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特邀综述:纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述 2020-10-20
赵天津 ;黄乐天 ;谢暄 ;魏敬和 电子科技大学,成都 640054 中文引用格式: 赵天津,黄乐天,谢暄,等. 纳米级数字集成电路老化效应分析与老 ...
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不同装片工艺对硅片翘曲的影响 2020-09-23
任凯;肖健,袁夫通,何晶     南京国盛电子有限公司,南京 211111 点击 此处 至 《电子与封装》官网 免费下载全文 收稿 ...
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综述:扇出型封装发展、挑战和机遇 2020-08-31
吉勇 1 ,王成迁 1,2 ,李杨 1      1. 中科芯集成电路有限公司,江苏 无锡 214072;2.厦门大学,福建 厦门 361005 点击 此 ...
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论文推荐:平行缝焊工艺过程镍金多余物控制 2020-07-27
点击 此处 阅读下载全文,本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥 230088 接受日期: 2020-04 ...
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最新:GaN HEMT双指热耦合关系的研究 2020-07-25
点击 此处 阅读下载全文,本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 肖立杨     电子科技大学电子科学与工程学院,成都 610054 ...
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热点综述:现代元器件尺寸测量方法 2020-06-17
《电子与封装》 出版于 : 2020-05-25  点击 此处 免费获取全文 罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷     ...
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基于OLED器件的封装方法研究 2020-06-04
彭荣 广州科技职业技术大学,广州 510000 《电子与封装》 出版于: 2020-05-25  点击 此处 免费获取全文 作者简介: ...
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军用倒装焊器件底部填元胶选型及验证方法讨论 2020-05-31
   作者:冯春苗,张欲欣,付博彬   单位:航天科技集团第九研究院第七七一研究所,西安 710100 《电子与封装》 ...
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