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2017年春_电子器件与组件结构设计__3 电气性能的封装设计基础

已有 3644 次阅读 2012-3-28 22:48 |个人分类:电子器件设计|系统分类:教学心得| 电子器件, 寄生电容, 寄生电感, 电气性能

3 电气性能的封装设计基础_电子器件与组件结构设计
一、PDF课件

3.1 电气性能的封装设计基础_概述.pdf  2017年6月6日更新  

3.2.1 电学基础_电感03h.pdf              2017年6月6日更新

3.2.1 电学基础_电阻05h.pdf             2017年6月6日更新

3.2.2 电容专题_寄生电容05h.pdf     2017年6月6日更新

3.2.2 电容专题_触摸屏05h.pdf        2017年6月6日更新

二、相关知识点补充说明  2013年1月9日更新

    集肤效应.doc    

 RC电路.pdf

 电容充放电.doc

三、扩展阅读

A_布线层、电源层、多层PCB相关知识 2012年5月8日更新

1.  布线层_电源层_多层PCB.doc

2.  基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计.pdf

3.  华为PCB布线规范.pdf

B 其他

碳纤维复合材料导线(碳纤维做芯)


四、相关视频

1. 3D LED Screen-Dance(三维LED显示屏)

2. Samsung 3D LED TV - Full Commercial
3.  自感现象
4. 电感对交变电流的影响
5. 自感现象_日光灯原理
6. 电容对交变电流的影响
7. 触摸屏
8. win8 非接触式控制技术

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