专利信息分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局专利数据统计分析 陈立新 13592308169

博文

2019年半导体制造领域的欧洲专利竞争态势——法国原子能委员会、美光、京东方领先

已有 1016 次阅读 2020-8-14 09:00 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1100.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第三部分 2019年欧洲专利统计分析报告

29 各领域的欧洲专利布局和竞争

29.38 半导体制造领域的欧洲专利竞争态势

38个技术领域是半导体制造,包括半导体及其部件的制造方法和设备。2019年,欧洲专利局在该领域共授权专利916项(增长率为32%),占总授权量的0.7%,是专利数量第50多的领域。

2019年,美国在该领域获得专利权264项,占该领域专利授权总量的29%。中国在该领域做出专利发明53项,获得专利权54项,流失专利发明-1项。日本和韩国获得的专利权数量分别为27432项。

 

29.38-1  2019年各国半导体制造领域的在欧专利发明和专利权数量


国家

发明

数量

专利权数量

净流失数量

专利流失率

发明份额

专利权份额

1

美国

264

264

0

0%

28.8%

28.8%

2

日本

273

274

-1

0%

29.8%

29.9%

3

韩国

32

32

0

0%

3.5%

3.5%

4

中国

53

54

-1

-2%

5.8%

5.9%

5

德国

74

70

4

5%

8.1%

7.6%

6

法国

78

77

1

1%

8.5%

8.4%

7

加拿大

4

3

1

25%

0.4%

0.3%

8

英国

25

14

11

44%

2.7%

1.5%

9

瑞士

10

9

1

10%

1.1%

1.0%

10

荷兰

11

21

-10

-91%

1.2%

2.3%

11

瑞典

2

3

-1

-50%

0.2%

0.3%

12

以色列

5

3

2

40%

0.5%

0.3%

13

意大利

5

3

2

40%

0.5%

0.3%

14

印度

0

0

0

--

0.0%

0.0%

15

其他

80

89

-9

-11%

8.7%

9.7%


小计

916

916

0

0%

100%

100%

注:本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。

 

 

图片.png

29.38-1  2019年各国半导体制造领域的在欧专利发明和专利权数量对比

 

2019年,在半导体制造领域上获得专授权最多的机构是法国原子能委员会、美光、京东方。

 

29.38-2  2019年半导体制造领域在欧专利授权前10机构


机构名称

国家

机构英文名称

专利

1

法国原子能委员会

法国

Commissariat Energie Atomique

31

2

美光科技有限公司

美国

MICRON TECHNOLOGY INC

22

3

京东方科技集团公司

中国

BOE Technology Group Co Ltd

20

4

科锐公司

美国

Cree Inc

18

5

英特尔公司

美国

Intel Corp

17

5

微电子研究中心

比利时

IMEC

17

7

三菱电机公司

日本

Mitsubishi Electric Corp

13

7

东京电子株式会社

日本

TOKYO ELECTRON LTD

13

9

罗伯特博世公司

德国

Bosch Gmbh Robert

12

9

尼康株式会社

日本

NIKON CORP

12

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

图片.png

29.38-2  2019年半导体制造领域在欧专利授权前10机构

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 

 




http://wap.sciencenet.cn/blog-681765-1246305.html

上一篇:2019年电气元件和结构部件领域的欧洲专利竞争态势——西门子、富士机械、华为、三星电子领先
下一篇:2019年半导体零配件领域的欧洲专利竞争态势——恩智浦、京瓷、高通领先,联发科国内第一

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2020-9-19 11:05

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部