 | 周华 | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
| 202110793027.0 | 一种生物识别封装及其制备方法 | 周华 | 江苏华昶熠电子科技有限公司 |
| 201911125966.7 | 一种拆装式半导体分立器件 | 杨睿 | 江苏浚泽电气有限公司 |
| 201811150906.6 | 石墨-陶瓷复合导热膜及其制备方法和应用 | 吴国明 | 江苏墨泰新材料有限公司 |
| 202011582932.3 | 一种FRD器件及其制作工艺 | 许海东 | 江苏晟华半导体有限公司 |
| 201710899647.6 | 一种基于石墨烯复合结构的三维硅通孔垂直互联方法 | 陆向宁 | 江苏师范大学 |
| 201710900247.2 | 一种基于碳纳米材料复合结构的三维硅通孔垂直互联方法 | 陆向宁 | 江苏师范大学 |
| 201910036978.6 | 一种电力转换电路装置 | 苏童萍 | 江苏双聚智能装备制造有限公司 |
| 201910036878.3 | 一种电力用逆变电路装置 | 苏童萍 | 江苏双聚智能装备制造有限公司 |
| 202111048388.9 | 一种高强度半导体封装壳及其封装方法 | 徐余琴 | 江苏矽时代材料科技有限公司 |
| 201811408375.6 | 一种GaN基SBD倒装芯片的制备方法 | 谢志坚 | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 202010371286.X | 一种生物识别封装结构及其形成方法 | 侯红伟 | 江苏永鼎股份有限公司 |
| 202011259957.X | 一种集成电路封装结构 | 谭美龙 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 202010669570.5 | 一种集成电路封装工艺 | 李娟 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 202111181225.8 | 一种半导体装置及半导体装置的生产方法 | 詹华贵 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
| 202010614283.4 | 一种半导体封装结构及其制造方法 | 刘恺 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 201810738791.6 | 球栅阵列的封装结构及其封装方法 | 梁新夫 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 201911401656.3 | 一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法 | 张江华 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 201810393579.0 | 半导体封装结构及其制作方法 | 林耀剑 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 201711489572.0 | TSV封装结构及其制备方法 | 林耀剑 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 202111143247.5 | 晶片尺寸封装 | 杨国江 | 江苏长晶科技有限公司 |
| 202110759529.1 | 一种3D堆叠且背部导出的扇出型封装结构及其制造方法 | 杨国江 | 江苏长晶科技有限公司 |
| 201910773763.2 | 防静电 IGBT模块结构 | 孔凡标 | 江苏中科君芯科技有限公司 |
| 201810966212.3 | 一种晶圆级扇出封装方法以及封装结构 | 姚大平 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 201910801741.2 | 一种扇出芯片封装结构及封装方法 | 姚大平 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 201910700723.5 | 一种集成天线的封装方法及封装结构 | 姚大平 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 201910825114.2 | 一种基于激光陀螺使用的光电二极管的屏蔽结构及其屏蔽方法 | 宋建文 | 江西驰宇光电科技发展有限公司 |
| 202110785673.2 | 一种保护电路用导体引线及包含该引线的保护电路 | 李运鹏 | 江西萨瑞微电子技术有限公司 |
| 202010326667.6 | 一种石墨烯-金键合丝及其制备方法和应用 | 吴国防 | 江西森通新材料科技有限公司 |
| 201910792332.0 | 一种系统集成电路板的散热装置 | 唐伟 | 江西威尔高电子科技有限公司 |
| 202010116143.4 | 一种扇出型封装件及其制作方法 | 孟繁均 | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 202010011505.3 | 用于静电防护的晶体管结构及其制造方法 | 王炜槐 | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 202010116109.7 | 一种扇出型封装件及其制作方法 | 孟繁均 | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 201811512886.2 | 一种智能功率模组加工工艺及功率模组 | 王琇如 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 201910645979.0 | 一种无引脚封装半导体产品及其加工方法 | 曹周 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 201680051979.2 | 便携式数据载体，特别是芯片卡 | T.塔伦蒂诺 | 捷德移动安全有限责任公司 |
| 202110971948.1 | 一种芯片封装结构及其制作方法 | 王成森 | 捷捷半导体有限公司 |
| 202110957827.1 | 一种电极片与半导体器件 | 吴家健 | 捷捷半导体有限公司 |
| 201680028429.9 | 电子元件安装用基板以及电子装置 | 须田航辉 | 京瓷株式会社 |
| 201780017194.8 | 多连片布线基板、布线基板 | 鬼塚善友 | 京瓷株式会社 |
| 201680075196.8 | 密封环、电子元件收纳用封装体、电子设备及它们的制造方法 | 竹冈治己 | 京瓷株式会社 |
| 201611076749.X | 半导体元件搭载基板 | 城下诚 | 京瓷株式会社 |
| 201780024399.9 | 半导体封装件及使用其的半导体装置 | 白崎隆行 | 京瓷株式会社 |
| 201810170392.4 | 电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块 | 木佐木拓男 | 京瓷株式会社 |
| 201680073580.4 | 流路构件以及半导体模块 | 石峰裕作 | 京瓷株式会社 |
| 201880033999.6 | 移动体以及无线通信模块 | 尾形卓美 | 京瓷株式会社 |
| 201810030491.2 | 陶瓷布线基板以及电子装置 | 龟井隆典 | 京瓷株式会社 |
| 201680054648.4 | 电子元件安装用基板以及电子装置 | 冈村拓治 | 京瓷株式会社 |
| 201910905828.4 | 电极形成用树脂组合物以及芯片型电子部件及其制造方法 | 高桥翔 | 京瓷株式会社 |
| 201680054650.1 | 布线基板、电子装置以及电子模块 | 川崎晃一 | 京瓷株式会社 |
| 201810070963.7 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 | 舟桥明彦 | 京瓷株式会社 |
| 201810143787.5 | 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块 | 辻田年英 | 京瓷株式会社 |
| 201910383172.4 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | 周刚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910917998.4 | 微发光二极管显示基板、装置及制备方法 | 张立震 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710143017.6 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 孙雪菲 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910032958.1 | 有机发光二极管显示基板及制作方法、显示装置 | 陈义鹏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201911053591.8 | 一种基板及其制备方法、显示面板及显示装置 | 牛菁 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910356065.2 | 显示装置及驱动芯片的绑定方法 | 石领 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811296849.2 | 基板及其制作方法以及透明显示装置 | 孙宏达 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811341853.6 | 胶膜及其制备方法、显示装置及胶膜的去除方法 | 李明 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811399916.3 | 一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置 | 李伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811024608.2 | 封装结构 | 罗程远 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810928918.0 | 一种走线结构及其制备方法、显示装置 | 李海旭 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710335917.0 | 阵列基板和包括其的嵌入式触摸显示面板 | 杨盛际 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810032448.X | 静电防护结构、阵列基板、显示面板及显示装置 | 古宏刚 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710594785.3 | 散热结构及其制作方法、显示装置 | 张宁 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910032945.4 | 角度测量器及其制造方法、显示面板和角度测量方法 | 孙建明 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201711307262.2 | 一种柔性显示基板、显示面板及显示装置 | 王格 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710071850.4 | 一种阵列基板、显示装置以及阵列基板的制备方法 | 臧鹏程 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811172986.5 | 一种阵列基板、其测试方法、显示面板及显示装置 | 孙世成 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810550311.3 | 用于柔性衬底的保护膜及其显示面板 | 闫灏 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810204632.8 | 阵列基板及其制作方法、显示面板与显示装置 | 吕冲 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811406097.0 | 导电图形及其制作方法、显示基板、显示装置 | 汪建国 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811064600.9 | 集成电路封装结构及封装方法 | 王志东 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910452554.8 | 阵列基板、光检测方法及组件、显示装置 | 刘清召 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810078765.5 | 阵列基板、其制作方法及显示面板 | 宋丽 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810785695.7 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | 王品凡 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710956647.5 | 一种触控基板及其制作方法、显示装置 | 王静 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910489880.6 | 显示基板及其制备方法、显示装置 | 刘英明 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201710824260.4 | 一种封装基板及其制备方法、显示面板、显示装置 | 李伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910319117.9 | 绑定材料、Micro L ED基板和绑定方法 | 王美丽 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910220843.5 | 一种柔性基板 | 李坤 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 202010289070.9 | 柔性线路板组件、显示组件及显示装置 | 陈启中 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910285673.9 | 显示面板和显示装置 | 刘莎 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910116828.6 | 显示基板及其制作方法、显示装置 | 刘冬妮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201810509975.5 | 有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 | 陈亮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910905291.1 | 检测基板及其制备方法、检测装置和检测方法 | 吕志军 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910734585.2 | 显示结构及其制备方法、显示装置 | 刘英伟 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910460384.8 | 一种显示面板及其制备方法 | 高泽文 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201811025753.2 | 覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置 | 韩帅 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910245586.0 | 一种柔性显示面板和显示装置 | 韩龙 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201911182714.8 | 一种显示基板窄边框实现方法、窄边框显示基板、金属互连方法 | 张珊 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910043017.8 | 一种微L ED显示面板及其制备方法 | 李海旭 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910176899.5 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | 刘冬妮 | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 201910257501.0 | 一种集成FPGA芯片和人工智能芯片的系统级封装方法 | 连荣椿 | 京微齐力(北京)科技有限公司 |
| 202011114851.0 | 一种介质层缺陷检测的测试结构 | 周山 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011106406.X | 一种半导体结构及其制备方法 | 张国伟 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011114835.1 | 一种电介质击穿测试结构 | 周山 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011207284.3 | 一种半导体结构及其制备方法 | 鲍丙辉 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011069193.8 | 一种半导体结构的制造方法 | 赖韦伶 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011206496.X | MIM电容器的制作方法 | 曲厚任 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011106407.4 | 一种半导体结构及其制备方法 | 张国伟 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 202011106408.9 | 一种半导体结构及其制造方法 | 鲍丙辉 | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 201811101923.0 | 散热式齐纳二极管 | 叶致廷 | 晶焱科技股份有限公司 |
| 201910981428.1 | 半导体封装结构 | 陈子平 | 晶焱科技股份有限公司 |
| 201910017276.3 | 晶片封装体及其制造方法 | 何彦仕 | 精材科技股份有限公司 |
| 201910407970.6 | 晶片封装体及其制造方法 | 郑家明 | 精材科技股份有限公司 |
| 201811169457.X | 晶片封装体 | 陈瑰玮 | 精材科技股份有限公司 |
| 201910561380.9 | 晶片封装体 | 赖炯霖 | 精材科技股份有限公司 |
| 201610162102.2 | 光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备 | 近藤学 | 精工爱普生株式会社 |
| 201610676908.3 | 半导体装置及其制造方法、电子设备以及移动体 | 桑沢和伸 | 精工爱普生株式会社 |
| 201711383250.8 | 一种芯片及设备 | 李奉波 | 炬芯科技股份有限公司 |
| 201880072051.1 | 散热器组件 | K·E·迪克斯勒 | 卡特彼勒公司 |
| 201880055997.7 | 使用内插板层和导电膏的多层电路板 | 肯尼斯·S·巴尔 | 卡特拉姆有限责任公司 |
| 202111077758.1 | 一种芯片封装外壳及其钎焊工艺 | 郑学军 | 凯瑞电子（诸城）有限公司 |
| 201680051350.8 | 包括透明密封的装置及其制造方法 | M·J·德内卡 | 康宁股份有限公司 |
| 201680048644.5 | 具有低介电性质的玻璃基材组装件 | S·M·加纳 | 康宁股份有限公司 |
| 201780042553.5 | 传送路径校正技术和相关系统、方法和装置 | D.潘 | 科迪华公司 |
| 201780042517.9 | 引导传输路径校正 | E.弗伦斯基 | 科迪华公司 |
| 201911299611.X | 计量学目标的极化测量及对应的目标设计 | 依兰·阿米特 | 科磊股份有限公司 |
| 201880050636.3 | 使用多重参数配置的叠加计量 | A·V·希尔 | 科磊股份有限公司 |
| 201780012179.4 | 其中集成阻抗匹配网络元件的基于PCB的半导体封装件 | A.丹尼 | 科锐 |
| 201680074401.9 | 高压功率模块 | 扎卡里·科尔 | 科锐费耶特维尔股份有限公司 |
| 201810103428.7 | 大功率RF晶体管的嵌入式谐波端子 | C比格尼 | 克里公司 |
| 201980028049.9 | 用于接合过程监控的方法 | I·埃珀莱因 | 克龙贝格和舒伯特汽车有限公司 |
| 201610107787.0 | 焊接头组件、热压焊接系统及其组装和操作方法 | M瓦塞尔曼 | 库利克和索夫工业公司 |
| 201911000885.4 | 显示面板、显示装置和显示面板的制备方法 | 胡祖权 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 201711044437.5 | 一种显示器件 | 张探 | 昆山国显光电有限公司 |
| 201810373588.3 | 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法 | 韩冰 | 昆山国显光电有限公司 |
| 201710909022.3 | 阵列基板及其制造方法 | 何小利 | 昆山国显光电有限公司 |
| 201910465659.7 | 一种显示面板 | 周志伟 | 昆山国显光电有限公司 |
| 201911283254.8 | 显示面板及显示装置 | 常苗 | 昆山国显光电有限公司 |
| 201710381738.0 | 半导体装置、通信系统及半导体装置的制造方法 | 赤堀博次 | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 201610920917.2 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | 草野健一郎 | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 201610848902.X | 半导体装置及其制造方法 | 齐藤弘和 | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 201611093777.2 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | 儿玉祐树 | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 201810531795.7 | 用于检测金属间介质层缺陷的叠层结构及测试方法 | 张雄 | 澜起科技股份有限公司 |
| 201711189241.5 | 膜上芯片以及包括该膜上芯片的显示装置 | 宋智勋 | 乐金显示有限公司 |
| 201710674725.2 | 显示装置 | 金恩雅 | 乐金显示有限公司 |
| 201811235006.1 | 显示装置和可卷曲显示系统 | 宋智勋 | 乐金显示有限公司 |
| 201710550359.X | 柔性显示器 | 金泰佑 | 乐金显示有限公司 |
| 201410817019.5 | 显示装置 | 陆昇炫 | 乐金显示有限公司 |
| 201680044316.8 | 使用外部吸气剂来降低封装压力 | S·H·布莱克 | 雷神公司 |
| 201680057115.1 | 具有自由形成的自支撑垂直互连件的电子模块 | B·W·皮兰斯 | 雷神公司 |
| 201680058708.X | 各向异性热导管 | S特鲁利 | 雷声公司 |
| 201680048556.5 | 具有环路分布的场效应晶体管单元的场效应晶体管 | I·罗德里格斯 | 雷声公司 |
| 201680033773.7 | 用于微波能量传输的微波集成电路(MMIC)镶嵌电互连 | J·R·拉罗什 | 雷声公司 |
| 201680061124.8 | 高功率分布式放大器单片微波集成电路MMIC芯片的芯片外分布式漏极偏置 | D·R·福莱特彻尔 | 雷斯昂公司 |
| 201880008253.X | 不同厚度的管芯的晶圆键合方法 | 肖恩·P·基尔科因 | 雷索恩公司 |
| 201810886640.5 | 堆叠式封装结构及其制造方法 | 陈明志 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811423753.8 | 封装结构及其制造方法 | 张简上煜 | 力成科技股份有限公司 |
| 201710845069.8 | 封装结构及其制造方法 | 林汉文 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811375002.3 | 封装结构及其制造方法 | 林南君 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811234667.2 | 双面扇出型层叠封装结构及其封装方法 | 潘吉良 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811180520.X | 多层封装基板 | 潘吉良 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811228748.1 | 双面扇出型系统级封装结构 | 潘吉良 | 力成科技股份有限公司 |
| 201811323365.2 | 金属-氧化物-金属电容结构 | 陈骏盛 | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 201810203742.2 | 集成电路结构及其制造方法 | 王子嵩 | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 201680086004.3 | 具有热熔断体的瞬变电压抑制装置 | 秦传芳 | 力特半导体(无锡)有限公司 |
| 201710485635.9 | 半导体结构及其制造方法以及半导体元件的终端区结构 | 蔡依芸 | 力智电子股份有限公司 |
| 201780038143.3 | 带有至少两个叠置的导体路径层的导体路径结构 | F·莫根塔勒 | 立联信控股有限公司 |
| 202010912955.X | 一种封装结构及其制备工艺 | 张鸿 | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 202011029007.8 | 一种半导体封装结构以及封装方法 | 周小磊 | 立讯电子科技(昆山)有限公司 |
| 201780005794.2 | 印刷电路表面抛光、使用方法和由此制成的组件 | K沙阿 | 利罗特瑞公司 |
| 202010055368.3 | 半导体封装结构 | 刘乃玮 | 联发科技股份有限公司 |
| 201710940655.0 | 阻抗电路 | 温松翰 | 联发科技股份有限公司 |
| 201810878400.0 | 半导体封装组件及其形成方法 | 张嘉诚 | 联发科技股份有限公司 |
| 201811258868.6 | 天线封装和通信装置 | 吕彦儒 | 联发科技股份有限公司 |
| 201811268547.4 | 密封环结构，半导体管芯和侦测半导体管芯上裂缝的方法 | 潘建尉 | 联发科技股份有限公司 |
| 201911066892.4 | 芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法 | 许文松 | 联发科技股份有限公司 |
| 201910591577.7 | 半导体封装结构 | 刘乃玮 | 联发科技股份有限公司 |
| 201811399573.0 | 热传感器集成电路及用于热传感器的电阻器 | 林大新 | 联发科技股份有限公司 |
| 201811058232.7 | 集成电路、半导体结构及其制造方法 | 曹博昭 | 联发科技股份有限公司 |
| 201811107923.1 | 半导体器件和增强接口的信号完整性的方法 | 何敦逸 | 联发科技股份有限公司 |
| 201810837592.0 | 半导体封装结构 | 张嘉诚 | 联发科技股份有限公司 |
| 201911120796.3 | 半导体封装结构及用于形成半导体封装结构的方法 | 张伯豪 | 联发科技股份有限公司 |
| 202010036429.1 | 一种柔性传感器制造工艺及柔性传感器 | 焦文龙 | 联合微电子中心有限责任公司 |
| 201811105431.9 | 具有散热结构的高电阻晶片及其制作方法 | 马瑞吉 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810048650.1 | 半导体元件及其制作方法 | 许闵翔 | 联华电子股份有限公司 |
| 201510216456.6 | 静态随机存取存储器 | 许智凯 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810210023.3 | 一种动态随机存取存储器元件的熔丝结构 | 永井享浩 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810101479.6 | 位线的制作方法 | 陈品宏 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710600400.X | 芯片堆叠结构及管芯堆叠结构的制造方法 | 林明哲 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710441934.2 | 电连接装置 | 王志铭 | 联华电子股份有限公司 |
| 201410794508.3 | 半导体装置及其制作工艺 | 黄世贤 | 联华电子股份有限公司 |
| 201611247351.8 | 焊垫开口及熔丝焊接口的制作方法与焊垫开口结构 | 张峰溢 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810133700.6 | 半导体装置及其形成方法 | 刘志建 | 联华电子股份有限公司 |
| 201610004548.2 | 内连线结构、内连线布局结构及其制作方法 | 陈东郁 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810035168.4 | 半导体元件 | 马瑞吉 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710811713.X | 半导体装置的连接结构以及其制作方法 | 翁宸毅 | 联华电子股份有限公司 |
| 201610555077.4 | 半导体元件及其制作方法 | 魏铭德 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710830577.9 | 在晶片上制造对准标记的方法以及对准标记的结构 | 李洪涛 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710826586.0 | 半导体元件及其制作方法 | 江俊霆 | 联华电子股份有限公司 |
| 201410541924.2 | 半导体元件及其制作方法 | 洪庆文 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810466671.5 | 半导体元件及其制造方法 | 李文深 | 联华电子股份有限公司 |
| 201610554741.3 | 电熔丝结构及其制作方法 | 永井享浩 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810967619.8 | 管芯封环及其制造方法 | 黄士哲 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810171235.5 | 具静电放电防护功能的半导体装置及静电放电的测试方法 | 姜钧 | 联华电子股份有限公司 |
| 201811018470.5 | 射频装置以及其制作方法 | 马瑞吉 | 联华电子股份有限公司 |
| 201811172252.7 | 半导体元件及其制作方法 | 冯立伟 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710654840.3 | 半导体元件结构及其制造方法 | 洪庆文 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710137691.3 | 内连线结构及其制作方法 | 林个惟 | 联华电子股份有限公司 |
| 201510629471.3 | 半导体元件及其形成方法 | 许家福 | 联华电子股份有限公司 |
| 201710849991.4 | 静态随机存取存储元件 | 黄莉萍 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810203798.8 | 半导体结构及其形成方法 | 许智凯 | 联华电子股份有限公司 |
| 201810728816.4 | 对准标记结构的制作方法 | 陈政锋 | 联华电子股份有限公司 |
| 201910929441.2 | 散热器、散热组件、电子设备及控制方法 | 简庆德 | 联想（北京）有限公司 |
| 201910588317.4 | 散热装置和电子设备 | 王天宇 | 联想（北京）有限公司 |
| 201811496198.1 | 模块以及基板 | 小杉和宏 | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 201810039058.5 | 膜上芯片封装件以及膜上芯片封装件的制造方法 | 黄巧伶 | 联咏科技股份有限公司 |
| 201710940684.7 | 玻璃芯片接合封装组件 | 麦威国 | 联咏科技股份有限公司 |
| 201811105464.3 | 芯片结构 | 李怜洁 | 联咏科技股份有限公司 |
| 201910655868.8 | 膜上芯片封装件 | 骆贤文 | 联咏科技股份有限公司 |
| 201680039253.7 | 表面安装器件及附接这种器件的方法 | S.诺伊延 | 亮锐控股有限公司 |
| 201880010650.0 | 用于冷却负载的方法和设备以及包括对应的设备和负载的系统 | A·阿列克谢夫 | 林德股份公司 |
| 201680060998.1 | 热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、及其形成方法 | 山岸正宪 | 琳得科株式会社 |
| 201680062585.7 | 保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片 | 稻男洋一 | 琳得科株式会社 |
| 201680061240.X | 第1保护膜形成用片 | 山岸正宪 | 琳得科株式会社 |
| 201680059832.8 | 半导体装置以及复合片 | 冈本直也 | 琳得科株式会社 |
| 201680060922.9 | 第1保护膜形成用片、第1保护膜形成方法及半导体芯片的制造方法 | 山岸正宪 | 琳得科株式会社 |
| 201680063564.7 | 保护膜形成用片 | 山岸正宪 | 琳得科株式会社 |
| 201780047479.6 | 树脂组合物、树脂片及半导体装置 | 柄泽泰纪 | 琳得科株式会社 |
| 201780035410.1 | 合成金刚石散热器 | D·推特陈 | 六号元素技术有限公司 |
| 201680069318.2 | 用于制造具有包封外壳的电设备的方法 | T.皮尔克 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201611201539.9 | 具有自绝缘单元的电子结构元件 | S·施魏格尔 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201680069336.0 | 用于制造具有包裹材料的电装置的方法 | T.皮克 | 罗伯特·博世有限公司 |
| 201711116668.2 | 半导体器件 | 近松健太郎 | 罗姆股份有限公司 |
| 201680054540.5 | 半导体设备 | 永里政嗣 | 罗姆股份有限公司 |
| 201680050757.9 | 功率模块、功率模块的散热构造、以及功率模块的接合方法 | 吉原克彦 | 罗姆股份有限公司 |
| 201810249349.7 | 半导体器件 | 近藤裕树 | 罗姆股份有限公司 |
| 201680071026.2 | 功率模块装置、冷却构造体、以及电动汽车或混合动力汽车 | 吉原克彦 | 罗姆股份有限公司 |
| 201711070234.3 | 一种L ED芯片切割道标识及其制作方法 | 廉鹏 | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 201680064047.1 | 空气腔封装 | Q.D.马丁 | 马科技术解决方案控股公司 |
| 201710820602.5 | 使用引线框架的晶圆级封装方法 | A阿什拉夫扎德 | 马克西姆综合产品公司 |
| 201710506432.3 | 芯片封装件的篡改检测 | 理查·S·格拉夫 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201610076290.7 | 用于电熔丝的静电放电保护结构 | A·F·卢瓦索 | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 201680062916.7 | 导热性聚硅氧烷组合物的制造方法 | 谷川英二 | 迈图高新材料日本合同公司 |
| 201910845520.5 | IC载板通孔填埋工艺 | 曾琳 | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 201910103721.8 | 行动通信装置及其光学封装结构 | 简志诚 | 茂达电子股份有限公司 |
| 201611201950.6 | 电流传感器制作方法与电流传感器 | M·阿克曼 | 梅莱克塞斯技术股份有限公司 |
| 201810442195.3 | 冷却模块和包括这种冷却模块的功率转换器 | 雅尼克·穆瓦松 | 梅森法国SB公司 |
| 201880036816.6 | 半导体塑封料传送系统及相关方法 | K·T·许 | 美光科技公司 |
| 201880047609.0 | 具有封装级可配置性的半导体装置 | J·E·戴维斯 | 美光科技公司 |
| 201910384326.1 | 用于制造半导体装置封装的方法、封装和并入有此类封装的系统 | 仲野英一 | 美光科技公司 |
| 201880058454.0 | 具有离散定位的钝化材料的半导体装置以及相关联系统及方法 | M·达斯 | 美光科技公司 |
| 201910387717.9 | 半导体裸片组合件、封装和系统以及操作方法 | 仲野英一 | 美光科技公司 |
| 201980001899.X | 具有硅穿孔及封装级可配置性的半导体装置及其制造方法 | K·G·杜斯曼 | 美光科技公司 |
| 201911184053.2 | 具有防开裂结构的半导体装置 | 全炫锡 | 美光科技公司 |
| 201780013788.1 | 具有与下部布线层的屏蔽线电耦合的上部布线层的屏蔽线的组合件 | 佐藤诚 | 美光科技公司 |
| 201610102285.9 | 半导体封装体及其制作方法 | 施信益 | 美光科技公司 |
| 201680053250.9 | 用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法 | G·马里奥蒂尼 | 美光科技公司 |
| 201880024131.X | 包含电感器的堆叠半导体裸片及相关的方法 | 仲野英一 | 美光科技公司 |
| 201880083727.7 | 形成阶梯结构的方法以及相关阶梯结构和半导体装置结构 | L·威廉森 | 美光科技公司 |
| 201810178573.1 | 集成结构、电容器及形成电容器的方法 | E泰萨里欧 | 美光科技公司 |
| 201780011278.0 | 具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法 | N·J·希罗奇卡 | 美光科技公司 |
| 201780073116.X | 组合物、光漫射器和由其形成的装置以及相关方法 | D·A·卡德莱茨 | 美国陶氏有机硅公司 |
| 201780015208.2 | 金属-聚有机硅氧烷 | D·E·巴格瓦加 | 美国陶氏有机硅公司 |
| 201680046299.1 | 具有不同尺寸的开孔的焊盘 | V·万卡他德莱 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201711016614.9 | 在集成电路中形成硅穿孔(TSV) | T努南 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201711467936.5 | 具有集成天线的封装的装置 | 鞠润宰 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201711024389.3 | 紧凑集成器件封装 | D鲍罗格尼亚 | 美国亚德诺半导体公司 |
| 201880033580.0 | 麦克风装置和制造麦克风装置的方法 | T·K·林 | 美商楼氏电子有限公司 |
| 201580053669.X | 具有选择性和边缘金属化的罩盖 | 拉米什·克汗达帕尼 | 美题隆公司 |
| 201911292334.X | 一种半导体芯片器件 | 侯红伟 | 米尔芯星（深圳）信息科技有限公司 |
| 201580083426.0 | 包括附加迹线的半导体功率器件及制造半导体功率器件的方法 | J·P·H·法夫雷 | 敏捷电源开关三维集成APSI3D |
| 201780058142.5 | 树脂组合物、粘接剂、密封材料、坝剂、半导体装置及图像传感器模块 | 岩谷一希 | 纳美仕有限公司 |
| 201780080746.X | 表面处理二氧化硅填料及含有表面处理二氧化硅填料的树脂组合物 | 佐藤文子 | 纳美仕有限公司 |
| 201810116107.0 | 半导体装置及其制造方法 | 关根重信 | 纳普拉有限公司 |
| 201710462567.4 | 半导体封装用压片 | 关根重信 | 纳普拉有限公司 |
| 201580053363.4 | 具有分布式栅极的功率晶体管 | D金泽 | 纳维达斯半导体股份有限公司 |
| 202010026871.6 | 一种用于沉积铟镓氮量子阱的有锥形坑且含铝成分的薄层 | 高江东 | 南昌大学 |
| 201910669558.1 | 一种氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用 | 黄雪云 | 南充三环电子有限公司 |
| 201911185694.X | 一种SiC功率器件的封装结构 | 何智鹏 | 南方电网科学研究院有限责任公司 |
| 201611016860.X | 制冷器件及其制备方法 | 黄斯昭 | 南方科技大学 |
| 201611028720.4 | 制冷系统 | 黄斯昭 | 南方科技大学 |
| 201910645580.2 | 一种基于纳米叠层结构金属氧化物柔性电容器及其制备方法 | 李爱东 | 南京大学 |
| 202010433355.5 | 一种高导热金刚石/Cu-Ni复合材料热沉的制备方法 | 王长瑞 | 南京航空航天大学 |
| 202010934872.0 | 一种电力逆变器模块及其制造方法 | 杨振洲 | 南京宏景智能电网科技有限公司 |
| 202011019302.5 | 半导体结构的制造方法 | 祝进专 | 南京晶驱集成电路有限公司 |
| 202010425274.0 | 片上基于变压器的传输零点可调滤波器 | 黄同德 | 南京理工大学 |
| 201810782322.4 | 一种功率器件及其制作方法 | 徐立根 | 南京六合科技创业投资发展有限公司 |
| 201810862078.2 | 一种减重设计的阀堆散热垫块及电力电子阀堆 | 刘彬 | 南京南瑞继保电气有限公司 |
| 202010653924.7 | 一种提高半导体场效应晶体管芯片短路能力的结构及方法 | 许海东 | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 201910299488.5 | 一种ESD晶体管结构 | 孙磊 | 南京棠邑科创服务有限公司 |
| 201910927320.4 | 封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件 | 代克 | 南京矽力微电子技术有限公司 |
| 201910932285.5 | 低EMI深沟槽隔离沟槽型功率半导体器件及其制备方法 | 白玉明 | 南京芯长征科技有限公司 |
| 202010762218.6 | 一种石墨烯散热薄膜、其制备方法和应用 | 左月辉 | 南京旭羽睿材料科技有限公司 |
| 201810194280.2 | 具有降低的结温的功率模块及其制造方法 | 庄伟东 | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 201910148998.2 | 半导体封装结构 | 周世文 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810986439.4 | 半导体封装结构及其制造方法 | 涂清镇 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810782150.0 | 薄膜覆晶封装结构 | 黄仲均 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810256341.3 | 半导体封装结构 | 高靖尧 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810677885.7 | 半导体封装结构及其制造方法 | 潘玉堂 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810965215.5 | 可挠性线路基板及薄膜覆晶封装结构 | 陈崇龙 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810480052.1 | 薄膜覆晶封装结构 | 陈崇龙 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201810486450.4 | 半导体封装结构 | 陈崇龙 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201910175242.7 | 半导体线路结构及其制作方法 | 王升郁 | 南茂科技股份有限公司 |
| 201911276819.X | 一种微细间距铜柱晶圆级封装结构及可靠性优化方法 | 孙海燕 | 南通大学 |
| 202111047908.4 | 半导体封装模具制造用高速加工中心 | 陈磊 | 南通国为半导体科技有限公司 |
| 201710496013.6 | 一种半导体光电二极管封装结构 | 郑剑华 | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 201710496661.1 | 一种半导体二极管器件的封装结构 | 郑剑华 | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 202111049981.5 | 一种半导体堆叠构件及其制备方法 | 宋小波 | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 202111050487.0 | 一种芯片堆叠体及其制备方法 | 宋小波 | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 202111041020.X | 一种半导体装置及其制备方法 | 宋小波 | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 202111029055.1 | 一种半导体堆叠封装结构及其制备方法 | 宋小波 | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 202111029065.5 | 一种键合封装体及其制备方法 | 宋小波 | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 201911392358.2 | 一种高性能电容引线框架 | 谭维升 | 南通南平电子科技有限公司 |
| 202111126596.6 | 一种带有散热结构的整流器 | 杨燕 | 南通市海王电气有限公司 |
| 202111242161.8 | 一种散热型堆叠封装体及其制作方法 | 王玲 | 南通市铭腾精密电子有限公司 |
| 202010739178.3 | 一种芯片封装方法 | 戴颖 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681796.4 | 封装结构 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681475.4 | 封装结构的形成方法 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681481.X | 封装结构的形成方法 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681477.3 | 封装结构 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681487.7 | 封装结构 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681773.3 | 封装结构 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681482.4 | 封装结构 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681772.9 | 封装结构的形成方法 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681485.8 | 封装结构 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681489.6 | 封装结构的形成方法 | 陶玉娟 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681794.5 | 封装结构的形成方法 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681730.5 | 封装结构 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681742.8 | 封装结构的形成方法 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 201910681799.8 | 封装结构的形成方法 | 石磊 | 南通通富微电子有限公司 |
| 202111251834.6 | 一种具有引脚防护机构的整流桥堆 | 徐山林 | 南通旺峰电子科技有限公司 |
| 201911182245.X | 一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构 | 许海渐 | 南通优睿半导体有限公司 |
| 201810737809.0 | 封装结构及其形成方法 | 庄俊逸 | 南亚电路板股份有限公司 |
| 201811548197.7 | 半导体结构 | 杨仓博 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910172960.9 | 半导体装置及其制造方法 | 丘世仰 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910721439.6 | 半导体装置及其制造方法 | 黄崇勋 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201811392233.5 | 电子元件及其电测试方法 | 张智盈 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910124010.9 | 半导体结构及其制备方法 | 丘世仰 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201610886753.6 | 半导体装置及其制造方法 | 林柏均 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201811602473.3 | 半导体装置及其制作方法 | 张庆弘 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910349745.1 | 半导体结构及其制造方法 | 林智清 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201911155942.6 | 半导体封装及制造半导体封装的方法 | 杨吴德 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910375561.2 | 半导体元件及其制造方法 | 苏国辉 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201811296137.0 | 反熔丝结构 | 黄庆玲 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201910262604.6 | 半导体结构及其制造方法 | 吴珮甄 | 南亚科技股份有限公司 |
| 201911186345.X | 一种NOX传感器芯片用密封结构 | 尹亮亮 | 宁波安创电子科技有限公司 |
| 202010678959.6 | 一种高强高导铜合金材料及其制备方法和应用 | 李吉宝 | 宁波博威合金板带有限公司 |
| 202111273639.3 | 一种引线框架材料内应力调整及校平设备 | 王李发 | 宁波德洲精密电子有限公司 |
| 201811583878.7 | 一种封装结构以及芯片安装单元 | 雷述宇 | 宁波飞芯电子科技有限公司 |
| 201910404112.6 | 一种引线框架及其制造方法 | 徐红波 | 宁波港波电子有限公司 |
| 201811331327.1 | 冷却盘及其制作方法 | 姚力军 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 202010420620.6 | 一种半导体晶圆的冷却元件及其制备方法 | 姚力军 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 202011329108.7 | 一种具有粗糙侧壁的引线框架的制备方法 | 黎超丰 | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 201910802340.9 | 导热垫及其制备方法 | 周明 | 宁波杉越新材料有限公司 |
| 201910667969.7 | 一种用于安全支付的集成电路结构 | 王明宇 | 宁波宇喆电子科技有限公司 |
| 201911104504.7 | 一种PCB芯片及其二次封装工艺 | 王辰玥 | 宁波中车时代传感技术有限公司 |
| 201911424796.2 | 具有叠置单元的半导体结构及制造方法、电子设备 | 张兰月 | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 202010476283.2 | 一种半导体芯片、多工器及通信设备 | 蔡华林 | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 201710070960.9 | 冷却器和流路单元 | 小林知善 | 欧姆龙株式会社 |
| 201780060052.X | 电子装置及其制造方法 | 川井若浩 | 欧姆龙株式会社 |
| 201680049235.7 | 电子器件和用于制造电子器件的方法 | 芭芭拉·贝尔 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 201680044481.3 | 用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体 | 托比亚斯·迈耶 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 201880035952.3 | 半导体激光器器件和用于制造半导体激光器器件的方法 | 安德烈亚斯·武伊齐克 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 201780067141.7 | 用于转移半导体芯片的方法和转移工具 | 托马斯·施瓦茨 | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 201880040702.9 | 用于建立线连接的方法和设备以及具有线连接的器件装置 | 安德烈·科尔巴佐 | 派克泰克封装技术有限公司 |
| 201910054670.4 | 一种非晶合金柔性基板 | 范超 | 盘星新型合金材料(常州)有限公司 |
| 201810685397.0 | 用于整流器的功率器件 | 蔡欣昌 | 朋程科技股份有限公司 |
| 201810755426.6 | 功率元件封装结构 | 蔡欣昌 | 朋程科技股份有限公司 |
| 201680043123.0 | 独立3D堆叠 | K-Y·赖 | 苹果公司 |
| 201680048969.3 | 具有电子部件阵列的基于织物的物品 | D·D·萨夏恩 | 苹果公司 |
| 201910067991.8 | 金属对金属电容器 | Y·C·A·付 | 苹果公司 |
| 201580044816.7 | 晶片级无源器件的集成 | 翟军 | 苹果公司 |
| 201910460862.5 | 集成电路及其测试方法 | 张华享 | 普诚科技股份有限公司 |
| 201510404298.7 | 包括半球形腔的芯片原板及芯片基板 | 安范模 | 普因特工程有限公司 |
| 201711071542.8 | 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件 | 朴胜浩 | 普因特工程有限公司 |
| 201780029001.0 | 侦测带电粒子装置及体现所述装置于质谱法的设备 | 谢宏亮 | 谱光仪器股份有限公司 |
| 201910900648.7 | 热传构件补强结构 | 林胜煌 | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 201810840403.5 | 贴合结构与贴合方法 | 张瑞堂 | 奇景光电股份有限公司 |
| 201810130239.9 | 金属再布线结构、芯片封装器件及芯片封装器件制作工艺 | 梅嬿 | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 201910811918.7 | 芯片重布线结构及其制备方法 | 许冠猛 | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 201910388005.9 | 柔性线路板与覆晶薄膜封装结构 | 蔡文娟 | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 201611240676.3 | 芯片封装基板、芯片封装结构及二者的制作方法 | 黄昱程 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 201811240361.8 | 封装基板及其制作方法 | 黄士辅 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 |
| 201610251687.5 | 一种封装结构及其制造方法 | 吕保儒 | 乾坤科技股份有限公司 |
| 201910529562.8 | 一种电路单元封装方法 | 王海升 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 201911203620.4 | 高密度管脚QFN的封装结构与方法 | 尹保冠 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 201911287020.0 | 芯片模组及其制作方法和电子设备 | 王德信 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201911329016.6 | 一种芯片堆叠封装散热结构及制作方法 | 崔雪微 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201911242684.5 | 一种模组封装结构及其封装方法 | 崔雪微 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201911152290.0 | 光学模组的封装结构及其封装方法 | 王伟 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201911146818.3 | 散热芯片及其制作方法和电子设备 | 王德信 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201911320100.1 | 电子封装结构及其制作方法 | 王德信 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 201710628841.0 | 一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板 | 虞朝丰 | 青岛海尔智能技术研发有限公司 |
| 201911001647.5 | 一种光模块及光网络装置 | 李福宾 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 202010536799.1 | 一种双倍电流IGBT封装结构及其方法 | 王丕龙 | 青岛佳恩半导体科技有限公司 |
| 202010489055.9 | 一种大功率IGBT多功能封装结构及其方法 | 王新强 | 青岛佳恩半导体有限公司 |
| 202010772690.8 | 一种高温高可靠厚膜Al焊盘的制备方法 | 刘欣 | 青岛智腾微电子有限公司 |
| 201910899035.6 | 微通道热沉及其制造方法 | 刘源 | 清华大学 |
| 201911006196.4 | 一种具有亚1nm栅长的二维薄膜场效应晶体管 | 任天令 | 清华大学 |
| 202010174372.1 | 微系统架构 | 尤政 | 清华大学 |
| 201910556415.X | IGBT模块内部的自制冷方法及装置 | 张兴 | 清华大学 |
| 201910932694.5 | 具有大拉伸性的一体化柔性基底与柔性电路及其制造方法 | 刘冉 | 清华大学 |
| 202010783194.2 | 一种用于测试门极电流的功率半导体器件 | 赵彪 | 清华大学 |
| 201911289202.1 | 一种可拉伸晶体管及其制备方法 | 冯雪 | 清华大学 |
| 202010273053.6 | 传热储热片及其制备方法以及散热结构 | 杜鸿达 | 清华大学深圳国际研究生院 |
| 201811326083.8 | 一种封装材料及其应用 | 康飞宇 | 清华大学深圳研究生院 |
| 201910670196.8 | 铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具 | 李丘林 | 清华大学深圳研究生院 |
| 201710329921.6 | 一种栅金属汇流条芯片结构设计及其制作方法 | 崔磊 | 全球能源互联网研究院 |
| 201910502083.7 | 功率模块及其制造方法 | 杜玉杰 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201811153245.2 | 压接器件的封装结构及电流测试方法 | 李金元 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201910467686.8 | 功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构 | 武伟 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201910931349.X | 功率型半导体器件封装结构的制备工艺 | 邱宇峰 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201911076548.3 | 一种透明半导体材料双面对准标记的制备方法 | 田亮 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201910467609.2 | 功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构 | 武伟 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201910467610.5 | 功率芯片预封装、封装方法及其结构、晶圆预封装结构 | 武伟 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 202010366300.7 | 一种芯片封装电极及其制备方法和芯片封装结构 | 王亮 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 202010340570.0 | 一种绝缘结构、包覆芯片周缘的绝缘件及其制备方法 | 周扬 | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 201710697126.2 | 固定结构及散热装置 | 张晶 | 全亿大科技（佛山）有限公司 |
| 201811610031.3 | 一种化合物半导体的金属连线结构及其制作方法 | 魏鸿基 | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 201710414084.7 | 显示装置及其形成方法 | 朱伟正 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910842158.6 | 显示面板 | 颜崇纹 | 群创光电股份有限公司 |
| 201810560466.5 | 显示设备 | 乐瑞仁 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710779909.5 | 封装结构及其制作方法 | 周学轩 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910300447.3 | 天线装置 | 林宜宏 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910392461.0 | 显示装置 | 陈嘉源 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910589756.7 | 封装结构与使用其的天线装置 | 李宜音 | 群创光电股份有限公司 |
| 201710970101.5 | 电子装置及包含其的显示设备 | 范家杰 | 群创光电股份有限公司 |
| 201910154163.8 | 电子装置与拼接电子系统 | 乐瑞仁 | 群创光电股份有限公司 |
| 201780037109.4 | 导热薄膜片及包含其的制品 | 柳盛云 | 忍冬尖端素材 株式会社 |
| 201780006847.2 | 连接基板 | 井出晃启 | 日本碍子株式会社 |
| 201710156213.7 | 含有多铝红柱石的烧结体、其制法及复合基板 | 矶田佳范 | 日本碍子株式会社 |
| 201780011941.7 | 连接基板 | 宫泽杉夫 | 日本碍子株式会社 |
| 201780017403.9 | 马达 | 山下佳明 | 日本电产株式会社 |
| 201680004161.5 | 气密封装体的制造方法 | 白神彻 | 日本电气硝子株式会社 |
| 201680004324.X | 玻璃基板及使用其的层叠体 | 片山裕贵 | 日本电气硝子株式会社 |
| 201810417475.9 | 半导体模块 | 须永崇 | 日本精工株式会社 |
| 201680008344.4 | 导热片及其制造方法 | 熊本拓朗 | 日本瑞翁株式会社 |
| 201780079333.X | 光学元件搭载用布线基板 | 永井诚 | 日本特殊陶业株式会社 |
| 201810270182.2 | 陶瓷布线基板及其制造方法 | 山本宏明 | 日本特殊陶业株式会社 |
| 201780014535.6 | 陶瓷层叠体 | 德桥惠祐 | 日本制铁株式会社 |
| 201780057547.7 | L ED用密封材料组合物 | 首藤圭介 | 日产化学株式会社 |
| 201610917971.1 | 元件集合体临时固定片及其制造方法 | 江部悠纪 | 日东电工（上海松江）有限公司 |
| 201510750350.4 | 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 | 丰田英志 | 日东电工株式会社 |
| 201610350092.5 | 中空型电子器件密封用片、封装体及其制造方法 | 砂原肇 | 日东电工株式会社 |
| 201611063420.X | 粘接片、切割带一体型粘接片及半导体装置的制造方法 | 木村雄大 | 日东电工株式会社 |
| 201480043139.2 | 密封用片、以及使用了该密封用片的半导体装置的制造方法 | 饭野智绘 | 日东电工株式会社 |
| 201610974096.0 | 中空型电子器件密封用片、以及中空型电子器件封装体的制造方法 | 砂原肇 | 日东电工株式会社 |
| 201611027275.X | 电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法 | 土生刚志 | 日东电工株式会社 |
| 201780023645.9 | 光半导体装置的制造方法 | 新关彰一 | 日机装株式会社 |
| 201780053140.7 | 光半导体装置以及光半导体装置的制造方法 | 一仓启慈 | 日机装株式会社 |
| 201780052803.3 | 光半导体装置及光半导体装置的制造方法 | 一仓启慈 | 日机装株式会社 |
| 201780021592.7 | 盒体、半导体装置、盒体的制造方法 | 藤野伸一 | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 201710135758.X | 半导体模块 | F.莫恩 | 日立能源瑞士股份公司 |
| 201810011175.0 | 冷却调整系统、功率模块和用于自动冷却调整的方法 | O.索洛古本科 | 日立能源瑞士股份公司 |
| 201680045783.2 | 半导体装置、半导体集成电路以及负载驱动装置 | 池谷克己 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201680085392.3 | 功率半导体模块、使用其的电力变换装置以及电力变换装置的制造方法 | 露野圆丈 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201780082428.7 | 电力转换装置 | 畑中步 | 日立汽车系统株式会社 |
| 201780055101.0 | 树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构 | 吉本光彦 | 日清纺控股株式会社 |
| 201710593376.1 | 半导体装置用接合线 | 小山田哲哉 | 日铁化学材料株式会社 |
| 202010092527.7 | 半导体装置用接合线 | 山田隆 | 日铁新材料股份有限公司 |
| 201680073603.1 | 固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 | 籔野真也 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201780012533.3 | 固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 | 籔野真也 | 日亚化学工业株式会社 |
| 201810132635.5 | 半导体封装装置和其制造方法 | 金锡奉 | 日月光半导体(韩国)有限公司 |
| 201711035190.0 | 导通孔结构、包含所述导通孔结构的衬底结构以及用于制造所述导通孔结构的方法 | 吕文隆 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810182944.3 | 半导体封装装置及其制造方法 | 方仁广 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711326822.9 | 半导体装置及其制造方法 | 黄文宏 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710356824.6 | 半导体装置封装及其制造方法 | 洪文祺 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711337277.3 | 半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构 | 廖国成 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810007181.9 | 半导体封装装置及其制造方法 | 林桎苇 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711390638.0 | 电子模块及半导体封装装置 | 叶昶麟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810057603.3 | 半导体封装装置及其制造方法 | 钟佳良 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710174532.0 | 半导体器件封装 | 陈建桦 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201910779348.8 | 半导体装置封装及其制造方法 | 陈天赐 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810661914.0 | 半导体封装元件 | 林奕嘉 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810116527.9 | 半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法 | 蔡丽娟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710032612.2 | 电子模块以及其制造方法 | 郑宗荣 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710575904.0 | 半导体封装装置及其制造方法 | 博恩·卡尔·艾皮特 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810163728.4 | 衬底结构及半导体封装元件的制造方法 | 廖顺兴 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201910004316.0 | 半导体封装件 | 颜瀚琦 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201610812803.6 | 半导体封装装置及其制造方法 | 廖国宪 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710622268.2 | 半导体封装结构及制造其之方法 | 王维仁 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810153592.9 | 衬底结构、包含衬底结构的半导体封装结构，以及制造半导体封装结构的半导体工艺 | 吕文隆 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710740207.6 | 半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法 | 方绪南 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201910138681.0 | 半导体封装件及其制造方法 | 皮敦庆 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710646000.2 | 包含高密度互连的半导体装置封装和堆叠封装组合件 | 约翰杭特 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710223921.8 | 半导体封装结构及制造其之方法 | 何信颖 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810336584.8 | 用于封装半导体装置封装的衬底及其制造方法 | 李志成 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710028754.1 | 硅穿孔结构的电源和接地设计 | 洪志斌 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711016136.1 | 元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法 | 林弈嘉 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810113354.5 | 半导体封装装置及其制造方法 | 叶昶麟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201611005580.9 | 具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件 | 林弈嘉 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710749406.3 | 半导体器件封装结构 | 房昱安 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710761169.2 | 半导体封装结构及其制造方法 | 方绪南 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201811579751.8 | 元件嵌入式封装结构和其制造方法 | 李志成 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810149175.7 | 衬底结构、半导体封装结构及其制造方法 | 李育颖 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810123078.0 | 半导体封装装置及其制造方法 | 陈毅 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710084874.3 | 半导体装置和其制造方法 | 吴俊杰 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201910413151.2 | 半导体封装和制造工艺 | 博恩·卡尔·艾皮特 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710378093.5 | 半导体封装和半导体工艺 | 博恩·卡尔·艾皮特 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810001965.0 | 半导体设备封装及其制造方法 | 林琮嵛 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711057372.8 | 包含嵌入式组件的半导体衬底和制造所述半导体衬底的方法 | 蔡丽娟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810341673.1 | 半导体装置封装和其制造方法 | 李志成 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710477486.1 | 半导体封装 | 邱盈达 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710628449.6 | 半导体衬底及半导体封装装置，以及用于形成半导体衬底的方法 | 蔡丽娟 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201611189680.1 | 衬底结构、封装方法和半导体封装结构 | 杨昌易 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711180440.X | 半导体封装结构 | 黄仕铭 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710531531.7 | 半导体装置封装及其制造方法 | 陈天赐 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201711104398.3 | 用于翘曲改进的隔室屏蔽 | 陈仁君 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810183068.6 | 半导体封装件及其制造方法 | 蔡崇宣 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710969639.4 | 半导体装置封装 | 陈建桦 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810952232.5 | 半导体封装件及其制造方法 | 翁承谊 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201710099109.9 | 半导体封装结构 | 黃文宏 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 201810627886.0 | 扇出晶片级封装结构 | 蔡崇宣 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 202110278395.1 | 晶粒、模组、晶圆以及晶粒的制造方法 | 黄清华 | 荣耀终端有限公司 |
| 201910183533.0 | 一种方块式桥堆及其制备工艺 | 王志敏 | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 201910369494.3 | 一种轴向阵列式整流桥堆 | 王志敏 | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 201910183532.6 | 一种超薄型贴片式桥堆整流装置 | 王志敏 | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 201810770242.7 | 可调谐电感器装置、收发器、方法和计算机程序 | M桑德格伦 | 瑞典爱立信有限公司 |
| 201680037011.4 | 无埋块RF功率放大器 | R.斯姆普森 | 瑞典爱立信有限公司 |
| 202011553044.9 | 半导体封装器件 | 赵良 | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 201580082935.1 | 半导体芯片、半导体器件以及电子器件 | 福地一博 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611153554.0 | 半导体器件 | 仮屋崎修一 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710267226.1 | 半导体器件的制造方法以及半导体器件 | 团野忠敏 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201580077834.5 | 半导体器件的制造方法 | 谷口敬 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610542037.6 | 半导体器件 | 别井隆文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610997847.0 | 半导体装置 | 及川隆一 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711319780.6 | 制造半导体器件的方法 | 广永兼也 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201510535778.7 | 制造半导体器件的方法 | 大和田福夫 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610334977.6 | 半导体器件 | 辛岛崇 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610647368.6 | 半导体装置 | 岩谷昭彦 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201710424839.1 | 半导体装置的包装方法 | 田上启明 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201580083834.6 | 半导体器件 | 中川和之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611190587.2 | 半导体器件 | 桥诘昭二 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711260262.1 | 半导体装置 | 杉山道昭 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610710277.2 | 半导体器件 | 坂田和之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201610617828.0 | 半导体器件 | 别井隆文 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201810179971.5 | 掩模及其制造方法、半导体装置 | 百浓宽之 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201810065539.3 | 半导体器件及其制造方法 | 金田芳晴 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201611241079.2 | 半导体装置及其制造方法 | 岛贯好彦 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201711266580.9 | 制造半导体器件的方法 | 酒井宣隆 | 瑞萨电子株式会社 |
| 201910020010.4 | 主控元件及电路基板 | 赖照民 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201710400011.2 | 电子装置及其电路基板 | 赖照民 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201610472162.4 | 电子装置及其散热及电磁屏蔽结构 | 赖照民 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 201910343570.3 | 高品质因数的集成电路电感装置及其制造方法 | 林嘉亮 | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 202011201896.1 | 一种集成电路板散热装置 | 闻国平 | 睿昇电子科技（深圳）有限公司 |
| 201911312693.7 | 一种便于封装集成电路芯片的封装装置 | 冯聪 | 若瑞(上海)文化科技有限公司 |
| 201680053379.X | 紧凑型电子系统及包括这种系统的设备 | J-C·利欧 | 赛峰电子与防务公司 |
| 201880049225.2 | 光学透明的电磁屏蔽组件 | 西里尔·杜佩雷特 | 赛峰电子与防务公司 |
| 201680077521.4 | 具有加强件的堆叠的硅封装组件 | N·佐尼 | 赛灵思公司 |
| 201680059888.3 | 无中介层的叠式裸片互连 | R·沙威尔 | 赛灵思公司 |
| 201710099899.0 | 具有壳体的功率半导体模块 | J科博拉 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201610702755.5 | 包括多个子模块和压力装置的功率半导体模块及其布置 | I·博根 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201610423688.3 | 半导体元件及半导体元件的制造方法 | 奥尔加·克雷姆帕斯卡 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201610702196.8 | 包括两部分式壳体的功率电子子模块 | I·博根 | 赛米控电子股份有限公司 |
| 201780010522.1 | 带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法 | 松浦宜范 | 三井金属矿业株式会社 |
| 201780027211.6 | 功率模块和制造功率模块的方法 | R·姆莱德 | 三菱电机株式会社 |
| 201780093341.X | 半导体装置 | 秦佑贵 | 三菱电机株式会社 |
| 201810299527.7 | 电力用半导体装置及其制造方法以及电力变换装置 | 近藤聪 | 三菱电机株式会社 |
| 201780028691.8 | 电力用半导体装置及其制造方法 | 冈部博明 | 三菱电机株式会社 |
| 201680084542.9 | 半导体装置及其制造方法 | 吉田基 | 三菱电机株式会社 |
| 201611055874.2 | 半导体装置 | 石山祐介 | 三菱电机株式会社 |
| 201680064838.4 | 功率模块 | 原田耕三 | 三菱电机株式会社 |
| 201710433694.1 | 半导体装置 | 中村宏之 | 三菱电机株式会社 |
| 201711025815.5 | 功率转换装置 | 林亮兵 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083447.2 | 半导体装置 | 林田幸昌 | 三菱电机株式会社 |
| 201680055591.X | 半导体装置和其制造方法 | 山本圭 | 三菱电机株式会社 |
| 201710976758.2 | 芯片焊盘、半导体装置及半导体装置的制造方法 | 作谷和彦 | 三菱电机株式会社 |
| 201780084014.8 | 散热器 | 新一贵 | 三菱电机株式会社 |
| 201780089492.8 | 功率转换装置 | 桥居直也 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083330.4 | 电子控制装置 | 浅尾淑人 | 三菱电机株式会社 |
| 201780091598.1 | 散热片 | 水谷周平 | 三菱电机株式会社 |
| 201711251027.8 | 半导体装置及电力变换装置 | 杉町诚也 | 三菱电机株式会社 |
| 201680069592.X | 半导体装置 | 佐藤翔太 | 三菱电机株式会社 |
| 201810029972.1 | 半导体模块 | 河原史伦 | 三菱电机株式会社 |
| 201680067437.4 | 电力用半导体装置 | 浅地伸洋 | 三菱电机株式会社 |
| 201680074803.9 | 半导体装置及其制造方法 | 山本圭 | 三菱电机株式会社 |
| 201680079449.9 | 功率模块 | 横山吉典 | 三菱电机株式会社 |
| 201680071859.9 | 半导体装置及其制造方法 | 藤野纯司 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083670.7 | 半导体装置的制造方法 | 上田哲也 | 三菱电机株式会社 |
| 201680068081.6 | 电力用半导体装置 | 畑中康道 | 三菱电机株式会社 |
| 201580083502.8 | 半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 | 长谷川滋 | 三菱电机株式会社 |
| 201780017010.8 | 半导体装置及其制造方法、电力变换装置 | 须贺原和之 | 三菱电机株式会社 |
| 201710385329.8 | 半导体装置及其制造方法 | 坂本健 | 三菱电机株式会社 |
| 201711460237.8 | 半导体装置及其制造方法 | 森琢郎 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084964.1 | 功率半导体装置 | 荒木翔子 | 三菱电机株式会社 |
| 201680080565.2 | 半导体装置 | 田口晃一 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084967.5 | 半导体模块 | 大宅大介 | 三菱电机株式会社 |
| 201680081547.6 | 功率半导体模块 | 中嶋幸夫 | 三菱电机株式会社 |
| 201680081114.0 | 电力用半导体装置及其制造方法 | 川岛裕史 | 三菱电机株式会社 |
| 201780011281.2 | 半导体模块以及半导体模块的制造方法 | 伊藤悠策 | 三菱电机株式会社 |
| 201780019910.6 | 功率模块及其制造方法以及功率电子器件及其制造方法 | 曾田真之介 | 三菱电机株式会社 |
| 201810642931.X | 半导体装置 | 江口佳佑 | 三菱电机株式会社 |
| 201710565919.9 | 半导体模块、电力转换装置 | 村上晴彦 | 三菱电机株式会社 |
| 201680081104.7 | 半导体装置 | 岩井贵雅 | 三菱电机株式会社 |
| 201580084694.4 | 半导体装置、逆变器装置及汽车 | 川濑达也 | 三菱电机株式会社 |
| 201680086209.1 | 半导体装置模块 | 饭塚新 | 三菱电机株式会社 |
| 201780028697.5 | 半导体装置及其制造方法 | 根岸哲 | 三菱电机株式会社 |
| 201810156731.3 | 半导体装置、半导体装置的制造方法 | 大宅大介 | 三菱电机株式会社 |
| 201580039363.9 | 层叠体及半导体元件搭载用基板以及它们的制造方法 | 加藤祯启 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780034188.3 | 树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置 | 泷口武纪 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201780019371.6 | 氰酸酯化合物、其制造方法、树脂组合物、固化物、及其制品 | 古贺将太 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 201711315848.3 | 布线基板的制造方法 | 丰田裕二 | 三菱制纸株式会社 |
| 201680068683.1 | 陶瓷-铝接合体、绝缘电路基板、功率模块、L ED模块、热电模块 | 寺崎伸幸 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680063775.0 | 陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块 | 黑光祥郎 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201480050150.1 | 自带散热器的功率模块用基板及其制造方法 | 大开智哉 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680056513.1 | 发光模块用基板、发光模块、带制冷器的发光模块用基板及发光模块用基板的制造方法 | 长濑敏之 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680058681.4 | 带散热片的功率模块用基板及功率模块 | 大开智哉 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201880013624.3 | 接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法及自带散热片的绝缘电路基板的制造方法 | 汤本辽平 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201680055094.X | 带制冷器的发光模块及带制冷器的发光模块的制造方法 | 长瀬敏之 | 三菱综合材料株式会社 |
| 201780007822.4 | 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物及通过使用其密封的半导体器件 | 赵芝允 | 三星SDI株式会社 |
| 201811353793.X | 用于形成二氧化硅层的组合物、二氧化硅层以及电子装置 | 裵鎭希 | 三星SDI株式会社 |
| 201780011510.0 | 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件 | 郑京学 | 三星SDI株式会社 |
| 201910307218.4 | 天线模块 | 林裁贤 | 三星电机株式会社 |
| 201610365800.2 | 封装基板和制造封装基板的方法 | 李东郁 | 三星电机株式会社 |
| 201610423538.2 | 半导体封装件及其制造方法 | 白龙浩 | 三星电机株式会社 |
| 201711436804.6 | 扇出型半导体封装模块 | 金元基 | 三星电机株式会社 |
| 201711381918.5 | 半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 | 金泰贤 | 三星电机株式会社 |
| 201810754567.6 | 天线模块及其制造方法 | 金斗一 | 三星电机株式会社 |
| 201611035683.X | 具有划线区域结构的三维半导体装置 | 郑在皓 | 三星电子株式会社 |
| 201610881602.1 | 半导体封装件、制造该半导体封装件的方法及半导体模块 | 金淳范 | 三星电子株式会社 |
| 201710858966.2 | 具有对准键的半导体装置及其制造方法 | 申树浩 | 三星电子株式会社 |
| 201610868493.X | 半导体器件 | 姜相列 | 三星电子株式会社 |
| 201610972127.9 | 半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件 | 金原永 | 三星电子株式会社 |
| 201710140526.3 | 基板及包括其的半导体封装和显示设备 | 文盛煜 | 三星电子株式会社 |
| 201710811782.0 | 半导体器件及其制造方法 | 朴钟国 | 三星电子株式会社 |
| 201710066240.5 | 扇出型半导体封装件 | 金汉 | 三星电子株式会社 |
| 201810007078.4 | 利用空气间隔分离导电结构的半导体器件及其制造方法 | 孙洛辰 | 三星电子株式会社 |
| 201710070632.9 | 集成电路和制造集成电路的计算机实现方法 | 柳星民 | 三星电子株式会社 |
| 201610217725.5 | 在多芯片封装中使用温度偏差来控制操作的方法和器件 | 朴旼相 | 三星电子株式会社 |
| 201510595156.3 | 半导体装置 | 朴判济 | 三星电子株式会社 |
| 201710333226.7 | 半导体封装 | 徐善京 | 三星电子株式会社 |
| 201610675009.1 | 具有再分布焊盘的半导体装置 | 朴明洵 | 三星电子株式会社 |
| 201710470178.6 | 印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件 | 沈钟辅 | 三星电子株式会社 |
| 201610939502.X | 逻辑半导体器件 | R.阿兹马特 | 三星电子株式会社 |
| 201710945679.5 | 多芯片封装件 | 韩元吉 | 三星电子株式会社 |
| 201810808732.1 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 | 郑灿憙 | 三星电子株式会社 |
| 201710445270.7 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 | 郑灿憙 | 三星电子株式会社 |
| 202010142068.9 | 垂直存储器件 | 李承民 | 三星电子株式会社 |
| 201610849528.5 | 数据存储装置和包括该数据存储装置的电子装置 | 金吉洙 | 三星电子株式会社 |
| 201810309622.0 | 半导体装置的电熔丝结构 | 崔贤民 | 三星电子株式会社 |
| 201611252323.5 | 半导体封装 | 权兴奎 | 三星电子株式会社 |
| 201810251036.5 | 具有限定有源区的线型沟道的半导体装置 | 崔宰福 | 三星电子株式会社 |
| 201711274048.1 | 包括堆叠芯片的半导体存储器件及具有其的存储模块 | 金钟完 | 三星电子株式会社 |
| 201710832609.9 | 半导体封装件 | 朴宰弘 | 三星电子株式会社 |
| 201910370081.7 | 天线模块 | 郑炯美 | 三星电子株式会社 |
| 201680048590.2 | 半导体封装结构及其制造方法 | 金暎镐 | 三星电子株式会社 |
| 201710099075.3 | 印刷电路板及其制造方法和半导体封装件 | 朴寿财 | 三星电子株式会社 |
| 201910394459.7 | 半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件 | 权兴奎 | 三星电子株式会社 |
| 201580020424.7 | 布线结构和采用该布线结构的电子装置 | 李昌锡 | 三星电子株式会社 |
| 201910915589.0 | 半导体装置 | 尹彰燮 | 三星电子株式会社 |
| 201910049167.X | 半导体器件 | 申硕浩 | 三星电子株式会社 |
| 201610915853.7 | 制造半导体器件的方法 | 金钟寿 | 三星电子株式会社 |
| 201710151188.3 | 半导体装置及其制造方法 | 沈善一 | 三星电子株式会社 |
| 201810270157.4 | 三维半导体装置 | 殷东锡 | 三星电子株式会社 |
| 201911135879.X | 半导体装置和制造半导体装置的方法 | 崔永焕 | 三星电子株式会社 |
| 201710554739.0 | 半导体存储器封装、存储器件和半导体存储器系统 | 吴致成 | 三星电子株式会社 |
| 201610899221.6 | 半导体器件 | 金荣得 | 三星电子株式会社 |
| 201810154260.2 | 半导体器件及其制造方法 | 薛光洙 | 三星电子株式会社 |
| 201611020249.4 | 高速半导体模块 | 金炅洙 | 三星电子株式会社 |
| 201611115396.X | 布线结构及其形成方法和形成掩模布局的方法 | 吴寅旭 | 三星电子株式会社 |
| 201610875203.4 | 具有柔性互连件的半导体装置及其制造方法 | 任浩赫 | 三星电子株式会社 |
| 201710028178.0 | 半导体封装件 | 金志澈 | 三星电子株式会社 |
| 201610082176.5 | 薄膜晶体管基底、其制造方法、显示装置及其制造方法 | 金铉哲 | 三星显示有限公司 |
| 201710014825.2 | 显示设备及其制造方法 | 申宰旭 | 三星显示有限公司 |
| 201510685705.6 | 电子设备 | 崔源一 | 三星显示有限公司 |
| 201710281314.7 | 显示装置及制造该显示装置的方法 | 严东斌 | 三星显示有限公司 |
| 201911263633.0 | 一种薄膜传感器的连接结构及其加工方法 | 孙道恒 | 厦门大学 |
| 201910296902.7 | 具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法和换热器 | 周伟 | 厦门大学 |
| 201910502017.X | 发光二极管 | 曾晓强 | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 201911052395.9 | 半导体器件和半导体器件的制作方法 | 庄秉翰 | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 201780077305.4 | 一种分立器件的封装方法及分立器件 | 黄冕 | 厦门四合微电子有限公司 |
| 202110102926.1 | 一种大功率MOS管的封装方法 | 黄达利 | 厦门四合微电子有限公司 |
| 201811636497.0 | 一种密封材料、一种有机发光显示面板及两者的制备方法 | 李丹丹 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 201910934744.3 | 阵列基板及显示面板 | 郭凡 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 201910364013.X | 一种阵列基板、显示面板和显示装置 | 谢锋 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 201811289002.1 | 显示面板和显示装置 | 关琳燕 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 201910146779.0 | 显示面板、显示装置及其制作方法 | 黄阿海 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 201811614551.1 | 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置 | 于泉鹏 | 厦门天马微电子有限公司 |
| 202010243848.2 | 一种晶圆单元凸块防脱落的方法及晶圆单元 | 孙彬 | 厦门通富微电子有限公司 |
| 201910344722.1 | 一种功率器件的三维互连结构及其制作方法 | 于大全 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 201910882745.8 | 一种热管、相变材料与浸没式液冷相结合的散热系统 | 刘昱 | 山东大学 |
| 201911263461.7 | 一种微电子元件换热装置 | 姚秀梅 | 山东国晟环境科技有限公司 |
| 202111179034.8 | 集成布线转接板的新型芯片封装结构 | 张孝忠 | 山东汉芯科技有限公司 |
| 202111010170.4 | 一种用于半导体基板的封装机构及封装方法 | 陈冬岩 | 山东普利斯林智能仪表有限公司 |
| 201911412061.8 | 一种芯片封装方法及芯片 | 刘昭麟 | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 201810170189.7 | 一种SMA贴片二极管 | 杨洪文 | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 202010375911.8 | 一种低饱和压降数字三极管 | 王兴超 | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 202010491469.5 | 一种含清洁功能的芯片散热装置 | 黄增军 | 山东长城计算机系统有限公司 |
| 201910964080.5 | 一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片的制备方法 | 王进军 | 陕西科技大学 |
| 201910418376.7 | 半导体器件和在半导体管芯周围形成绝缘层的方法 | S.金努萨米 | 商升特公司 |
| 201710675601.6 | 单步封装 | K.K.候 | 商升特公司 |
| 201910625273.8 | 一种芯片MAP坐标标记方法、装置和封装芯片 | 汪国宏 | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 201910086920.2 | 一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法 | 蒋海英 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 201911281948.8 | 自钳位IGBT器件及其制造方法 | 孙永生 | 上海贝岭股份有限公司 |
| 202010557647.X | 一种热界面材料 | 李雷 | 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 |
| 202010558211.2 | 一种可压缩金属热界面材料的制作方法 | 李雷 | 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 |
| 201910640860.4 | 一种叠层封装基板及其制备方法 | 刘凯 | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 202010175558.9 | 一种可重构三维微系统封装结构及封装方法 | 陈靖 | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 201910078671.2 | 一种熔丝结构的形成方法 | 郭振强 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910781804.2 | PIP电容的制作方法 | 王卉 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910210565.5 | 一种接触孔结构的制作方法 | 赵波 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201710079123.2 | 具有激光熔丝的集成电路及其形成方法 | 吴亚贞 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910611279.X | 一种半导体器件及其制作方法 | 汤志林 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910059988.1 | 形成对准标记的方法 | 王俊杰 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201810800584.9 | 一种定位场区域的边界的方法 | 顾以理 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910781705.4 | 3D磁传感器的漏电流测试结构及其形成方法 | 时廷 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910056882.6 | 正温度系数多晶硅电阻结构及其制造方法 | 张昊 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 201910794585.1 | 激光退火机台的晶圆传送装置及其操作方法 | 伍军 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 201910382435.X | 降低铜化学机械研磨对后端套准精度的影响的方法 | 余寅生 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 201910643690.5 | 快速补偿芯片内图形线宽均匀性的方法 | 王建涛 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 201811580999.6 | 半导体失效定位测试单元及其失效定位方法 | 李金 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 202010063862.4 | 金属短路失效定位结构和方法 | 杨领叶 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 201911256181.3 | 电镀铜工艺方法及包括其形成的铜互连层的半导体器件 | 刘博 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 201910678518.3 | 套准标记及其形成方法 | 邓国贵 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201810316625.7 | 一种铜金属互连电迁移测试结构及其测试方法 | 钱鹏飞 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201910677450.7 | 电迁移测试结构及方法 | 范庆言 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201911183955.4 | 测试结构、失效分析定位方法及失效分析方法 | 武城 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201910698776.8 | 一种晶圆缺陷标记装置及晶圆缺陷标记方法 | 陈肖 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201810800725.7 | 一种MOSFET栅氧化层电容校准结构 | 韩晓婧 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201911261700.5 | 半导体测试结构及测试方法 | 武城 | 上海华力微电子有限公司 |
| 201711104567.3 | 全程可溯源半导体测试数据记录方法 | 邵嘉阳 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 201910948614.5 | 一种便于在线监控的凹陷结构及其制备方法 | 康晓旭 | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 201810808976.X | 一种自对准混合键合结构及其制作方法 | 葛星晨 | 上海集成电路研发中心有限公司 |
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| 201911273193.7 | 一种堆叠型微通道散热装置及其制作方法 | 王艳 | 上海交通大学 |
| 201910898799.3 | 一种新型三维均匀分流歧管式微通道 | 甘甜 | 上海交通大学 |
| 202010144141.6 | 一种太阳电池电路高压防护设计结构及其制备方法 | 王志彬 | 上海空间电源研究所 |
| 201811333935.6 | 一种抗氧化铜基合金键合引线及其制备方法 | 王娟 | 上海理工大学 |
| 201911016904.2 | 一种组合式半导体单元控温盒 | 罗权权 | 上海理工大学 |
| 202010514434.9 | 一种保护环及其形成方法 | 侯立东 | 上海领矽半导体有限公司 |
| 201710674674.3 | 一种快速制备有机电子元器件的方法 | 李胜夏 | 上海幂方电子科技有限公司 |
| 202011204446.8 | 一种桥接芯片及半导体封装结构 | 何永松 | 上海燧原智能科技有限公司 |
| 201910251222.3 | 芯片封装结构及其制作方法 | 周一安 | 上海天马微电子有限公司 |
| 201910494508.4 | 显示面板和显示装置 | 翟应腾 | 上海天马微电子有限公司 |
| 201910250244.8 | 芯片封装结构及其封装方法 | 周一安 | 上海天马微电子有限公司 |
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| 201911394866.4 | 一种芯片封装结构及其制作方法 | 张凯 | 上海先方半导体有限公司 |
| 201911392302.7 | 一种埋入式转接板及其封装结构的制造方法 | 丁才华 | 上海先方半导体有限公司 |
| 201910891162.1 | 一种多芯片集成的封装方法和结构 | 任玉龙 | 上海先方半导体有限公司 |
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| 202011353294.8 | 半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备 | 李维平 | 上海易卜 半导体有限公司 |
| 202011352638.3 | 封装件及其形成方法 | 李维平 | 上海易卜 半导体有限公司 |
| 202011359780.0 | 封装件及其形成方法 | 李维平 | 上海易卜 半导体有限公司 |
| 202011352624.1 | 半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备 | 李维平 | 上海易卜 半导体有限公司 |
| 201811080005.4 | 一种用于集成电路输入输出引脚过压保护的薄膜材料和使用方法 | 陈小刚 | 上海音特电子有限公司 |
| 201811041795.5 | 电源网络及其布线方法 | 林哲民 | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 201811311537.4 | 线路基板和封装结构 | 宫振越 | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 201910900870.7 | 一种三极管分离器件CSP封装结构及封装方法 | 黄平 | 上海朕芯微电子科技有限公司 |
| 201910899031.8 | 显示模组及显示装置 | 金慧俊 | 上海中航光电子有限公司 |
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| 201910252794.3 | 芯片封装结构及其封装方法 | 席克瑞 | 上海中航光电子有限公司 |
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| 201910852817.4 | 一种压接式功率开关模块及其制备方法 | 刘洋 | 深圳第三代半导体研究院 |
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| 201910933402.X | 一种新型固晶薄膜 | 崔成强 | 深圳第三代半导体研究院 |
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| 201910318776.0 | 显示背板及其制作方法 | 余明爵 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910404150.1 | 测试样品及测试系统 | 胡小波 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910279172.X | 阵列基板及显示面板 | 奚苏萍 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010407047.5 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 | 李嘉 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911229951.5 | 一种微发光二极管显示基板及其制备方法 | 卢马才 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201911257740.2 | 阵列基板及显示面板 | 刘林峰 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 201910746908.X | 显示面板的侧面绑定结构 | 叶岩溪 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 202010784806.X | 一种芯片及芯片封装方法、电子设备 | 王超宏 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 201980002432.7 | 芯片封装结构和电子设备 | 董昊翔 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 201980002453.9 | 芯片封装结构和电子设备 | 董昊翔 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 201680000609.6 | 一种指纹识别模组及其制备方法 | 吴宝全 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 201910729779.3 | L ED驱动电源的集成电路、制造方法及L ED驱动电源 | 全新 | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 201711398705.3 | 防光干扰的半导体芯片的制作方法 | 不公告发明人 | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 201910902071.3 | 液冷相变矢量热移散热系统 | 吴鸿平 | 深圳市科太科技有限公司 |
| 201780004623.8 | 显示面板及显示面板制作方法 | 叶江波 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 202110985480.1 | 一种半导体器件 | 杨天应 | 深圳市时代速信科技有限公司 |
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| 201910798675.8 | 薄膜晶体管及其制作方法、显示面板 | 张永晖 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
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| 201910533632.7 | 半导体器件及其制造方法 | 曾甜 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910883471.4 | 一种半导体器件及其制造方法 | 张程 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 202010595762.6 | 自对准接触孔的制造方法、半导体器件的制造方法 | 杨道虹 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
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| 202010450161.6 | 半导体器件及其制造方法 | 叶国梁 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910935205.1 | 半导体器件及其制作方法 | 胡华 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 202011405874.7 | 半导体器件 | 汪恒 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910625448.5 | 半导体器件及其制造方法 | 盛备备 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 202010762646.9 | 晶圆键合结构、晶圆键合方法及芯片键合结构 | 叶国梁 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 201910891622.0 | 测试片及其制造方法和晶圆键合缺陷的检测方法 | 姚佳辉 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
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| 201911295363.1 | 一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法及系统 | 唐永正 | 武汉英飞光创科技有限公司 |
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| 201910708755.X | 一种L型多通道换热器及其流体流动换热检测方法 | 刘焕玲 | 西安电子科技大学 |
| 201910326079.X | 一种基于金刚石衬底的氮化镓器件及其制备方法 | 任泽阳 | 西安电子科技大学 |
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| 201911177540.6 | 一种支持多路电连接TSV通孔 | 单光宝 | 西安电子科技大学 |
| 201910864219.9 | 一种多层次融合的三维系统集成结构 | 杨力宏 | 西安电子科技大学 |
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| 201910172827.3 | 一种MIS-HEMT器件的热电子效应测试结构及其表征方法 | 郑雪峰 | 西安电子科技大学 |
| 201910167033.8 | 耐高温QFN封装结构的制备方法 | 马磊 | 西安航思半导体有限公司 |
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| 202111036807.7 | 一种氮化铝用环保型银导体浆料 | 赵科良 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 201811630981.2 | 一种接合材料、半导体装置及其制造方法 | 郎丰群 | 西安华为技术有限公司 |
| 201811561600.X | 埋入式基板及其制作方法 | 彭浩 | 西安华为技术有限公司 |
| 201911340962.0 | 一种散热装置及通信设备 | 叶文 | 西安华为技术有限公司 |
| 202010081992.0 | 一种基于GaN器件的双面散热全桥功率模块 | 李冰洋 | 西安交通大学 |
| 201910135426.0 | 一种具有鼓泡间壁的微通道冷板及电子设备 | 陈良 | 西安交通大学 |
| 202010027236.X | 一种泵驱薄膜蒸发第三代半导体电子器件散热装置及方法 | 张永海 | 西安交通大学 |
| 202010324003.6 | 基于导电金属夹扣互连的多芯片宽禁带功率模块封装结构 | 王来利 | 西安交通大学 |
| 202010320283.3 | 一体式隔离封装结构 | 李村 | 西安交通大学 |
| 201911244768.2 | 一种基于薄膜蒸发在垂直方向补液的电子芯片散热器及散热方法 | 张永海 | 西安交通大学 |
| 202010570448.2 | 基于形状记忆材料的相变智能冷却结构 | 白长青 | 西安交通大学 |
| 201910854962.6 | 一种垂直方向上具有梯度的强化沸腾换热微结构及其制造方法 | 张永海 | 西安交通大学深圳研究院 |
| 202010706649.0 | 混合润湿性微纳复合强化换热结构及该结构的制备方法 | 王雪丽 | 西安科技大学 |
| 201711351287.2 | 基于硅通孔的转接板及其制备方法 | 张捷 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711351330.5 | 基于BJT的集成电路抗静电转接板及其制备方法 | 冉文方 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711351143.7 | 用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 | 张捷 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201711352400.9 | 用于系统级封装的防静电装置 | 张捷 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 201910574745.1 | 基于TSV垂直开关的惠斯通电桥可变电感器 | 王凤娟 | 西安理工大学 |
| 201811568174.2 | 一种高硅铝合金封装外壳及其制作方法 | 朱训 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 201910234373.8 | 一种柔性有机封装的组成物及其制备和使用方法 | 刘育红 | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 202010183688.7 | 一种无空白区域的晶圆上硅通孔的制作方法 | 张宁 | 西安微电子技术研究所 |
| 201910342074.6 | 一种小型集成多路模拟开关 | 郭清军 | 西安微电子技术研究所 |
| 201911136142.X | 一种电触发晶闸管换流阀及其使用方法 | 刘双库 | 西安西整熔断器有限公司 |
| 201910575150.8 | 一种新型压接式IGBT内部封装结构 | 于凯 | 西安中车永电电气有限公司 |
| 201910491144.4 | 一种基于复合散热阳极的GaN平面耿氏二极管及制备方法 | 汪瑛 | 西北工业大学 |
| 201910772039.8 | 一种具有逆变器的电力系统及其制造方法 | 郑晓杰 | 西藏华东水电设备成套有限公司 |
| 201680047415.1 | 用于电子部件的冷却体及其制造方法 | M.弗兰克 | 西门子公司 |
| 201680031979.6 | 用于借助于开孔接触件的电镀式连接来使组件电接触的方法和相应的组件模块 | S.施特格迈尔 | 西门子公司 |
| 201880050127.0 | 具有至少一个功率半导体的功率模块 | 斯特凡·普费弗莱因 | 西门子股份公司 |
| 201880027657.3 | 冷却设备 | 斯特凡·普费弗莱因 | 西门子股份公司 |
| 201680045964.5 | 元件模块和功率模块 | S.施特格迈尔 | 西门子股份公司 |
| 201880031454.1 | 半导体开关装置 | T.亨克尔 | 西门子交通有限公司 |
| 201910150246.X | 三维堆叠封装集成TR模组 | 张凯 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 202010129023.8 | 片式堆叠液冷换热器 | 赵亮 | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 201910542464.8 | 凸块结构 | 曾国玮 | 矽创电子股份有限公司 |
| 201910300320.1 | 引线框架结构，芯片封装结构及其制造方法 | 陈世杰 | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 201810269719.3 | 电子封装件 | 蔡明汎 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201811095185.3 | 电子封装件及其制法 | 李泳达 | 矽品精密工业股份有限公司 |
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| 201810399262.8 | 电子装置与电子封装件 | 方柏翔 | 矽品精密工业股份有限公司 |
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| 201811136424.5 | 电子封装件及其制法 | 曾盈彰 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201810378225.9 | 电子封装件及其制法 | 许智勋 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201711062669.3 | 电子封装件 | 刘怡彣 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201810255788.9 | 基板结构及其制法及导电凸块 | 万国辉 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201811094927.0 | 电子封装结构及其制法 | 谢沛蓉 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201710425415.7 | 电子封装件及其制法 | 游进暐 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201710328822.6 | 电子封装件及其制法 | 蔡明汎 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201510541416.9 | 电子封装件及其制法 | 张宏达 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201710784754.4 | 电子封装件及其制法 | 蔡文山 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201811181848.3 | 线路化电容结构 | 卢盈维 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201811136514.4 | 电子封装件及其制法 | 叶育玮 | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 201811307333.3 | 电子封装件 | 程吕义 | 矽品精密工业股份有限公司 |
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| 201680032280.1 | 有源矩阵基板 | 宫本忠芳 | 夏普株式会社 |
| 201680032544.3 | 有源矩阵基板 | 宫本忠芳 | 夏普株式会社 |
| 201780008343.4 | 半导体装置及其制造方法 | 齐藤贵翁 | 夏普株式会社 |
| 201880013188.X | 驱动电路、矩阵基板以及显示装置 | 吉田昌弘 | 夏普株式会社 |
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| 201711095362.3 | 形成三维导线环的方法和使用该方法形成的导线环 | 杰弗里·格里杰尔多 | 先进科技新加坡有限公司 |
| 202110139416.1 | 一种二极管的稳定固晶方法 | 黄景扬 | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 202110139398.7 | 一种碳化硅二极管的耐高温封装方法 | 黄景扬 | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 201710505742.3 | 双面冷却功率模块的输入端子 | 李贤求 | 现代自动车株式会社 |
| 201880000127.X | 功率器件封装 | 高子阳 | 香港应用科技研究院有限公司 |
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| 201880012706.6 | 无电解触击镀镍液以及镀镍被膜的成膜方法 | 加藤友人 | 小岛化学药品株式会社 |
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| 201910858061.4 | 一种扩散电阻的版图结构 | 熊俊 | 芯创智（北京）微电子有限公司 |
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| 201680060720.4 | 电子装置以及电子装置的制造方法 | 鎌田英纪 | 新电元工业株式会社 |
| 201680064872.1 | 电子模块 | 神山悦宏 | 新电元工业株式会社 |
| 201680060719.1 | 电子装置的制造方法以及电子装置 | 鎌田英纪 | 新电元工业株式会社 |
| 201780002105.2 | 电子装置 | 森永雄司 | 新电元工业株式会社 |
| 201880000925.2 | 电子模块 | 神山悦宏 | 新电元工业株式会社 |
| 201780081394.X | 电子装置以及连接体 | 梅田宗一郎 | 新电元工业株式会社 |
| 201710832129.2 | 引线框架和电子部件装置 | 笠原哲一郎 | 新光电气工业株式会社 |
| 201610821830.X | 引线架及其制造方法、半导体装置 | 林真太郎 | 新光电气工业株式会社 |
| 201610625745.6 | 引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 | 坂井直也 | 新光电气工业株式会社 |
| 201610915103.X | 半导体装置及其制造方法、引线框架及其制造方法 | 林真太郎 | 新光电气工业株式会社 |
| 201611242203.7 | 光学半导体元件封装体 | 池田巧 | 新光电气工业株式会社 |
| 201710012575.9 | 引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 | 笠原哲一郎 | 新光电气工业株式会社 |
| 202110916386.0 | 一种集成电路封装结构及网络芯片 | 丁同浩 | 新华三半导体技术有限公司 |
| 201910153511.X | 散热结构、电路板组件及其加工工艺 | 张原斌 | 新华三信息技术有限公司 |
| 201811092945.5 | 形成嵌入式管芯衬底的半导体器件和方法 | 梁悳景 | 新科金朋私人有限公司 |
| 201910903039.7 | 用于半导体装置的电容元件单元及其半导体装置 | 许富盛 | 新唐科技股份有限公司 |
| 201811612626.2 | 半导体封装结构及其形成方法 | 许健 | 新唐科技股份有限公司 |
| 202010696748.5 | 半导体装置以及半导体封装装置 | 安田英司 | 新唐科技日本株式会社 |
| 201710288592.5 | 树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置 | 近藤和纪 | 信越化学工业株式会社 |
| 201610258375.7 | 树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法 | 近藤和纪 | 信越化学工业株式会社 |
| 201610865473.7 | 热传导性硅酮组合物以及半导体装置 | 秋场翔太 | 信越化学工业株式会社 |
| 201780009539.5 | 热传导性硅酮组合物和半导体装置 | 秋场翔太 | 信越化学工业株式会社 |
| 201680055400.X | 热软化性导热性硅脂组合物、导热性被膜的形成方法、散热结构和功率模块装置 | 山田邦弘 | 信越化学工业株式会社 |
| 201610682302.0 | 晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法 | 菅生道博 | 信越化学工业株式会社 |
| 201780062925.0 | 热传导性硅酮组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 | 秋场翔太 | 信越化学工业株式会社 |
| 201710207474.7 | 树脂组合物、树脂薄膜、树脂薄膜的制造方法、半导体装置的制造方法及半导体装置 | 近藤和纪 | 信越化学工业株式会社 |
| 201410646153.3 | 半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 | 长田将一 | 信越化学工业株式会社 |
| 201710107328.7 | 半导体装置及其制造方法、倒装芯片型半导体装置及其制造方法 | 曾我恭子 | 信越化学工业株式会社 |
| 201780063276.6 | 导热性复合硅橡胶片及其制造方法 | 伊藤崇则 | 信越化学工业株式会社 |
| 201610218946.4 | 具有屏蔽件的集成电路封装系统及其制造方法 | 韩丙浚 | 星科金朋有限公司 |
| 201710335649.2 | 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法、半导体装置及显示体装置 | 涩井智史 | 旭化成株式会社 |
| 201710726748.3 | 紧凑集成器件封装 | D·波罗格尼亚 | 亚德诺半导体集团 |
| 201911076433.4 | 一种晶圆级封装分割方法及晶圆级封装器件 | 战毅 | 烟台睿创微纳技术股份有限公司 |
| 201911005915.0 | 一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝及其制备方法 | 林良 | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 201710623594.5 | 封装电路 | 倪勖哲 | 扬智电子科技(中国)有限公司 |
| 201911281369.3 | 一种低寄生电感布局的功率模块 | 王刚明 | 扬州国扬电子有限公司 |
| 202010171990.0 | 一种防止刮蹭台面的钝化结构及其制备方法和应用 | 陈年 | 扬州国宇电子有限公司 |
| 202110209032.2 | 一种垂直型恒流二极管的测试结构及其制备方法和应用 | 李浩 | 扬州国宇电子有限公司 |
| 201911288133.2 | 一种集成电路板的翻转夹持系统 | 金栋 | 杨艳娥 |
| 201910388921.2 | T FT阵列基板及T FT阵列基板的制造方法 | 张丹妮 | 业成科技（成都）有限公司 |
| 201780058743.6 | 光学或光电子组件及其制造方法 | 于尔根·沃尔夫 | 业纳激光有限公司 |
| 201780072043.2 | 电子部件和冷却方法 | B·施瓦茨 | 伊顿智能动力有限公司 |
| 201780053036.8 | 保护开关器 | W阿斯坎 | 伊顿智能动力有限公司 |
| 201910568345.X | 一种集成电路的制造装置及其制造方法 | 蒋中英 | 伊犁师范大学 |
| 201780092760.1 | 传感器系统 | 冯缔时 | 伊鲁米纳公司 |
| 201980013695.8 | 用于处理器件的技术 | C·E·尤佐 | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 201910805964.6 | 一种用于紧凑型IGBT模块的散热封装的制备工艺 | 宗荣生 | 宜兴市三鑫电子有限公司 |
| 201810654323.0 | 发光装置 | 谢忠全 | 亿光电子（中国）有限公司 |
| 201911121377.1 | 一种指纹识别芯片封装体及其制备方法 | 王桥 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 202010008289.7 | 一种半导体堆叠封装结构及其制备方法 | 张正 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 202010008319.4 | 一种半导体封装结构及一种半导体封装的制造方法 | 张正 | 亿芯微半导体科技（深圳）有限公司 |
| 201610193290.5 | 具有光学树脂透镜的模制测距和接近度传感器 | 黄永盛 | 意法半导体(R&D)有限公司 |
| 201910130969.3 | 集成电路芯片的堆叠和电子器件 | A·科罗布 | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 201610109735.7 | 设置有整体传导接线的电子器件及其制造方法 | Y·因布斯 | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 201710374080.0 | 在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法和电子器件 | D·奥彻雷 | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 201610355354.7 | 用于三维集成结构的改善布线 | A博罗特 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710179654.9 | 堆叠半导体衬底之间的接触沟槽 | F·罗伊 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710488773.2 | 被保护免受后面攻击的芯片 | S·珀蒂迪迪埃 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710761904.X | 用于标识3D芯片的系统 | A博罗特 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710772702.5 | 具有改进的电阻区域的集成电路 | B·弗罗门特 | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 201710282275.2 | 包括电子芯片堆叠的设备 | C·查姆佩克斯 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710282882.9 | 包括反熔丝结构的集成电路及其制造方法 | P里韦罗 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710179661.9 | 受保护的电子芯片 | C·查姆佩克斯 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710370417.0 | 用于形成至少一个电中断的方法以及相应集成电路 | C·里韦罗 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201811475025.1 | 检测集成电路的衬底经由其背面的可能减薄的方法、以及相关联的器件 | A·萨拉菲亚诺斯 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201611240245.7 | 阻变式存储器单元的制造方法 | P·波伊文 | 意法半导体（鲁塞）公司 |
| 201710779125.2 | 经由背面和解耦电容器检测薄化的集成电路 | A·马扎基 | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 201710389520.X | 具有底侧树脂和焊料触点的无胶带引线框封装体 | J·塔利多 | 意法半导体公司 |
| 201710762746.X | 具有粘合剂溢流凹部的经修改的引线框架设计 | R·罗德里奎兹 | 意法半导体公司 |
| 201710755823.9 | 具有金属化侧壁的裸片和制造方法 | R·罗德里奎兹 | 意法半导体公司 |
| 201710289319.4 | 具有顺应性角的堆叠半导体封装体 | J·塔利多 | 意法半导体公司 |
| 201710199048.3 | 半导体器件及制造半导体器件的方法 | F丰塔纳 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201510848664.8 | 用于制作电子部件的方法、相应的部件和计算机程序产品 | F齐格利奥利 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201710189437.8 | 用于补偿半导体器件中衬底应力的效应的方法及相应器件 | G·斯希拉 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201610997016.3 | 制造半导体器件的方法和对应的器件 | A·帕勒亚里 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201610983331.0 | 用于减小半导体器件中的热机械应力的方法以及对应器件 | P·科尔帕尼 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201710931764.6 | 用于硅通孔的电测试的改进系统以及对应的制造工艺 | A·帕加尼 | 意法半导体股份有限公司 |
| 201310629974.1 | 无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法 | 栾竟恩 | 意法半导体研发(深圳)有限公司 |
| 201611265163.8 | 半导体传感器封装体 | 周建 | 意法半导体有限公司 |
| 201810553189.5 | 有效抑制在BGA组合件的不润湿开口的助焊剂 | 周凤颖 | 铟泰公司 |
| 201880078874.5 | 在半导体器件和热交换器间产生热界面键合的装置和方法 | R·B·伯顿 | 铟泰公司 |
| 201780030482.7 | 堆叠晶粒和形成接合结构的方法 | 赛普里安·艾曼卡·巫卓 | 英帆萨斯邦德科技有限公司 |
| 201680058110.0 | 用于干扰屏蔽的引线接合线 | 阿比欧拉·奥佐拉 | 英帆萨斯公司 |
| 201810145752.5 | 开关装置和设计开关装置的方法 | 安东·毛德 | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 201810140687.7 | 电子器件 | K·霍塞尼 | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
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| 201810053453.9 | 用于均匀分布的电流流动的引线框架上的交指器件 | 趙應山 | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
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| 201710485103.5 | 衬底和方法 | A.比尔纳 | 英飞凌科技股份有限公司 |
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| 201711160463.4 | 具有平面调谐线路的RF功率封装件 | M·希姆科 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710160474.6 | 制造具有晶体管单元的半导体器件的方法以及半导体器件 | J.鲍姆加特尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711123924.0 | 具有不同熔化温度的互连结构的封装体 | A·格拉斯曼 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711349402.2 | 具有保护涂层的功率半导体模块 | R·拜尔雷尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711350774.7 | 用于功率电路的平行板波导结构 | R·拜尔雷尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710300656.9 | 芯片载体上基于腔体的特征 | T.贝默尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710293227.3 | 用于测试晶体管结构的栅极绝缘的半导体器件和方法 | D.贝克迈尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711406021.3 | 具有密封结构的半导体装置 | D.博纳特 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711397689.6 | 射频器件封装体及其形成方法 | S·特罗塔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201810111011.5 | 近场通信环及其形成方法 | 瓦尔特·帕克勒 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710378000.9 | 制造半导体器件的方法、半导体衬底组件和管芯组件 | M.布伦鲍尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710854614.X | 电子器件、电子模块及其制造方法 | G·阿德马 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710929898.4 | 用于制造电子装置的方法和电子装置 | S·蓬普尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201511036368.4 | 具有芯片阵列的半导体组件 | O·霍尔菲尔德 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710947225.1 | 具有延伸到导热电介质片外的导电层的芯片载体 | A·格拉斯曼 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201810245551.2 | 半导体设备及其装配方法和电力设备 | 斯特凡·马凯纳 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201711424717.9 | 用于制造电子模块组件的方法和电子模块组件 | R·拜尔雷尔 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710470918.6 | 金属陶瓷衬底及其制造方法 | A·罗特 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201810063124.2 | 包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块 | A.阿伦斯 | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 201710710220.7 | 具有用于将电感器连接到一个或一个以上晶体管的预成形电连接部的功率开关封装 | 赵应山 | 英飞凌科技美国公司 |
| 201510929195.2 | 可靠且强健的电接触件 | H·伯克 | 英飞凌科技美国公司 |
| 201710493835.9 | 单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装 | 迪安·费尔南多 | 英飞凌科技美国公司 |
| 201710930599.2 | 具有公共连接结构的多相功率转换器 | 赵应山 | 英飞凌科技美国公司 |
| 201711374979.9 | 共接触部半导体器件封装 | 赵应山 | 英飞凌科技美洲公司 |
| 201680028002.9 | 高RI硅氧烷单体、其聚合和应用 | 杰里·波拉萨里 | 英克伦股份有限公司 |
| 202080003294.7 | 电子装置和其制造方法 | 张安邦 | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 |
| 201680022710.1 | 用于半导体器件的具有高高宽比的穿过电介质的导电路径 | T沃尔特 | 英特尔公司 |
| 201680013385.2 | 用于薄FLI涂敷的在Cu表面抛光上的掺Zn焊料 | F·华 | 英特尔公司 |
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| 201710356176.4 | 保形低温密闭性电介质扩散屏障 | S·金 | 英特尔公司 |
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| 201710723086.4 | 具有罩层的气隙互连以及形成的方法 | K·费希尔 | 英特尔公司 |
| 201680008324.7 | 包括多层加强件的电子封装件 | M·杜贝 | 英特尔公司 |
| 201680010781.X | 微电子互连适配器 | C.盖斯勒 | 英特尔公司 |
| 201680032509.1 | 封装集成的合成射流设备 | F.艾德 | 英特尔公司 |
| 201680044011.7 | 用于降低集成电压调节器的功率损耗的设备与方法 | K·巴拉斯 | 英特尔公司 |
| 201580080336.6 | 反熔丝编程电压的受控修改 | X·童 | 英特尔公司 |
| 201580077028.8 | 用于热管理的能量储存材料以及相关联的技术和配置 | J·克拉尼亚克 | 英特尔公司 |
| 201580080102.1 | 双材料高K热密封剂系统 | V·麦克马汉 | 英特尔公司 |
| 201680030140.0 | 边带导体谐振减轻 | T.D.维希 | 英特尔公司 |
| 201480010686.0 | 柔性封装架构 | B·E·谢 | 英特尔公司 |
| 201711404006.5 | 形成自对准帽的方法和设备 | B.博亚诺夫 | 英特尔公司 |
| 201580081973.5 | 低热阻悬挂管芯封装 | C·盖斯勒 | 英特尔公司 |
| 201680091054.0 | 具有叠层上专用集成电路管芯的垂直键合线堆叠芯片级封装及其制造方法 | 丁志成 | 英特尔公司 |
| 201580078094.7 | 用于电子束曝光系统的精密对准系统 | Y波罗多维斯基 | 英特尔公司 |
| 201610561772.1 | 用于衬底的系统和方法 | 朗道夫·克鲁兹 | 英特希尔美国公司 |
| 201580058667.X | 热形成选择性钴层的方法 | 艾华 | 应用材料公司 |
| 201580068587.2 | 用于先进互连应用的超薄电介质扩散阻挡层与蚀刻终止层 | D·帕德希 | 应用材料公司 |
| 201910069988.X | 实现无缝钴间隙填充的方法 | 布尚·N·左普 | 应用材料公司 |
| 201680016144.3 | 脉冲氮化物封装 | P·J·赖利 | 应用材料公司 |
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| 202111065500.X | 多凸块封装结构及其制备方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010444402.6 | 一种IC封装结构和IC封装方法 | 王顺波 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 202111058854.1 | 凸块缓冲封装结构和凸块缓冲封装结构的制备方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202111132604.8 | 溢出式凸块封装结构及其制备方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010672631.3 | 芯片叠层封装结构、其制作方法和电子设备 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010950281.2 | 封装结构和封装结构制作方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010998358.3 | 扇出型电磁屏蔽封装结构和封装方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010747542.0 | 半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 | 庞宏林 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011200383.9 | 光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011206343.5 | 系统封装结构和系统封装结构的制备方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011012105.0 | 电源模组封装结构和电源模组封装方法 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010998344.1 | 扇出型封装工艺和扇出型封装结构 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011178278.X | 堆叠封装结构和堆叠封装方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011200293.X | 电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法 | 李立兵 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010854277.6 | 电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构制作方法和电子产品 | 王顺波 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011514086.1 | 光电传感器、其制作方法和电子设备 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011206345.4 | 电磁屏蔽模组结构和电磁屏蔽模组结构的制备方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011462008.1 | 分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法 | 孔德荣 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202011462409.7 | 电磁屏蔽模组封装结构和电磁屏蔽模组封装方法 | 徐玉鹏 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010654344.X | IC射频天线结构、制作方法和半导体器件 | 徐玉鹏 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010643230.5 | 芯片封装结构及封装方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010022043.5 | 芯片封装方法和芯片封装结构 | 王顺波 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 202110375257.5 | 多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法 | 吴春悦 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110433377.6 | IC射频天线封装结构制作方法和IC射频天线封装结构 | 吴春悦 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110473078.5 | 电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构 | 包宇君 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110473757.2 | 半导体封装结构及其制作方法 | 张吉钦 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110407132.6 | 芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 | 包宇君 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010659685.6 | 引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法 | 钟磊 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202110978426.4 | 金属凸块封装结构及其制备方法 | 何正鸿 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 202010024302.8 | 芯片封装方法和芯片封装结构 | 钟磊 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 201810350489.3 | 传感器封装件和制造方法 | 谭明华 | 优博创新科技有限公司 |
| 201680025495.0 | 带有印刷成形封装部件和导电路径再分布结构的引线载体 | 菲利普罗杰 | 由普莱克斯有限公司 |
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| 201811317563.8 | 面板结构 | 叶家宏 | 友达光电股份有限公司 |
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| 201910491563.8 | 显示装置 | 奚鹏博 | 友达光电股份有限公司 |
| 201910398899.X | 元件基板及其制造方法 | 陈逸祺 | 友达光电股份有限公司 |
| 201911374221.4 | 一种电子封装热界面用In基合金及其制备方法 | 黄树晖 | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 201780090406.5 | 除热方法以及除热系统 | 羽柴智彦 | 羽柴有限公司 |
| 201910332634.X | 具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体 | 林文强 | 钰桥半导体股份有限公司 |
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| 201811456525.0 | 显示屏体 | 李灏 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201811520639.7 | 显示装置、显示面板及其制备方法 | 黄玲 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201911047894.9 | 显示基板的制备方法及显示基板 | 马红星 | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 201911159460.8 | 一种生物识别模块及其制备方法 | 王桥 | 云南安防科技有限公司 |
| 201910968594.8 | 一种液态金属导热膏及其制备方法和应用 | 关志祥 | 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 |
| 201910567986.3 | PIN二极管中的高效散热 | E·J·诺伯格 | 瞻博网络公司 |
| 201911411742.2 | 一种具有高热导率的半导体衬底及其制备方法 | 魏志鹏 | 长春理工大学 |
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| 201710969846.X | 形成垂直互连结构的方法和半导体器件 | 林耀剑 | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
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| 201811606489.1 | 一种引线框架结构 | 王赵云 | 长电科技（宿迁）有限公司 |
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| 202010095343.6 | 3D NAND的台阶结构的形成方法以及3DNAND存储器及其制造方法 | 周玉婷 | 长江存储科技有限责任公司 |
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| 202010151371.5 | 一种半导体器件 | 赵祥辉 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010253476.1 | 具有屏蔽层的三维存储器器件以及用于制造其的方法 | 霍宗亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010428927.0 | 多堆叠层三维存储器件及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201811139605.3 | 三维存储器结构及制造方法 | 胡斌 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080001288.8 | 接触焊盘结构及其形成方法 | 王迪 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010353120.5 | 一种器件偏移监测方法、半导体器件及其制作方法 | 穆钰平 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201911409389.4 | 电迁移测试结构及其形成方法 | 李宁曦 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010898353.3 | 一种集成电路修复方法 | 魏磊 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010640621.1 | 存储器件及其制造方法 | 肖亮 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910250069.2 | 晶片键合结构及其制作方法 | 王涛 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010914382.4 | 半导体结构及其制造方法 | 刘峻 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010055223.3 | 存储器件及其制造方法 | 杨竹 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910120689.4 | 一种3D封装多点焊接的方法及装置、设备及存储介质 | 李涌伟 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011169455.8 | 三维存储器的制造方法及三维存储器 | 彭进 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010068208.2 | 三维存储器及其制备方法、电子设备 | 穆钰平 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010361086.6 | 用于在半导体制造中定位图案的标记 | 张豆豆 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202080000520.6 | 在半导体芯片中的保护结构及用于形成其的方法 | 何家兰 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010472791.3 | 一种套刻对准标记结构及相关方法和器件 | 方超 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202010095996.4 | 失效分析方法及结构 | 杜晓琼 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011132876.3 | 一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法 | 陈鹏 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201910849258.1 | 半导体互连结构及其制备方法 | 陈顺福 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 202011017654.7 | 一种半导体器件及制造方法 | 肖为引 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201980003370.1 | 芯片封装结构及其制造方法 | 曾心如 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 201711049618.7 | 一种集成封装半导体器件 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201710574932.0 | 一种导电栓塞的制备方法及具有导电栓塞的半导体器件 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711455681.0 | 半导体存储器件及其制作方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711138426.3 | 芯片堆栈立体封装结构及其制造方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711004001.3 | 一种半导体封装结构及其制造方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201811146010.0 | 电容结构及其形成方法 | 王晓玲 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201710774069.3 | 高深宽比结构的制备方法及结构 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711041958.5 | 具有电磁干扰屏蔽的半导体封装结构及制造方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711467952.4 | 具有双倍间距的布局图形及其形成方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201810187209.1 | 连接结构及其制造方法、半导体器件 | 谢明灯 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201810102548.5 | 铝膜低温溅镀方法、铝导线层制造方法及具有其的结构 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201711061893.0 | 半导体封装件及其制造方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201810188330.6 | 存储器及其制造方法、半导体器件 | 谢明灯 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201810188331.0 | 连接结构及其制造方法、半导体器件 | 谢明灯 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201810129123.3 | 半导体器件及其制造方法 | 不公告发明人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 201910991725.4 | 一种具有散热功能的金属封装外壳 | 罗小庆 | 长兴璟柏电子科技有限公司 |
| 201911127445.5 | 一种金属玻璃封装外壳 | 罗小庆 | 长兴璟柏电子科技有限公司 |
| 201680058152.4 | 环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置 | 荻原弘邦 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201780031010.3 | 脱模膜 | 石岛英明 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201810127643.0 | 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置 | 高桥寿登 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201680043964.1 | 粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法 | 加藤祯明 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201780033135.X | 密封组合物及半导体装置 | 姜东哲 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201780071132.5 | 密封用膜及其固化物、以及电子装置 | 金子知世 | 昭和电工材料株式会社 |
| 201680009781.8 | 密封用膜及使用该密封用膜的电子部件装置 | 渡濑裕介 | 昭和电工材料株式会社 |
| 202110284566.1 | 半导体封装结构及其制备方法 | 郭丽丽 | 浙江铖昌科技股份有限公司 |
| 202010469000.1 | 具有热沉结构的GaN器件及其制备方法 | 莫炯炯 | 浙江大学 |
| 201910705873.5 | 一种紧密集成的芯片封装结构及由其形成的相控阵列射频收发装置 | 徐志伟 | 浙江大学 |
| 202010673989.8 | 一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料及制备方法 | 陈向荣 | 浙江大学 |
| 201911036792.7 | 一种带有微隔腔的半导体封装结构 | 徐志伟 | 浙江大学 |
| 201910924318.1 | 一种基于三维散热结构的三维异构射频模组的制作方法 | 郁发新 | 浙江大学 |
| 202011176936.1 | 一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法 | 李武华 | 浙江大学 |
| 202010056949.9 | 一种夹具内嵌型的高集成度压接式封装功率模块 | 李武华 | 浙江大学 |
| 202110158040.9 | GaN器件结构及制备方法 | 赵绪然 | 浙江工商大学 |
| 202010150008.1 | 一种双基岛散热芯片封装工序 | 徐德慧 | 浙江工业职业技术学院 |
| 202110953156.1 | 一种测试IGBT的装置 | 曹佶 | 浙江杭可仪器有限公司 |
| 202010234801.X | 汽车用智能座舱系统及使用该系统的汽车 | 黄淳钧 | 浙江航芯科技有限公司 |
| 202110971320.1 | 高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构 | 胡楠 | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 202110421490.2 | 转接板及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202010588583.X | 一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202010587711.9 | 一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202010912622.7 | 基于背部液冷导入的堆叠封装结构及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811176831.9 | 一种具有电磁屏蔽功能的射频微系统及成型工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593351.2 | 一种液体浸没散热的射频微系统组件制作工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811176941.5 | 一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构及工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811176922.2 | 一种底部散热型射频芯片转接板封装工艺 | 郭丽丽 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593477.X | 一种互联电感的制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593367.3 | 一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593482.0 | 一种栓塞互联式的TSV结构及其制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811634005.4 | 一种大功率射频芯片的竖立放置液冷散热结构及其制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811176833.8 | 一种射频芯片的Fan-out封装工艺 | 王永河 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811177024.9 | 一种射频芯片的系统级封装工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811634002.0 | 用于系统级大功率模组的大流量液冷散热器及其制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593344.2 | 一种纵向互联的射频立方体结构的制作工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110375144.5 | 曲面芯片贴装结构及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593357.X | 一种多层堆叠射频微系统立方体结构的制作工艺 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811593465.7 | 一种用于射频微系统组件的相变散热器制作方法 | 郁发新 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811596612.6 | 一种高密度侧壁互联方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201910904853.0 | 一种具有防溢锡结构的三维异构堆叠方法 | 郁发新 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202010855829.5 | PCB板微流道散热嵌入结构 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110588078.X | 转接板及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202010319861.1 | GaN-金刚石-Si半导体结构、器件及制备方法 | 马飞 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110588077.5 | 多层布线转接板及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110616821.8 | 用于传导高频信号的转接板及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110386144.5 | 散热芯片及其制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 201811596723.7 | 一种底部带焊盘的空腔结构制作方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202110669347.5 | 用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202011363864.1 | 半导体互联结构及其制备方法 | 冯光建 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 202011483499.8 | 二极管器件及其制造方法 | 李晓锋 | 浙江里阳半导体有限公司 |
| 201711352394.7 | 用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711352490.1 | 用于系统级封装的硅通孔转接板及其制备方法 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711350925.9 | 基于BJT的系统级封装抗静电转接板 | 张亮 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711349123.6 | 用于系统级封装的防静电装置及其制备方法 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711351142.2 | 用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711352521.3 | 用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711352108.7 | 用于系统级封装的防静电转接板 | 张亮 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711352544.4 | 用于系统级封装的TSV转接板 | 张捷 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201711348872.7 | 用于系统级封装的硅通孔转接板 | 尹晓雪 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 201810151656.1 | 柔性封装结构、制作方法及具有该结构的可穿戴设备 | 龚云平 | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 202080001763.1 | 一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用 | 沈海斌 | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
| 202011574576.0 | 一种芯片封装装置 | 吴佳 | 浙江威固信息技术有限责任公司 |
| 201911263490.3 | 一种用于微电子封装的嵌入式热分散器 | 姚秀梅 | 浙江矽感锐芯科技有限公司 |
| 201910485230.4 | 一种半导体TSV结构的制造工艺方法及半导体TSV结构 | 李航 | 浙江芯动科技有限公司 |
| 201910172959.6 | 一种全新IGBT模块 | 卢博朗 | 浙江叶尼塞电气有限公司 |
| 201811450325.4 | 一种电路板及电子设备 | 高海波 | 浙江宇视科技有限公司 |
| 201811650212.9 | 一种大功率系统级射频模块的液冷散热互联结构及其制作方法 | 张兵 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 201811653105.1 | 一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法 | 张兵 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 201811650206.3 | 一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法 | 张勋 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 201811634067.5 | 一种竖立放置的液冷散热射频结构及其制作方法 | 张兵 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 201910905501.7 | 一种芯片嵌入式三维异构互联结构及其制作方法 | 张兵 | 浙江臻镭科技股份有限公司 |
| 201911193258.7 | 一种功率模块及其制备方法 | 王桥 | 郑君雄 |
| 202010144914.0 | 一种复合材料的制备方法及其应用 | 李飞 | 致晶科技（北京）有限公司 |
| 201710357218.6 | 指纹识别模块及其制作方法 | 许志豪 | 致伸科技股份有限公司 |
| 201710290233.3 | 电容式指纹识别模块 | 刘勇 | 致伸科技股份有限公司 |
| 201811093735.8 | 一种功率器件主动结温控制系统及方法 | 刘文业 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 201810682586.2 | MRAM器件与其制作方法 | 郑富强 | 中电海康集团有限公司 |
| 201710323449.5 | 集成电路及其制备方法 | 刘少鹏 | 中电海康集团有限公司 |
| 202110416427.X | 一种基于互感耦合的超宽带功分器芯片 | 韩思扬 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 202010549393.7 | 非接触式加热的倒装焊工艺方法 | 李金龙 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 201910139806.1 | 一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法 | 彭梓 | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 202110125247.6 | 基于扇出封装的多馈封装天线 | 朱传明 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 201911146489.2 | 一种超高热流密度微通道热沉冷板 | 姜海涛 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 201911303378.8 | 一体化封装射频微系统组件 | 曾鸿江 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 202010405094.6 | 一种LTCC基板侧壁金属化的制备方法及LTCC基板 | 张孔 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 201911155649.X | 一种倒装互连结构及其制备方法 | 杨彦锋 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911055678.9 | 0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳 | 杨振涛 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911372577.4 | 一种数字电路的封装结构及封装方法 | 彭博 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 202010403713.8 | 陶瓷无引线片式封装外壳 | 杨振涛 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 202010402748.X | 陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构 | 杨振涛 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201810166868.7 | 半导体芯片保护层的制备方法和半导体芯片 | 付兴中 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911226773.0 | 一种封装功率金氧半场效晶体管的陶瓷外壳及其制备方法 | 李明磊 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911226772.6 | 便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法 | 李明磊 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911101373.7 | 0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件 | 杨振涛 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911226284.5 | 纳米尺寸的线距标准样片及其制备方法 | 赵琳 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911155672.9 | 抗振三维堆叠电路结构及其制备方法 | 徐达 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911416253.6 | 一种微同轴键合接口 | 周彪 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 202010387498.7 | SiC衬底上GaN器件或电路的梁式引线制备方法 | 宋旭波 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911226811.2 | 氮化镓功率模块封装方法及加压装置 | 魏少伟 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911154978.2 | 一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点 | 杨彦锋 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201811345535.7 | 陶瓷封装外壳 | 杨振涛 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201910983912.8 | 抗干扰电路封装结构及其制造方法 | 郑宏斌 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911401636.6 | 一种限幅低噪声放大器芯片结构 | 任健 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 202010273934.8 | 基于立体电感的双层硅基滤波器的制作方法 | 董春晖 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 202010274784.2 | 基于立体电感的双层硅基滤波器 | 王胜福 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 201911071149.8 | 超大TO光电外壳真空封装方法 | 陈于伟 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 201711277260.3 | 一种耐高压光电耦合器 | 谢俊聃 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 201910826820.9 | 一种提高高压器件抗辐照性能的方法 | 张海良 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 202010041400.2 | 一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路的制备方法 | 赵飞 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 201910778546.2 | 一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法 | 禹淼 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 202011413182.7 | 一种异质衬底半导体薄膜器件对准方法 | 戴家赟 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 201910899025.2 | 一种SiC芯片光刻标记形成方法 | 李飞飞 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 202111083340.1 | 一种电子余热收集装置及其控制方法 | 张伦嘉 | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 201910587819.5 | 垂直互联框架 | 匡婷 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 201910587741.7 | 一种硅基封装体 | 王明明 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 201911134403.4 | 芯片柔性传热机构 | 焦超锋 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 201910302172.7 | 一种光电芯片的封装结构 | 李明 | 中国科学院半导体研究所 |
| 201910179161.4 | 一种光电子芯片的封装结构 | 韩雪妍 | 中国科学院半导体研究所 |
| 201910264801.1 | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和用途 | 杨士勇 | 中国科学院化学研究所 |
| 201911045079.9 | 双流体散热装置 | 王磊 | 中国科学院理化技术研究所 |
| 201810997049.7 | 半导体结构及其制备方法 | 张伟博 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 201811019338.6 | 无缺陷穿硅通孔结构的制备方法 | 张伟博 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 202010603835.1 | 一种热释电红外探测器的制备方法及热释电红外探测器 | 欧欣 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 201911214314.0 | 一种高频低损耗绝缘胶膜材料及其制备方法 | 罗遂斌 | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 201911220415.9 | 太赫兹焦平面探测器的封装结构及其制作方法 | 秦华 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201911095999.1 | 一种电路基板的制作方法 | 熊康林 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 201910369630.9 | 互连结构、电路及包括该互连结构或电路的电子设备 | 朱慧珑 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910011391.X | 一种SOI器件结构及其制备方法 | 宿晓慧 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201810495597.X | 石墨烯实现GaN基HEMT高效散热的倒装结构及方法 | 赵妙 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910011406.2 | 一种SOI器件结构及其制备方法 | 宿晓慧 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201911047602.1 | 用于测量不同材料的蚀刻选择比的结构及方法 | 李晨 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910713554.9 | 一种异构集成HEMT器件结构 | 常虎东 | 中国科学院微电子研究所 |
| 201910773596.1 | 一种金属栅温度测量方法 | 杨双 | 中国科学院微电子研究所 |
| 202010453492.5 | 兆瓦级光导半导体器件及电极连接与绝缘封装方法 | 荀涛 | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 201711121311.3 | 一种邻甲酚醛环氧树脂及其制备方法和应用 | 肖雄 | 中国石油化工股份有限公司 |
| 202010303349.8 | 一种高性能引线框架用铜合金及其制备方法 | 向朝建 | 中铝材料应用研究院有限公司 |
| 202011161484.X | 一种轻质Al-Si-Mg2Si电子封装材料及其制备方法和应用 | 蔡志勇 | 中南大学 |
| 202010057897.7 | 一种利用微结构和复合湿润性协同效应的强化沸腾传热表面 | 李庆 | 中南大学 |
| 202010423163.6 | 一种仿贝壳状稠密结构的高阻隔聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用 | 张艺 | 中山大学 |
| 202010097857.5 | 一种半导体功率模块及其制备方法 | 张正 | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 201910771576.0 | 一种逆变器电力系统及其制造方法 | 朱见涛 | 中腾微网（深圳）科技有限公司 |
| 201810172499.2 | 聚酰亚胺薄膜的制备方法和基板 | 曾彩萍 | 中天电子材料有限公司 |
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| 202010553554.X | 电容电感嵌埋结构及其制作方法和基板 | 陈先明 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
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| 201680084833.8 | 冷却系统 | 齐藤元章 | 株式会社EXASCAL ER |
| 201580081311.8 | 浸液冷却装置 | 齐藤元章 | 株式会社EXASCAL ER |
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| 201780002987.2 | 半导体器件 | 金丁鹤 | 株式会社LG化学 |
| 201780057513.8 | 粘合剂组合物 | 金素映 | 株式会社LG化学 |
| 201780073556.5 | 多层陶瓷基板以及电子装置 | 藤田诚司 | 株式会社村田制作所 |
| 201810261252.8 | 树脂多层基板 | 钓贺大介 | 株式会社村田制作所 |
| 201680027030.9 | 高频模块 | 大坪喜人 | 株式会社村田制作所 |
| 201780030766.6 | 多层陶瓷基板及电子装置 | 藤田诚司 | 株式会社村田制作所 |
| 201880020282.8 | 高频模块 | 大坪喜人 | 株式会社村田制作所 |
| 201880025995.3 | 模块 | 藤井亮宏 | 株式会社村田制作所 |
| 201810140616.7 | 化合物半导体基板以及功率放大模块 | 大部功 | 株式会社村田制作所 |
| 201780035204.0 | 多层基板的制造方法 | 原田敏一 | 株式会社村田制作所 |
| 201880022396.6 | 均热板 | 若冈拓生 | 株式会社村田制作所 |
| 201880090479.9 | 天线模块 | 尾仲健吾 | 株式会社村田制作所 |
| 201580058658.0 | 天线模块以及电路模块 | 横山通春 | 株式会社村田制作所 |
| 201880036706.X | 高频模块以及通信装置 | 中川大 | 株式会社村田制作所 |
| 201810131080.2 | 半导体装置 | 佐佐木健次 | 株式会社村田制作所 |
| 201780080719.2 | 电路模块及其制造方法 | 藤川胜彦 | 株式会社村田制作所 |
| 201711172097.4 | 半导体装置 | 小林一也 | 株式会社村田制作所 |
| 201680053959.9 | 天线一体型通信模块以及其制造方法 | 水沼隆贤 | 株式会社村田制作所 |
| 201780077608.6 | 电子模块以及电子模块的制造方法 | 山元一生 | 株式会社村田制作所 |
| 201680064742.8 | 压电振动器件 | 古城琢也 | 株式会社大真空 |
| 201710235954.4 | 晶片的加工方法 | 土屋利夫 | 株式会社迪思科 |
| 201780020400.0 | 电子装置 | 藤田裕人 | 株式会社电装 |
| 201810786958.6 | 半导体装置的制造方法 | 门口卓矢 | 株式会社电装 |
| 201810224113.8 | 半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板 | 高萩智 | 株式会社电装 |
| 201680078549.X | 电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置 | 柴田进司 | 株式会社电装 |
| 201780083380.1 | 半导体装置 | 平光真二 | 株式会社电装 |
| 201611168801.4 | 功率转换器和旋转电机 | 磯贝伸男 | 株式会社电装 |
| 201710258431.1 | 半导体模块 | 木村光德 | 株式会社电装 |
| 201810182489.7 | 半导体装置 | 高萩智 | 株式会社电装 |
| 201880046989.6 | 设备温度调节装置 | 三浦功嗣 | 株式会社电装 |
| 201810568237.8 | 功率转换器 | 高橋伸尭 | 株式会社电装 |
| 201780022959.7 | 电子装置及其制造方法 | 大岛正范 | 株式会社电装 |
| 201810263524.8 | 半导体装置及其制造方法 | 川岛崇功 | 株式会社电装 |
| 201611004830.7 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | 成田勝俊 | 株式会社电装 |
| 201811013568.1 | 负载驱动电路 | 安田尚由 | 株式会社电装电子 |
| 201710383196.0 | 半导体装置 | 桑原芳光 | 株式会社东芝 |
| 201810154404.4 | 氮化硅基板及使用其的氮化硅电路基板 | 中山宪隆 | 株式会社东芝 |
| 201680039837.4 | 陶瓷金属电路基板以及使用了该陶瓷金属电路基板的半导体装置 | 那波隆之 | 株式会社东芝 |
| 201810193446.9 | 半导体装置及其制造方法 | 东条启 | 株式会社东芝 |
| 201710659413.4 | 半导体装置及电气设备 | 大田刚志 | 株式会社东芝 |
| 201780089806.4 | 引线矫正装置 | 向原崇二 | 株式会社富士 |
| 201780042188.8 | 微L ED阵列显示装置 | 张翰贝 | 株式会社流明斯 |
| 201910186290.6 | 压力传感器 | 泷本和哉 | 株式会社鹭宫制作所 |
| 201910343013.1 | 拍摄单元及拍摄装置 | 有马洋文 | 株式会社尼康 |
| 201711449501.8 | 曝光装置、曝光方法、器件制造方法及标记 | 芝裕二 | 株式会社尼康 |
| 201780006111.5 | 无铅玻璃组合物、玻璃复合材料、玻璃糊剂、密封结构体、电气电子部件和涂装部件 | 内藤孝 | 株式会社日立制作所 |
| 201810027005.1 | 引线框 | 石桥贵弘 | 株式会社三井高科技 |
| 201680066619.X | 引线框架、引线框架封装、以及它们的制造方法 | 久保公彦 | 株式会社三井高科技 |
| 201680071395.1 | 散热元件用铜合金板 | 桥本大辅 | 株式会社神户制钢所 |
| 201710456270.7 | 焊料颗粒 | 安祐营 | 株式会社泰托斯 |
| 201780089370.9 | 树脂组合物用填料、含填料的浆料组合物以及含填料的树脂组合物 | 荻本伸太 | 株式会社亚都玛科技 |
| 201980016760.2 | 粒子材料及其制造方法以及透明树脂组合物 | 堀健太 | 株式会社亚都玛科技 |
| 201910114205.5 | 石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体 | 加藤裕介 | 株式会社钟化 |
| 201910609492.7 | 提升半导体器件相对散热器绝缘及散热性能的方法及结构 | 肖宁 | 株洲中车奇宏散热技术有限公司 |
| 201711242035.6 | 大功率半导体元件 | 刘应 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811275230.3 | IGBT芯片子单元的封装结构及其制造方法 | 戴小平 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811259684.1 | 一种晶闸管管壳 | 饶伟 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201810983857.8 | 一种功率半导体模块封装结构 | 刘国友 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811249360.X | 用于引线键合的衬底金属层结构及功率半导体器件 | 张鸿鑫 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811548263.0 | 一种轻型晶闸管元件管壳 | 全靓 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811276213.1 | 一种整流管管壳 | 全靓 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811261306.7 | 一种晶闸管及其制作方法 | 饶伟 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201810377574.9 | 一种功率半导体模块封装结构 | 刘国友 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 201811076079.0 | 均衡多个功率模块散热的变流器导流装置及变流器 | 伍毅 | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 202110311572.1 | 基于IGBT器件运行实时结温的列车牵引控制方法及系统 | 张晓 | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 201680037088.1 | 固化性硅酮树脂组合物、硅酮树脂复合体、光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置 | 山口健児 | 住友大阪水泥股份有限公司 |
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