2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1101.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第三部分 2019年欧洲专利统计分析报告

29 各领域的欧洲专利布局和竞争

29.39 半导体零配件领域的欧洲专利竞争态势

第39个技术领域是半导体零配件，主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。2019年，欧洲专利局在该领域共授权专利587项（增长率为52%），占总授权量的0.4%，是专利数量第53多的领域。

2019年，美国在该领域获得专利权175项，占该领域专利授权总量的30%。中国在该领域做出专利发明16项，获得专利权14项，流失专利发明2项。日本和韩国获得的专利权数量分别为175和12项。

表29.39-1  2019年各国半导体零配件领域的在欧专利发明和专利权数量

注：本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计（中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利）。

图29.39-1  2019年各国半导体零配件领域的在欧专利发明和专利权数量对比

2019年，在半导体零配件领域上获得专授权最多的机构是恩智浦、京瓷、高通。中国专利最多的机构是联发科技股份有限公司，获得了10项专利。

表29.39-2  2019年半导体零配件领域在欧专利授权前10机构

注：本表数据按照第一权利人进行统计。

图29.39-2  2019年半导体零配件领域在欧专利授权前10机构

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者，包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。