陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

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2019年半导体零配件领域中外机构的专利竞争——台积电、中芯国际、韩国海力士领先

已有 1831 次阅读 2020-2-28 12:16 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版496.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第一部分 2019年中国国家发明专利统计分析报告

9 中外机构的在华专利布局和竞争

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

9. .39 半导体零配件领域中外机构的专利布局和竞争

39个技术领域是半导体零配件,主要包括安装架、密封层、支架、冷却装置、防辐射保护装置等半导体通用零部件。国内专利最多的机构是台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。在该领域,我国台湾的企业有较强的实力,如台积电、矽品、日月光、精材科技、联发科和旺宏电子公司。国外专利最多的机构是韩国爱思开海力士有限公司、日本三菱电机株式会社、德国英飞凌科技股份有限公司、美国英特尔公司、韩国三星电子株式会社。

9-77  半导体零配件领域国内专利100强机构


机构名称

2019

2018

2017

2016

2015

1

台湾积体电路制造股份有限公司

121

151

111

167

98

2

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

99

131

131

76

59

3

日月光半导体制造股份有限公司

49

37

35

35

30

4

矽品精密工业股份有限公司

45

52

35

31

19

5

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

40

13

33

40

16

6

京东方科技集团股份有限公司

29

25

41

25

12

7

联发科技股份有限公司

20

18

5

12

7

7

南茂科技股份有限公司

20

9

10

6

10

9

旺宏电子股份有限公司

19

17

18

9

4

10

武汉新芯集成电路制造有限公司

17

8

10

3

--

11

上海华虹宏力半导体制造有限公司

16

21

29

52

28

12

长江存储科技有限责任公司

15

7

--

--

--

13

华为技术有限公司

14

9

12

9

8

14

联华电子股份有限公司

12

11

4

3

1

15

恒劲科技股份有限公司

11

8

5

--

--

15

中芯长电半导体(江阴)有限公司

11

1

--

--

--

15

上海华力微电子有限公司

11

9

10

21

14

18

中国科学院微电子研究所

10

5

10

14

10

18

武汉华星光电技术有限公司

10

1

--

--

--

20

瑞昱半导体股份有限公司

9

8

1

2

1

20

台达电子工业股份有限公司

9

12

3

1

--

22

财团法人工业技术研究院

8

7

10

6

5

22

清华大学

8

7

3

10

2

22

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

8

1

2

3

3

22

上海天马微电子有限公司

8

1

3

4

2

26

中国电子科技集团公司第二十九研究所

7

2

--

--

--

26

乾坤科技股份有限公司

7

6

4

5

2

26

欣兴电子股份有限公司

7

1

8

9

13

26

株洲南车时代电气股份有限公司

7

6

11

12

3

26

华天科技(昆山)电子有限公司

7

4

3

--

--

26

无锡华润上华科技有限公司

7

3

3

12

1

26

OPPO广东移动通信有限公司

7

1

1

--

--

33

深南电路股份有限公司

6

1

--

--

1

33

江苏长电科技股份有限公司

6

7

7

27

18

33

力成科技股份有限公司

6

2

--

--

1

33

中车株洲电力机车研究所有限公司

6

2

--

--

--

33

中国科学院深圳先进技术研究院

6

4

1

2

2

33

碁鼎科技秦皇岛有限公司

6

5

9

4

--

33

长鑫存储技术有限公司

6

3

--

--

--

33

株洲中车时代电气股份有限公司

6

1

--

--

--

33

北京工业大学

6

--

4

1

1

42

西安交通大学

5

2

2

2

--

42

江阴长电先进封装有限公司

5

1

7

4

4

42

华邦电子股份有限公司

5

3

6

1

--

42

苏州晶方半导体科技股份有限公司

5

8

4

10

2

42

华北电力大学

5

--

--

--

1

42

通富微电子股份有限公司

5

15

19

--

--

42

深圳市华星光电技术有限公司

5

6

8

6

2

42

扬州国扬电子有限公司

5

7

1

--

--

42

中国电子科技集团公司第五十八研究所

5

4

3

2

1

42

钰桥半导体股份有限公司

5

3

5

5

2

52

世界先进积体电路股份有限公司

4

1

1

--

2

52

如皋市大昌电子有限公司

4

2

--

--

--

52

精材科技股份有限公司

4

30

16

26

31

52

稳懋半导体股份有限公司

4

2

2

1

2

52

全球能源互联网研究院有限公司

4

--

--

--

--

52

厦门天马微电子有限公司

4

--

3

1

--

52

华润微电子(重庆)有限公司

4

--

--

--

--

52

上海天马有机发光显示技术有限公司

4

1

1

--

--

52

华中科技大学

4

2

1

1

3

52

晶元光电股份有限公司

4

--

1

4

--

52

西安电子科技大学

4

3

4

5

--

52

联咏科技股份有限公司

4

--

2

2

3

52

昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司

4

3

2

--

--

52

广东美的制冷设备有限公司

4

6

10

2

1

52

台达电子企业管理(上海)有限公司

4

2

2

--

--

52

中国电子科技集团公司第十三研究所

4

5

2

--

1

52

电子科技大学

4

11

6

6

7

52

昆山国显光电有限公司

4

1

--

--

--

52

苏州固锝电子股份有限公司

4

3

1

1

2

52

南通壹选工业设计有限公司

4

--

--

--

--

52

苏州能讯高能半导体有限公司

4

1

2

--

--

52

江阴芯智联电子科技有限公司

4

1

4

8

--

74

上海大学

3

2

--

1

1

74

四川洪芯微科技有限公司

3

--

--

--

--

74

厦门市三安集成电路有限公司

3

--

--

--

--

74

无锡中微高科电子有限公司

3

1

1

--

--

74

东南大学

3

4

2

--

--

74

山东大学

3

1

--

--

--

74

中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七

3

--

--

--

--

74

中国科学院上海硅酸盐研究所

3

--

--

--

1

74

华天科技(西安)有限公司

3

3

1

--

--

74

上海集成电路研发中心有限公司

3

12

9

6

1

74

北京大学

3

--

4

3

1

74

中国工程物理研究院电子工程研究所

3

3

2

1

--

74

力晶科技股份有限公司

3

3

--

--

--

74

深圳市汇顶科技股份有限公司

3

--

1

--

--

74

上海兆芯集成电路有限公司

3

1

2

--

--

74

中国西电电气股份有限公司

3

--

--

--

--

74

比亚迪股份有限公司

3

2

1

--

2

74

浙江大学

3

1

5

--

2

74

南亚科技股份有限公司

3

2

10

25

18

74

唐山国芯晶源电子有限公司

3

--

--

--

--

74

南京航空航天大学

3

--

--

1

1

74

力智电子股份有限公司

3

1

--

--

--

74

复旦大学

3

--

3

3

1

74

三星半导体(中国)研究开发有限公司

3

6

3

16

8

74

扬智科技股份有限公司

3

1

--

2

--

74

杰群电子科技(东莞)有限公司

3

7

3

--

1

74

北大方正集团有限公司

3

6

5

2

7

 

9-78  半导体零配件领域国外在华专利100强机构


机构名称

国家

地区

2019

2018

2017

2016

2015

1

爱思开海力士有限公司

韩国

58

21

18

2

--

2

三菱电机株式会社

日本

53

48

40

35

19

3

英飞凌科技股份有限公司

德国

46

81

98

77

29

4

英特尔公司

美国

42

28

45

27

14

5

三星电子株式会社

韩国

38

32

23

21

22

6

高通股份有限公司

美国

34

30

20

10

12

7

富士电机株式会社

日本

28

33

17

17

4

7

瑞萨电子株式会社

日本

28

44

37

21

32

9

东芝存储器株式会社

日本

25

22

6

--

--

10

美光科技公司

美国

19

15

5

6

3

11

恩智浦美国有限公司

美国

17

25

3

--

--

12

株式会社电装

日本

16

16

8

2

5

12

格罗方德半导体公司

开曼

16

11

9

12

7

14

英飞凌科技奥地利有限公司

奥地利

14

23

22

2

5

14

京瓷株式会社

日本

14

13

13

12

8

16

松下知识产权经营株式会社

日本

12

6

11

19

--

16

索尼公司

日本

12

9

15

5

7

18

日立汽车系统株式会社

日本

10

6

5

8

4

18

日东电工株式会社

日本

10

11

4

10

13

18

迪睿合株式会社

日本

10

2

2

--

--

21

新科金朋有限公司

新加坡

9

10

16

20

16

22

住友电木株式会社

日本

8

2

5

4

12

22

意法半导体有限公司

新加坡

8

3

1

--

--

22

株式会社东芝

日本

8

6

9

14

15

22

新电元工业株式会社

日本

8

3

3

3

1

22

赛米控电子股份有限公司

德国

8

11

9

9

10

27

乐金显示有限公司

韩国

7

3

6

7

1

27

三菱综合材料株式会社

日本

7

17

10

12

5

27

艾普凌科有限公司

日本

7

7

--

--

--

27

通用电气公司

美国

7

4

4

9

7

27

信越化学工业株式会社

日本

7

6

6

3

2

32

英飞凌科技美国公司

美国

6

1

1

--

--

32

陶氏东丽株式会社

日本

6

--

--

--

--

32

德州仪器公司

美国

6

7

3

3

1

32

阿尔特拉公司

美国

6

2

4

6

2

32

琳得科株式会社

日本

6

7

3

3

1

37

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

5

6

--

--

--

37

株式会社神户制钢所

日本

5

1

1

4

5

37

西门子公司

德国

5

3

1

2

3

37

三星电机株式会社

韩国

5

7

3

6

7

37

意法半导体公司

菲律宾

5

1

--

--

--

37

万国半导体股份有限公司

美国

5

6

9

9

14

37

贺利氏德国有限两合公司

德国

5

--

--

--

--

37

意法半导体(格勒诺布尔2)公司

法国

5

4

--

2

1

37

株式会社村田制作所

日本

5

15

19

11

7

37

丰田自动车株式会社

日本

5

21

9

10

18

47

新光电气工业株式会社

日本

4

4

4

2

2

47

半导体元件工业有限责任公司

美国

4

1

2

8

12

47

野田士克林股份有限公司

日本

4

--

--

1

--

47

德克萨斯仪器股份有限公司

美国

4

8

1

9

1

47

罗伯特·博世有限公司

德国

4

12

8

6

5

47

电化株式会社

日本

4

--

1

--

--

47

马克西姆综合产品公司

美国

4

9

1

3

4

47

罗姆股份有限公司

日本

4

3

3

1

7

47

意法半导体股份有限公司

意大利

4

3

3

--

2

47

意法半导体(鲁塞)公司

法国

4

3

--

2

2

47

三星SDI株式会社

韩国

4

2

1

--

--

47

伊文萨思公司

美国

4

5

5

2

1

47

日立化成株式会社

日本

4

8

6

8

6

60

欧司朗光电半导体有限公司

德国

3

3

1

7

1

60

台达电子国际(新加坡)私人有限公司

新加坡

3

4

--

--

--

60

国际商业机器公司

美国

3

5

20

30

19

60

凤凰先驱股份有限公司

开曼

3

--

--

--

--

60

汉高知识产权控股有限责任公司

德国

3

1

--

1

--

60

桑迪士克科技有限责任公司

美国

3

1

--

1

--

60

古河电气工业株式会社

日本

3

1

--

1

3

60

千住金属工业株式会社

日本

3

--

1

--

3

60

奥林巴斯株式会社

日本

3

3

1

--

--

60

日本精工株式会社

日本

3

1

1

2

--

60

应用材料公司

美国

3

2

1

--

1

60

株式会社半导体能源研究所

日本

3

2

5

5

12

60

株式会社吉帝伟士

日本

3

2

3

3

--

60

株式会社三井高科技

日本

3

--

3

--

--

60

哈纳米克罗恩公司

韩国

3

--

--

--

--

60

拉碧斯半导体株式会社

日本

3

3

3

3

--

60

克里公司

美国

3

1

--

1

--

60

恩智浦有限公司

荷兰

3

3

3

--

--

60

株式会社日立制作所

日本

3

--

1

1

3

60

亚德诺半导体集团

百慕大

3

4

1

--

--

60

日产自动车株式会社

日本

3

1

--

--

1

60

住友化学株式会社

日本

3

--

1

--

--

60

精工爱普生株式会社

日本

3

7

4

4

4

83

山荣化学株式会社

日本

2

--

--

1

--

83

飞兆半导体公司

美国

2

2

1

--

2

83

日铁新材料股份有限公司

日本

2

--

--

--

--

83

辛纳普蒂克斯日本合同会社

日本

2

1

1

--

--

83

矢崎总业株式会社

日本

2

--

--

--

--

83

索尼电脑娱乐公司

日本

2

1

--

1

--

83

住友电气工业株式会社

日本

2

--

3

1

1

83

日立金属株式会社

日本

2

3

2

2

5

83

东和株式会社

日本

2

4

--

1

--

83

康宁股份有限公司

美国

2

--

--

--

--

83

迪尔公司

美国

2

--

--

--

--

83

AGC株式会社

日本

2

--

--

--

--

83

豪威科技股份有限公司

美国

2

--

2

--

--

83

微软技术许可有限责任公司

美国

2

--

--

1

--

83

三星显示有限公司

韩国

2

10

3

4

8

83

意法半导体(克洛尔2)公司

法国

2

1

--

--

--

83

DIC株式会社

日本

2

1

7

--

1

83

摩达伊诺琴股份有限公司

韩国

2

--

--

--

--

 

 

 

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




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