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2019年半导体零配件领域的欧洲专利竞争态势——恩智浦、京瓷、高通领先,联发科国内第一

已有 1039 次阅读 2020-8-14 09:28 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版1101.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第三部分 2019年欧洲专利统计分析报告

29 各领域的欧洲专利布局和竞争

29.39 半导体零配件领域的欧洲专利竞争态势

39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。2019年,欧洲专利局在该领域共授权专利587项(增长率为52%),占总授权量的0.4%,是专利数量第53多的领域。

2019年,美国在该领域获得专利权175项,占该领域专利授权总量的30%。中国在该领域做出专利发明16项,获得专利权14项,流失专利发明2项。日本和韩国获得的专利权数量分别为17512项。

 

29.39-1  2019年各国半导体零配件领域的在欧专利发明和专利权数量


国家

发明

数量

专利权数量

净流失数量

专利流失率

发明份额

专利权份额

1

美国

169

175

-6

-4%

28.8%

29.8%

2

日本

174

175

-1

-1%

29.6%

29.8%

3

韩国

12

12

0

0%

2.0%

2.0%

4

中国

16

14

2

13%

2.7%

2.4%

5

德国

68

64

4

6%

11.6%

10.9%

6

法国

26

28

-2

-8%

4.4%

4.8%

7

加拿大

2

2

0

0%

0.3%

0.3%

8

英国

24

5

19

79%

4.1%

0.9%

9

瑞士

22

19

3

14%

3.7%

3.2%

10

荷兰

20

37

-17

-85%

3.4%

6.3%

11

瑞典

3

2

1

33%

0.5%

0.3%

12

以色列

1

1

0

0%

0.2%

0.2%

13

意大利

3

2

1

33%

0.5%

0.3%

14

印度

0

0

0

--

0.0%

0.0%

15

其他

47

51

-4

-9%

8.0%

8.7%


小计

587

587

0

0%

100%

100%

注:本表分别按照专利第一发明人和第一权利人进行统计(中国的数据暂未包含香港、澳门、台湾地区的专利)。

 

图片.png

29.39-1  2019年各国半导体零配件领域的在欧专利发明和专利权数量对比

 

2019年,在半导体零配件领域上获得专授权最多的机构是恩智浦、京瓷、高通。中国专利最多的机构是联发科技股份有限公司,获得了10项专利。

 

29.39-2  2019年半导体零配件领域在欧专利授权前10机构


机构名称

国家

机构英文名称

专利

1

恩智浦公司

荷兰

NXP BV

22

2

京瓷株式会社

日本

KYOCERA CORP

20

3

高通公司

美国

Qualcomm Inc

16

4

三菱电机公司

日本

Mitsubishi Electric Corp

15

5

美光科技有限公司

美国

MICRON TECHNOLOGY INC

12

6

英特尔公司

美国

Intel Corp

11

6

东芝公司

日本

Toshiba KK

11

8

罗伯特博世公司

德国

Bosch Gmbh Robert

10

8

联发科技股份有限公司

中国

Mediatek Inc

10

8

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

ABB SCHWEIZ AG

10

注:本表数据按照第一权利人进行统计。

 

图片.png

29.39-2  2019年半导体零配件领域在欧专利授权前10机构

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 

 




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