点击此处阅读下载全文，本文发表在《电子与封装》2020年第7期

• 接受日期:2020-04-04 出版日期:2020-07-21 发布日期:2020-04-24

• 作者简介:张加波（1986—），男，安徽阜阳人，硕士，工程师，现从事微电路组装工艺研究。

摘要： 基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁。通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进，有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物，使该组件PIND筛选合格率提升至98%。

引用本文

张加波. 平行缝焊工艺过程镍金多余物控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(7): 070201 .

ZHANG Jiabo. The Control of Nickel and Gold Residue in Parallel Seam Welding Process[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(7): 070201 .