EPjournal的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/EPjournal

博文

按标题搜索
封面故事:先进封装成为AI芯片发展新高地(《电子与封装》2024年第1期)
2024-1-15 16:33
本期封面报道单位 西安电子科技大学机电工程学院 封面文章 人工智能芯片先进封装技术 中文引用格式: 田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光. 人工智能芯片先进封装技术 . 电子与封装, 2024, 24(1): 0102 ...
233 次阅读|没有评论
《电子与封装》“2022—2023年度优秀审稿专家”发布
2024-1-15 16:26
根据 《电子与封装》 2022—2023年度审稿专家的审稿质量、审稿篇数和审回时间,评选出了20位优秀审稿专家,现予以发布。 在此向获奖的审稿人表示祝贺,并感谢他们在半导体、IC领域及《电子与封装》期刊所做的贡献! “《电子与封装》2022—2023年度优秀审 ...
187 次阅读|没有评论
《电子与封装》封面故事|无锡中微高科电子有限公司:3D堆叠封装热阻矩阵研究
2022-6-23 09:20
本期封面报道单位 无锡中微高科电子有限公司 封面文章 3D堆叠封装热阻矩阵研究 中文引用格式:黄卫, 蒋涵, 张振越, 等.3D堆叠封装热阻矩阵研究 . 电子与封装, 2022, 22(5): 050203. ...
902 次阅读|没有评论
封面故事|中科芯集成电路有限公司赵晓松博士团队:全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介
2022-6-17 17:03
本期封面报道单位 中科芯集成电路有限公司 无锡中微晶园电子有限公司 封面文章 全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介 中文引用格式: 赵晓松,顾 祥,张庆东,吴建伟,洪根深 . ...
1600 次阅读|没有评论
《电子与封装》2022年“碳化硅功率半导体技术”专题分享
2022-6-17 16:31
邓小川 , 电子科技大学教授,博士生导师,一直从事宽禁带半导体碳化硅功率器件理论、模型、新结构和可靠性研究,在碳化硅功率器件领域主持承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划、挑战计划项目、国家自然科学基金重点 / 面上项目等国家级、省部级和横向课题 30 余项;在半导体器件领域顶级期刊 IEEE Trans on ...
1366 次阅读|没有评论
《电子与封装》2020—2021年度“优秀审稿人”
2021-12-31 09:12
《电子与封装》 取得的成绩离不开广大审稿人的辛勤奉献, 很高兴在此公布 2020—2021年度优秀审稿人奖,以表彰在《电子与封装》提供及时、建设性评审服务的杰出审稿人。获奖者由《电子与封装》编辑根据审稿人的审稿量、审稿质量和审稿意见返回情况遴选。 在此向获奖的审稿人表示祝贺,并感谢他们在半导体、 IC ...
1453 次阅读|没有评论
封面故事|西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队:陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真
2021-12-16 14:57
报道单位 西安电子科技大学智能仪器与封装测试重点实验室田文超教授团队 封面文章 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 中文引用格式: 田文超, 史以凡, 辛菲, 等. 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 . 电子 ...
3151 次阅读|没有评论

本页有 3 篇博文因作者的隐私设置或未通过审核而隐藏

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-3-28 22:15

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部