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关于玻璃包覆铜导体,应用到半导体中思考

已有 3083 次阅读 2013-1-22 09:05 |系统分类:科普集锦| 半导体, 键合丝, 玻璃绝缘

近日,一直在关注玻璃包覆铜导体微细线(glass-coated copper microwire),应用到半导体中做键合丝的问题。有做相关高手请指教。
疑惑如下:
1、机械性能与金线相比如何?譬如拉断力、伸长率?
2、如何控制20um的微细线,玻璃包覆控制在1-4um?
现在可知的是,以色列RED Microwire公司在做,产品也只是研制阶段。


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