• 《电子与封装》发布于:2020-02-28       点击此处免费获取全文

• 作者简介:冯春苗 （ 1990—）， 女 ， 陕西西安人， 本科，工程师， 主要研究混合电路组装工艺技术。

摘要： 从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手，对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析，优选出 4 款底部填充材料。通过对 4 款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算，优选出一种材料作为样本材料。同时对底部填充材料验证内容进行了梳理，通过试验验证摸索出材料的适用范围及边界条件。该底部填充胶的选型验证方法对于军用混合集成电路其他聚合材料的选型具有一定的指导意义。

引用本文

冯春苗,张欲欣,付博彬. 军用倒装焊器件底部填元胶选型及验证方法讨论[J]. 电子与封装, 2020, 20(5): 050201 .

FENG Chunmiao, ZHANG Yuxin, FU Bobin. Discussion on Type Selection and Verification Method of Underfill Adhesive for Military Flip Chip Solder Devices[J]. Electronics and Packaging, 2020, 20(5): 050201 .