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接受日期:
2020-03-08 出版日期:
2020-08-25 发布日期:
2020-04-02
作者简介:
吉 勇(1985—),男,江苏泰州人,工程师,目前主要从事晶圆级先进封装研究相关工作。
摘要: 扇出型封装在集成电路封装中受到越来越多的关注,近年来取得了长足进步,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的发展趋势,从当前扇出型封装几种重要的技术路线、技术应用、未来挑战和机遇方面进行了系统梳理。详细对比分析了圆片级树脂型扇出封装、硅基晶圆级扇出型封装和面板级扇出型封装技术方法和特点,阐述了半导体设备和材料对扇出型封装的影响和相互协同发展。最后,从技术、应用和市场战略方面分析了扇出型封装存在的挑战和机遇。
吉勇,王成迁,李杨. 扇出型封装发展、挑战和机遇[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 080101 .
JI Yong, WANG Chengqian, LI Yang. Development, Challenges and Opportunities of Fan-out Packaging[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(8): 080101 .
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