特邀综述：纳米级数字集成电路老化效应分析与老化监测技术综述 2020-10-20

赵天津 ;黄乐天 ;谢暄 ;魏敬和 电子科技大学，成都 640054 中文引用格式： 赵天津，黄乐天，谢暄，等. 纳米级数字集成电路老化效应分析与老 ...

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不同装片工艺对硅片翘曲的影响 2020-09-23

任凯;肖健,袁夫通,何晶     南京国盛电子有限公司，南京　211111 点击 此处 至 《电子与封装》官网 免费下载全文 收稿 ...

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综述：扇出型封装发展、挑战和机遇 2020-08-31

吉勇 1 ，王成迁 1,2 ，李杨 1      1. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 214072；2.厦门大学，福建 厦门 361005 点击 此 ...

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论文推荐：平行缝焊工艺过程镍金多余物控制 2020-07-27

点击 此处 阅读下载全文，本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230088 接受日期: 2020-04 ...

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最新：GaN HEMT双指热耦合关系的研究 2020-07-25

点击 此处 阅读下载全文，本文发表在 《电子与封装》 2020年第7期 肖立杨     电子科技大学电子科学与工程学院，成都　610054 ...

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热点综述：现代元器件尺寸测量方法 2020-06-17

《电子与封装》 出版于 : 2020-05-25  点击 此处 免费获取全文 罗宏伟,周帅,马凌志,项舰,罗捷     ...

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基于OLED器件的封装方法研究 2020-06-04

彭荣 广州科技职业技术大学，广州 510000 《电子与封装》 出版于: 2020-05-25  点击 此处 免费获取全文 作者简介: ...

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军用倒装焊器件底部填元胶选型及验证方法讨论 2020-05-31

   作者：冯春苗,张欲欣,付博彬   单位：航天科技集团第九研究院第七七一研究所，西安 710100 《电子与封装》 ...

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