陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2018年电子电气方面的中外在华专利布局和竞争

已有 3655 次阅读 2019-7-19 09:46 |系统分类:博客资讯

2018年中国、美国与欧洲发明专利统计分析报告博客版16.docx

2018年中国、美国、欧洲发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组 陈立新 高继平

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

该方面的专利属于IPC分类体系H部电学中的电子和电气部分。第37个技术领域是电气元件和结构部件,包括电缆、电阻器、电感、电容器、整流器、检波器、电开关、继电器、电灯、火花隙、谐振器等,以及电气设备通用的结构零部件和电气元件组件的制造。专利最多的是日本村田,其次是松下、西门子和三星电子。在中国机构中,广东欧珀和电子科技大学有较多的专利,国内的一些大学也具有较强的实力。

9-37  电气元件和结构部件领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

广东欧珀移动通信有限公司

145

日本株式会社村田制作所

164

2

电子科技大学

140

日本松下知识产权经营株式会社

128

3

国家电网公司

137

德国西门子公司

114

4

富士康(昆山)电脑接插件公司

123

韩国三星电机株式会社

109

5

中航光电科技股份有限公司

108

日本矢崎总业株式会社

107

6

哈尔滨工业大学

83

日本TDK株式会社

86

7

联想(北京)有限公司

79

德国罗伯特·博世有限公司

68

8

华南理工大学

78

日本三菱电机株式会社

67

9

西安电子科技大学

71

韩国三星电子株式会社

54

10

华为技术有限公司

71

日本住友电装株式会社

52

38个技术领域是半导体制造,包括半导体及其部件的制造方法和设备。专利最多的是中芯国际,其次是台积电和京东方。中国科学院微电子研究所、华力、华虹、华创等公司也获得了大量的专利。国外机构主要是美国应用材料、英飞凌、日本东京毅力和韩国三星电子等公司。

9-38  半导体制造领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

中芯国际集成电路(上海)公司

721

美国应用材料公司

122

2

台湾积体电路制造股份公司

301

德国英飞凌科技股份有限公司

117

3

京东方科技集团股份有限公司

248

日本东京毅力科创株式会社

80

4

中国科学院微电子研究所

164

韩国三星电子株式会社

58

5

上海华力微电子有限公司

148

日本瑞萨电子株式会社

55

6

上海华虹宏力半导体制造公司

129

美国英特尔公司

49

7

北京北方华创微电子装备公司

125

日本株式会社迪思科

44

8

深圳市华星光电技术有限公司

93

开曼格罗方德半导体公司

44

9

上海集成电路研发中心公司

74

日本富士电机株式会社

44

10

北大方正集团有限公司

59

日本株式会社半导体能源研究所

43

39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。获得专利最多的是台积电和中芯国际。在该领域,我国台湾的企业有较强的实力,如台积电、矽品、日月光、精材科技、联发科和旺宏电子公司,在国内前10家机构中占了6家。外国机构也具有较强的实力,如德国英飞凌、三菱电机和瑞萨电子等公司也获得了许多专利。

9-39  半导体零配件领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

台湾积体电路制造股份公司

151

德国英飞凌科技股份有限公司

81

2

中芯国际集成电路(上海)公司

131

日本三菱电机株式会社

48

3

矽品精密工业股份有限公司

52

日本瑞萨电子株式会社

44

4

日月光半导体制造股份公司

37

日本富士电机株式会社

33

5

精材科技股份有限公司

30

韩国三星电子株式会社

32

6

京东方科技集团股份有限公司

25

美国高通股份有限公司

30

7

上海华虹宏力半导体制造公司

21

美国英特尔公司

28

8

联发科技股份有限公司

18

美国恩智浦有限公司

25

9

旺宏电子股份有限公司

17

奥地利英飞凌科技有限公司

23

10

通富微电子股份有限公司

15

日本东芝存储器株式会社

22

40个技术领域是半导体元件,主要包括用于整流、放大、振荡、开关的半导体方法和器件,还包括热电半导体(如半导体制冷)、热磁半导体、磁性半导体、有机半导体、压电半导体,以及半导体发光和照明器件(如发光二极管,简称LED)。专利最多的是京东方和中芯国际,其次是韩国三星显示和LG显示。

9-40  半导体元件领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

京东方科技集团股份有限公司

250

韩国三星显示有限公司

169

2

中芯国际集成电路(上海)公司

191

韩国LG显示有限公司

156

3

台湾积体电路制造股份公司

104

日本株式会社半导体能源研究所

98

4

电子科技大学

86

韩国三星电子株式会社

91

5

中国科学院微电子研究所

82

韩国LG伊诺特有限公司

75

6

深圳市华星光电技术有限公司

76

德国英飞凌科技股份有限公司

61

7

上海华虹宏力半导体制造公司

70

韩国株式会社LG化学

56

8

晶元光电股份有限公司

50

日本夏普株式会社

50

9

武汉华星光电技术有限公司

48

德国欧司朗光电半导体有限公司

48

10

清华大学

47

美国英特尔公司

41

41个技术领域是半导体组件与集成电路。在国内机构中,专利最多的是京东方和中芯国际。在国外机构中,专利最多的是韩国三星显示和LG显示。

9-41  半导体组件与集成电路领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

京东方科技集团股份有限公司

355

韩国三星显示有限公司

159

2

中芯国际集成电路(上海)公司

123

韩国LG显示有限公司

144

3

深圳市华星光电技术有限公司

120

韩国三星电子株式会社

70

4

广东欧珀移动通信有限公司

104

日本索尼公司

64

5

台湾积体电路制造股份公司

91

日本株式会社半导体能源研究所

59

6

深南电路有限公司

69

韩国三星电机株式会社

52

7

旺宏电子股份有限公司

68

韩国爱思开海力士有限公司

51

8

深圳崇达多层线路板有限公司

58

日本瑞萨电子株式会社

48

9

武汉华星光电技术有限公司

54

美国豪威科技股份有限公司

38

10

上海集成电路研发中心公司

50

美国高通股份有限公司

37

42个技术领域是电池,主要包括干电池、充电电池或蓄电池、燃料电池。在电池领域,日本和韩国的公司具有绝对的碾压实力,如丰田、LG化学和三星SDI所获得的专利数量远多于中国企业。在国内机构中,专利最多的是合肥国轩、宁德时代、大连化物所,以及中南大学等数家高校。说明在电池领域,我国企业还不具备较强的研发实力,研究所和高校还发挥着重要作用。

9-42  电池领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

合肥国轩高科动力能源公司

80

日本丰田自动车株式会社

301

2

宁德时代新能源科技股份公司

77

韩国株式会社LG化学

197

3

大连化学物理研究所

76

韩国三星SDI株式会社

102

4

中南大学

65

德国罗伯特·博世有限公司

92

5

陕西科技大学

54

日本日产自动车株式会社

82

6

哈尔滨工业大学

47

日本株式会社杰士汤浅国际

55

7

浙江大学

39

美国通用汽车环球科技运作公司

46

8

超威电源有限公司

35

韩国现代自动车株式会社

40

9

中国科学院宁波材料研究所

33

日本住友化学株式会社

37

10

比亚迪股份有限公司

32

日本三洋电机株式会社

29

43个技术领域是发电和输变电,主要包括发电机和电动机,以及变电、供电、配电装置。在国内机构中,国家电网、格力电器和东南大学等若干高校具有较强的实力。在国外机构中,三菱电机、西门子、博世等公司实力较强,专利较多。

9-43  发电和输变电领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

国家电网公司

619

日本三菱电机株式会社

224

2

珠海格力电器股份有限公司

149

德国西门子公司

167

3

东南大学

144

德国罗伯特·博世有限公司

144

4

南京航空航天大学

136

日本丰田自动车株式会社

132

5

华南理工大学

92

日本株式会社电装

77

6

江苏大学

85

日本矢崎总业株式会社

64

7

华中科技大学

85

美国高通股份有限公司

63

8

华北电力大学

82

韩国LS产电株式会社

54

9

南京南瑞继保电气有限公司

80

日本发那科株式会社

54

10

西安交通大学

79

美国通用电气公司

54

44个技术领域是基本电子电路,主要包括非开关状态的有源元件电路、调制和解调电路、放大电路、谐振电路,以及脉冲和一般编码译码电路。国外机构具有绝对优势,如高通、村田和爱普生公司获得了最多的专利。国内专利主要集中在东南大学、电子科技大学等高校,以及联发科、华为技术等企业手中。

9-44  基本电子电路领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

东南大学

53

美国高通股份有限公司

104

2

电子科技大学

51

日本株式会社村田制作所

82

3

联发科技股份有限公司

44

日本精工爱普生株式会社

56

4

华为技术有限公司

42

美国亚德诺半导体公司

44

5

中国电子集团第四十一研究所

31

德国英飞凌科技股份有限公司

43

6

天津大学

30

美国英特尔公司

36

7

西安电子科技大学

30

韩国三星电子株式会社

27

8

瑞昱半导体股份有限公司

27

百慕大群岛亚德诺半导体集团

24

9

上海华虹宏力半导体制造公司

24

美国德克萨斯仪器股份有限公司

22

10

清华大学

22

日本三菱电机株式会社

21

45个技术领域是电热与等离子体,主要包括电热、电击、静电、X射线和等离子体技术。国内实力较强的机构主要是广东欧珀和深南电路等电子公司。国外的竞争对手主要是松下和飞利浦。

9-45  电热与等离子体领域国内外机构的专利数量对比


中国机构

数量

外国机构

数量

1

广东欧珀移动通信有限公司

154

日本松下知识产权经营株式会社

96

2

深南电路有限公司

69

荷兰飞利浦灯具控股公司

53

3

深圳崇达多层线路板有限公司

58

日本富士机械制造株式会社

51

4

联想(北京)有限公司

53

韩国三星电机株式会社

48

5

广州兴森快捷电路科技公司

41

荷兰飞利浦照明控股有限公司

44

6

珠海格力电器股份有限公司

36

日本株式会社富士

34

7

北大方正集团有限公司

35

日本株式会社村田制作所

31

8

江门崇达电路技术有限公司

35

日本三菱电机株式会社

29

9

华为技术有限公司

31

日本日东电工株式会社

23

10

深圳市海洋王照明工程公司

26

韩国LG伊诺特有限公司

23

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




https://wap.sciencenet.cn/blog-681765-1190190.html

上一篇:2018年计算机方面的中外在华专利布局和竞争
下一篇:2018年通信方面的中外在华专利布局和竞争
收藏 IP: 61.158.149.*| 热度|

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...
扫一扫,分享此博文

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-5-21 01:30

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部