以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用，可以选用的介质材料有：

• FR4， $\varepsilon$ =4.6；

  FR4有较高的损耗角正切（0.03@1GHz，不能用于2G以上）

• 环氧材料， $\varepsilon$ =3.9；

• 聚酰亚胺， $\varepsilon$ =4.5；

聚四氟乙烯（PTFE）为基础的材料具有低介电常数，工作温度可达300℃以上，其中

• PTFE， $\varepsilon$ =2.1；

• 热固的PTFE， $\varepsilon$ =2.8；

• 玻璃纤维化的PTFE， $\varepsilon$ =2.4；