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扬帆芯未来,助力新基建,大力推进第三代半导体制造装备国产化

已有 132 次阅读 2021-9-22 08:52 |系统分类:论文交流

扬帆芯未来,助力新基建,大力推进第三代半导体制造装备国产化

王志越1,巩小亮1,2,付丙磊3

1. 中电科电子装备集团有限公司,北京100070

2. 中国电子科技集团公司第四十八研究所,长沙410111

3. 华锦控股集团有限公司,北京100000

摘要 第三代半导体以碳化硅、氮化镓等材料为代表,已经在5G基站、新能源汽车充电桩等新基建领域崭露头角。第三代半导体加工工艺具有高温、高能量、低损伤等特点和要求,决定了其制造装备相对通用半导体制造装备具有独特性。综述了第三代半导体制造装备需求及其国产化现状,提出了相关产业发展建议:以企业为主体,产学研用协同创新;着力装备共性技术,培育自主零部件配套体系;加强创新人才培养,增强产业发展后劲。

关键词 第三代半导体;制造装备;半导体产业

(责任编辑  王志敏)

http://www.kjdb.org/CN/Y2021/V39/I14/83



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