中国材料大会暨世界材料大会是国内材料科技界影响力最大、在国际上有着重要影响的学术会议。本届大会由中国材料研究学会主办，欧洲材料研究学会联合主办。7月9日，大会在广州白云国际会议中心召开。近百位院士、2.5万余名材料科技工作者参加本次会议，是该大会举办以来规模最大的一次。

本届大会是在加快推进高水平科技自立自强大背景下举办的新材料领域跨学科、跨领域、跨行业的学术交流大会，是中国新材料界学术水平高、涉及领域广、前沿动态新的品牌大会。相较往年，本届大会的国际化程度进一步提高，与欧洲材料研究学会、日本材料研究学会共同设立12个国际分会场，来自世界35个国家的顶尖学者与中国学者汇聚一堂。会议不仅是中国材料科学界的一次超万人交流聚会，更是全球材料科学精英共谋发展、探索未来的高端平台。

上海大学巫金波教授受邀参加大会并做主题为“变刚度智能弹性体的制备及其应用”的邀请报告：

笔者与导师巫金波教授合影：

笔者与上海大学博士生马家轩合影：

相关研究论文：https://www.researchgate.net/profile/Dongyang_Huang2/research

大会官网：https://cmc2024.scimeeting.cn/cn/web/index/20751_

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