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综述:扇出型封装发展、挑战和机遇

已有 1739 次阅读 2020-8-31 15:03 |系统分类:论文交流| 扇出型封装, 先进封装, 延续和超越摩尔定律

  1. 吉勇1,王成迁1,2,李杨1    

  2. 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏 无锡 214072;2.厦门大学,福建 厦门 361005

  3. 点击此处《电子与封装》官网免费下载全文

  • 接受日期:2020-03-08 出版日期:2020-08-25 发布日期:2020-04-02

  • 作者简介:吉 勇(1985—),男,江苏泰州人,工程师,目前主要从事晶圆级先进封装研究相关工作。

  • 摘要: 扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的发展趋势,从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理。详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型封装和面板级扇出型封装技术方法和特点,阐述了半导体设备和材料对扇出型封装的影响和相互协同发展。最后,从技术、应用和市场战略方面分析了扇出型封装存在的挑战和机遇。

  • 引用本文

    吉勇,王成迁,李杨. 扇出型封装发展、挑战和机遇[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 080101 .

    JI Yong, WANG Chengqian, LI Yang. Development, Challenges and Opportunities of Fan-out Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(8): 080101 .




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