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关于玻璃包覆铜导体，应用到半导体中思考
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近日，一直在关注玻璃包覆铜导体微细线(glass-coated copper microwire)，应用到半导体中做键合丝的问题。有做相关高手请指教。
疑惑如下：
1、机械性能与金线相比如何？譬如拉断力、伸长率?
2、如何控制20um的微细线，玻璃包覆控制在1-4um？
现在可知的是，以色列RED Microwire公司在做，产品也只是研制阶段。
https://wap.sciencenet.cn/blog-661816-655394.html
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