激光与光电子学进展：基于多项目晶圆流片的规模化光子集成技术
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2017-3-3 14:59
|系统分类:论文交流|
综述, 刘永, 光子集成技术, 多项目晶圆流片
郑秀 刘永
电子薄膜与集成器件国家重点实验室，核心电子材料与器件协同创新中心，电子科技大学光电信息学院
摘要 近几十年来，随着光网络通信容量的高速增长，通过将分立光器件集成化以减小器件尺寸、降低成本已然成为光电子器件发展的必然趋势。光子集成回路具有尺寸小、功耗低、重量轻等优点，是解决未来宽带光网络能耗、体积、容量等问题的关键技术。本文综述了基于多项目晶圆(Multi-Project Wafer)流片的规模化光子集成技术，主要包括硅基光子集成技术、III-V族磷化铟集成技术、以及以氮化硅和二氧化硅多层波导结构为基础的TriPleX集成技术，介绍了目前可以提供这三种多项目晶圆流片技术的代工平台，以及利用这些代工平台实现的一些光子集成芯片，并对这些平台的工艺参数进行了比较。
点击此处阅读全文引用该论文郑秀,刘永. 基于多项目晶圆流片的规模化光子集成技术[J].激光与光电子学进展,2017,54(5):050001.
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