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观点 OPINION
22 通信是社会的粘合剂
前沿 FRONTIER
24 影响产学研合作创新的制度因素
28 美国政府如何支持小企业技术转移
封面专题 COVER STORY
32 谁将主导芯片产业
34 芯片产业的技术逻辑与市场逻辑
专家视野
36 价值流的源泉是知识创新
— — 访中国科学院院士王阳元
42 我们要成为未来IT产业的一极
— — 访中国科学院“龙芯”CPU首席科学家胡伟武
46 从“追赶”向“跨越”转型
— — 访中国科学院微电子所所长叶甜春
50 国家集成电路产业的扶持方向
产业观察
54 中国集成电路产业发展新思路
58 协同创新:引领计算产业进入新纪元
62 构建封测业关键技术创新平台
66 发展中国自主的DSP芯片
企业之星
68 灵芯集成 挑战巅峰
— — 石寅总经理访谈录
72 走进智能“芯”时代
— — 访大唐微电子技术有限公司总经理王鹏飞
78 2012中芯国际业绩创新高
82“中国芯”为智能电网添砖加瓦
研究团队
86 中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室
88 中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心
90 中科院相关专利
院地合作 COOPERATION
92 院地合作的落脚点
— — 对中科院省级技术转化中心工作的思考
95 资讯
产业·公司 INDUSTRY·CORPORATION
96 以农业信息化促进农业产业化
科技·金融 SCI-TECH·FINANCE
100 发挥“鲶鱼效应”活跃县域经济
104 葛涵思看好中国新能源
09 媒介速递
10 全球观察
11 人·事
12 酷公司
13 数字·科技
14 开发区动态
16 科技新产品
108 会议报道
110 盘点
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