EPjournal的个人博客分享 http://blog.sciencenet.cn/u/EPjournal

博文

论文推荐:平行缝焊工艺过程镍金多余物控制

已有 210 次阅读 2020-7-27 14:10 |系统分类:论文交流| 平行缝焊, PIND, 接触电阻, 微波组件, 电子与封装

点击此处阅读下载全文,本文发表在《电子与封装》2020年第7期

  1. 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥 230088

  • 接受日期:2020-04-04 出版日期:2020-07-21 发布日期:2020-04-24

  • 作者简介:张加波(1986—),男,安徽阜阳人,硕士,工程师,现从事微电路组装工艺研究。

摘要: 基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析,确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁。通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进,有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物,使该组件PIND筛选合格率提升至98%。

引用本文

张加波. 平行缝焊工艺过程镍金多余物控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(7): 070201 .

ZHANG Jiabo. The Control of Nickel and Gold Residue in Parallel Seam Welding Process[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(7): 070201 .




http://wap.sciencenet.cn/blog-3415146-1243821.html

上一篇:最新:GaN HEMT双指热耦合关系的研究
下一篇:综述:扇出型封装发展、挑战和机遇

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2020-10-23 04:42

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部