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科学网—pH值对化学机械抛光过程中铈-二氧化硅相互作用的影响 - 黄振鹏的博文
科学网—pH值对化学机械抛光过程中铈-二氧化硅相互作用的影响-续 - 黄振鹏的博文
随着pH升高,氧化铈表面电荷减小,为什么与wafe之间的静电作用会增大呢
Q1. 在氧化铈分散液酸碱滴定过程,滴定曲线无法形成闭合循环内在原因?滴定循环无法闭合的核心原因是碱性条件下 Ce-O-Ce 化学键的形成,导致了羟基离子被永久固定为固体结构(不可逆消耗),再加酸时,H⁺仅能质子化表面未键合的羟基,无法破坏内部 Ce-O-Ce 键,导致溶液中 OH⁻离子总消耗量超过 H⁺消耗量,滴定循环无法闭合。
1. 理想滴定循环(曲线闭环)
若 CeO₂表面羟基(-OH)的质子化 / 去质子化是完全可逆的,理论上可通过 “加酸(H⁺)→加碱(OH⁻)” 或 “加碱→加酸” 的循环,使表面电荷状态回到初始值(如 pH=6 时的中性状态),即酸碱滴定或碱酸滴定应形成闭合循环。但实际滴定过程中,酸碱滴定和碱酸滴定玩玩无法形成循环,即加入相同量的酸或碱无法使体系恢复到原始 pH 或电荷状态,表明过程中存在不可逆的化学变化,更具体地说是颗粒表面羟基
2. 实际滴定(无法形成闭环)
一、表面羟基的两种反应模式【CeO₂颗粒表面的羟基(-OH)在不同 pH 环境下表现出可逆质子化与不可逆去质子化两种行为】
酸性条件(pH < IEP)【质子化反应的可逆】:①反应式:Ce-OH+H+↔Ce-OH2+,②本质:羟基吸附 H⁺形成带正电的表面基团(Ce-OH₂⁺),仅电荷状态改变,羟基本身未被消耗,过程可逆。③滴定循环表现:加酸后 pH 下降,加碱后可通过中和 H⁺使表面恢复为 Ce-OH,形成闭合循环
碱性条件(pH > IEP)【不可逆去质子化与颗粒间化学键合】:①反应式:Ce-OH↔Ce-O-+H+;②本质:羟基失去 H⁺形成带负电的 Ce-O⁻基团,同时会伴随颗粒间脱水缩合,形成新的化学键(如 Ce-O-Ce 共价键),而在酸性回滴时,加酸(H⁺)只能使未参与键合的 Ce-O⁻质子化(如团聚体表面位点),而团聚体内部的 Ce-O-Ce 键无法被 H⁺破坏,导致了部分羟基位点因被包裹在团聚体内而无法接触 H⁺,无法恢复为 Ce-OH,溶液中 H⁺仅用于中和表面电荷。③滴定循环表现:加碱后颗粒团聚,再加酸时需额外 OH⁻离子打破 Ce-O-Ce 键,才能使表面恢复为 Ce-OH,导致羟基消耗过量,循环无法闭合。
3. 羟基过量消耗的具体过程
1. pH 7–10.5 区间:颗粒团聚与羟基固定
去质子化引发团聚:当 pH 超过 CeO₂的 IEP(~6.5),Ce-OH 去质子化生成 Ce-O⁻,颗粒表面带负电。
颗粒间桥接机制:每形成一个 Ce-O-Ce 键,需消耗1 个 OH⁻离子(来自去质子化过程),导致溶液中 OH⁻离子被化学固定,而非仅用于调节 pH。
2. pH > 11:前驱体离子脱离与进一步羟基消耗
硝酸根离子释放:CeO₂合成过程中残留的硝酸根离子(NO₃⁻)在强碱性条件下脱离表面,暴露更多活性位点,裸露的 Ce³+ 与 其他颗粒的 Ce-O⁻形成更多 Ce-O-Ce 键,导致 OH⁻消耗增至50 个 / 颗粒
4. 氧化铈(CeO₂)颗粒在酸碱滴定过程中的表面性质变化跟踪方法?
通过表面电荷分析、化学组成表征、颗粒分散行为监测等多维度来分析氧化铈(CeO₂)颗粒在酸碱滴定过程中的表面性质变化。
一、表面电荷特性 —1. Zeta 电位分析:在滴定过程中实时监测 pH 与 Zeta 电位的关系,确定等电点(IEP)及电荷反转点。验证 CeO₂的 IEP 是否因表面吸附(如 Cl⁻、NO₃⁻)发生偏移(如图 1a 中 pH=6 时 Zeta 电位负移),分析阴离子 / 阳离子表面活性剂对电荷中和的影响。
二. 酸碱滴定曲线与表面络合模型—记录滴定过程中 pH 与滴定剂体积的关系,结合表面络合模型(如恒电容模型、三层模型)拟合表面官能团的解离常数(pKa)。具体地,向 CeO₂悬浮液中逐滴加入 HCl 或 NaOH,同步记录 pH 变化,绘制 “pH - 滴定剂体积” 曲线。通过模型计算表面羟基密度(如 μmol/m²)及质子化常数(K₁、K₂)。从而可以量化不同类型羟基(自由羟基、桥联羟基)的贡献比例。检测表面吸附离子(如 Cl⁻)对羟基解离平衡的影响(如 pKa 偏移)。
单一方法仅能揭示表面化学性质的某一侧面,需通过光谱分析(XPS/FTIR)确定官能团、电化学手段(Zeta 电位)表征电荷、显微技术(TEM/SEM)观察结构及理论模拟(DFT/MD)解析机制的协同作用。例如:XPS+FTIR:确认羟基类型与键合状态;DLS+Zeta 电位:关联颗粒分散性与表面电荷
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