陈立新专利报告分享 http://blog.sciencenet.cn/u/feixiangfeixian 中美欧日韩五局及PCT专利数据统计分析报告 陈立新 Tel13592308169 QQ86065045

博文

2019年电气元件和结构部件领域中外机构的专利竞争——电子科技大学、OPPO、日本村田制作所领先

已有 1988 次阅读 2020-2-28 12:07 |系统分类:博客资讯

2019年中美欧日韩五局发明专利统计报告博客版494.docx

2019年中国、美国、欧洲、日本、韩国五局发明专利统计分析报告(第一部分)

中美欧日韩五局专利数据统计分析小组

第一部分 2019年中国国家发明专利统计分析报告

9 中外机构的在华专利布局和竞争

9.8 电子电气方面的中外专利布局和竞争

9. .37 电气元件和结构部件领域中外机构的专利布局和竞争

电子电气方面的专利属于IPC分类体系H部电学中的电子和电气部分。第37个技术领域是电气元件和结构部件,包括电缆、电阻器、电感、电容器、整流器、检波器、电开关、继电器、电灯、火花隙、谐振器等,以及电气设备通用的结构零部件和电气元件组件的制造。国内专利最多的机构是电子科技大学、OPPO广东移动通信有限公司、华为技术有限公司、西安电子科技大学、中航光电科技股份有限公司。在外国机构中,专利最多的是日本株式会社村田制作所、日本矢崎总业株式会社、日本株式会社富士、日本株式会社自动网络技术研究所、日本松下知识产权经营株式会社。可见,日本企业在电气技术领域有很强的专利实力。

9-73  电气元件和结构部件领域国内专利100强机构


机构名称

2019

2018

2017

2016

2015

1

电子科技大学

206

140

112

86

83

2

OPPO广东移动通信有限公司

180

145

79

21

6

3

华为技术有限公司

147

71

107

112

118

4

西安电子科技大学

126

71

56

38

40

5

中航光电科技股份有限公司

124

108

113

47

45

6

富士康(昆山)电脑接插件有限公司

115

123

117

126

135

7

维沃移动通信有限公司

102

39

14

3

--

8

联想(北京)有限公司

89

79

40

41

18

9

东南大学

73

52

47

65

88

10

国家电网公司

72

137

293

459

137

11

番禺得意精密电子工业有限公司

71

3

3

8

8

12

南京理工大学

64

36

36

27

23

13

华南理工大学

62

78

57

43

28

14

华中科技大学

61

48

48

27

24

15

比亚迪股份有限公司

59

20

28

64

33

16

清华大学

57

46

55

77

61

17

安徽江淮汽车集团股份有限公司

55

30

8

--

--

17

深圳富泰宏精密工业有限公司

55

50

23

6

30

19

哈尔滨工业大学

53

83

85

60

69

20

北京小米移动软件有限公司

52

12

1

--

--

20

西安交通大学

52

29

30

35

17

22

上海交通大学

50

37

25

30

19

23

浙江大学

48

57

46

34

45

24

苏州达方电子有限公司

47

25

50

42

44

25

中国科学院半导体研究所

44

36

35

23

31

25

泰科电子(上海)有限公司

44

26

12

21

14

27

浙江正泰电器股份有限公司

43

6

12

4

9

27

珠海格力电器股份有限公司

43

51

35

20

10

29

中南大学

42

31

22

6

4

30

北京航空航天大学

41

25

15

13

14

31

平高集团有限公司

40

46

44

5

8

32

厦门大学

39

11

25

18

19

33

北京北方华创微电子装备有限公司

38

35

8

--

--

34

努比亚技术有限公司

37

5

7

7

1

35

南京邮电大学

36

25

22

14

5

36

中国人民解放军国防科学技术大学

35

34

29

16

20

36

京东方科技集团股份有限公司

35

19

15

18

13

38

吉林大学

33

17

12

9

9

39

青岛海信移动通信技术股份有限公司

32

14

3

1

2

40

长春理工大学

30

17

12

4

4

40

中山大学

30

9

12

13

6

40

中国科学院大连化学物理研究所

30

21

46

15

15

43

中兴通讯股份有限公司

29

10

11

22

25

43

广东工业大学

29

16

9

5

3

45

北京工业大学

28

31

38

32

18

45

宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司

28

26

1

2

2

45

川湖科技股份有限公司

28

23

12

7

5

48

福州大学

27

27

19

25

15

48

中国科学院上海光学精密机械研究所

27

27

25

15

9

50

北京大学

26

17

21

30

10

50

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

26

17

19

12

17

50

南通大学

26

20

9

5

8

50

中国电子科技集团公司第五十四研究所

26

30

29

6

10

50

同济大学

26

28

17

9

6

55

西北工业大学

25

16

10

10

8

55

武汉光迅科技股份有限公司

25

6

6

8

4

55

中国计量大学

25

25

9

--

--

58

郑州云海信息技术有限公司

24

1

--

--

--

59

奇鋐科技股份有限公司

23

21

8

3

6

59

大连理工大学

23

19

12

4

11

59

北京邮电大学

23

14

6

9

6

59

重庆大学

23

18

19

18

10

63

山东大学

22

14

39

21

10

63

江苏大学

22

28

14

9

17

63

上海良信电器股份有限公司

22

16

6

8

10

63

西北核技术研究所

22

21

18

9

14

63

广东通宇通讯股份有限公司

22

9

4

5

8

68

河南平高电气股份有限公司

21

19

11

12

8

68

芜湖市凯鑫避雷器有限责任公司

21

13

2

--

--

68

南京大学

21

10

16

4

7

68

中国科学院合肥物质科学研究院

21

13

6

4

8

68

北京科技大学

21

16

25

10

11

68

合肥工业大学

21

14

7

9

12

68

四川大学

21

9

14

19

7

68

中国科学技术大学

21

13

4

15

6

76

北京理工大学

20

8

13

9

10

76

启碁科技股份有限公司

20

13

21

24

12

76

南京航空航天大学

20

19

12

20

12

76

宏碁股份有限公司

20

14

20

34

19

80

西安空间无线电技术研究所

19

25

15

23

15

80

合肥市菲力克斯电子科技有限公司

19

5

19

4

--

80

东华大学

19

23

19

15

11

80

深圳大学

19

7

8

5

4

80

许继集团有限公司

19

12

15

3

2

80

中国电子科技集团公司第三十八研究所

19

15

17

4

5

80

德力西电气有限公司

19

11

11

19

17

80

深圳市大富科技股份有限公司

19

5

3

7

14

88

深圳市信维通信股份有限公司

18

26

4

--

1

88

哈尔滨工程大学

18

21

12

8

13

88

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

18

18

14

12

16

88

中国电力科学研究院

18

13

2

8

16

88

广东风华高新科技股份有限公司

18

18

21

13

12

88

宁波中车新能源科技有限公司

18

9

14

9

--

88

小米科技有限责任公司

18

17

16

8

5

88

中国科学院深圳先进技术研究院

18

9

11

16

8

88

中微半导体设备(上海)股份有限公司

18

--

--

--

--

88

中国电子科技集团公司第四十一研究所

18

35

21

20

9

98

京信通信技术(广州)有限公司

17

5

11

6

3

98

中国科学院电子学研究所

17

6

18

20

12

98

横店集团东磁股份有限公司

17

13

20

10

19

 

9-74  电气元件和结构部件领域国外在华专利100强机构


机构名称

国家

地区

2019

2018

2017

2016

2015

1

株式会社村田制作所

日本

180

164

149

186

132

2

矢崎总业株式会社

日本

153

107

133

225

211

3

株式会社富士

日本

137

31

--

--

--

3

株式会社自动网络技术研究所

日本

137

52

39

37

6

5

松下知识产权经营株式会社

日本

124

128

132

131

13

6

住友电装株式会社

日本

109

52

104

76

74

6

西门子公司

德国

109

114

178

186

101

8

三菱电机株式会社

日本

102

67

78

107

74

9

泰连公司

美国

99

46

4

--

--

10

ABB瑞士股份有限公司

瑞士

85

36

6

5

--

11

三星电机株式会社

韩国

80

109

107

38

21

12

TDK株式会社

日本

68

86

91

52

38

13

罗伯特·博世有限公司

德国

54

68

76

99

49

14

欧姆龙株式会社

日本

50

21

34

61

34

14

日立金属株式会社

日本

50

51

45

95

53

16

日本航空电子工业株式会社

日本

47

43

63

42

54

17

三星电子株式会社

韩国

46

54

49

19

17

18

迪睿合株式会社

日本

45

11

2

--

--

19

菲尼克斯电气公司

德国

43

46

36

31

16

20

莫列斯有限公司

美国

42

24

7

3

--

21

LS产电株式会社

韩国

41

30

45

22

48

22

株式会社藤仓

日本

40

32

30

18

29

22

发那科株式会社

日本

40

21

14

8

5

24

苹果公司

美国

37

28

45

55

53

25

应用材料公司

美国

36

16

16

20

7

25

日本特殊陶业株式会社

日本

36

17

46

41

22

27

株式会社电装

日本

34

32

38

27

25

28

伊顿智能动力有限公司

爱尔兰

33

--

--

--

--

29

古河电气工业株式会社

日本

31

34

41

40

48

30

丰田自动车株式会社

日本

30

36

47

53

34

30

东京毅力科创株式会社

日本

30

39

26

23

34

32

朗姆研究公司

美国

29

31

30

17

6

33

施耐德电器工业公司

法国

28

29

54

62

48

33

通用电气公司

美国

28

26

38

52

35

35

日本压着端子制造株式会社

日本

27

14

12

12

15

36

株式会社东芝

日本

26

17

28

26

34

37

高通股份有限公司

美国

23

25

20

18

16

37

杰富意钢铁株式会社

日本

23

15

21

23

12

39

富士胶片株式会社

日本

22

15

23

18

12

39

泰科电子日本合同会社

日本

22

14

20

25

19

39

太阳诱电株式会社

日本

22

21

18

22

18

39

JUKI株式会社

日本

22

20

23

9

18

43

3M创新有限公司

美国

21

23

28

30

15

43

LG电子株式会社

韩国

21

12

11

12

11

43

住友电气工业株式会社

日本

21

13

28

55

27

43

阿尔卑斯阿尔派株式会社

日本

21

--

--

--

--

47

广濑电机株式会社

日本

20

16

22

26

18

47

日立汽车系统株式会社

日本

20

19

13

16

10

47

现代自动车株式会社

韩国

20

21

13

8

4

47

索尼公司

日本

20

16

21

28

20

51

雅马哈发动机株式会社

日本

19

12

29

35

13

52

罗森伯格高频技术有限及两合公司

德国

18

15

14

12

7

52

第一精工株式会社

日本

18

27

24

18

24

52

株式会社岛津制作所

日本

18

20

20

17

13

55

株式会社日立制作所

日本

17

11

18

19

13

55

株式会社日立高新技术

日本

17

12

40

54

24

55

京瓷株式会社

日本

17

13

4

8

8

55

LG伊诺特有限公司

韩国

17

6

20

15

9

55

韩华精密机械株式会社

韩国

17

--

--

--

--

55

株式会社LG化学

韩国

17

27

20

26

7

55

星电株式会社

日本

17

7

8

10

11

55

安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

新加坡

17

9

4

--

--

55

积水化学工业株式会社

日本

17

20

17

9

6

55

哈廷电子有限公司及两合公司

德国

17

8

6

7

5

65

皇家飞利浦有限公司

荷兰

16

17

35

19

1

65

日东电工株式会社

日本

16

15

15

28

16

65

SMK株式会社

日本

16

13

23

34

27

65

塞莫费雪科学(不来梅)有限公司

德国

16

10

18

8

4

69

大金工业株式会社

日本

15

6

6

10

4

69

伊顿公司

美国

15

21

20

28

19

69

WAGO管理有限责任公司

德国

15

5

13

12

16

69

微软技术许可有限责任公司

美国

15

13

--

7

3

73

施耐德电气(澳大利亚)有限公司

澳大利亚

14

1

1

--

--

73

瓦里安半导体设备公司

美国

14

10

21

16

7

73

泰连德国有限公司

德国

14

17

19

20

--

73

英特尔公司

美国

14

30

26

12

10

77

富士通电子零件有限公司

日本

13

7

5

16

10

77

通用汽车环球科技运作有限责任公司

美国

13

11

9

29

13

77

富士电机株式会社

日本

13

15

16

17

8

77

康普技术有限责任公司

美国

13

8

15

24

4

77

瑞典爱立信有限公司

瑞典

13

10

4

9

11

77

安波福技术有限公司

巴巴多斯

13

--

--

--

--

83

胜美达集团株式会社

日本

12

11

11

13

5

83

东丽株式会社

日本

12

10

10

15

8

83

旭化成株式会社

日本

12

4

7

5

--

83

浜松光子学株式会社

日本

12

4

9

9

11

83

本田技研工业株式会社

日本

12

5

5

9

8

83

波音公司

美国

12

8

15

3

4

89

FEI公司

美国

11

24

29

27

14

89

同和电子科技有限公司

日本

11

3

3

6

8

89

谷歌有限责任公司

美国

11

4

--

--

--

89

埃伦贝格尔及珀恩斯根有限公司

德国

11

2

1

3

4

89

埃普科斯股份有限公司

德国

11

8

5

8

5

89

新日铁住金株式会社

日本

11

4

1

11

9

95

日本贵弥功株式会社

日本

10

13

11

5

1

95

DH科技发展私人贸易有限公司

新加坡

10

10

14

13

--

95

IPG光子公司

美国

10

2

8

1

1

95

凯瑟雷恩欧洲股份公司

德国

10

--

--

--

--

95

戴尔菲技术公司

美国

10

11

1

--

1

95

E.I.内穆尔杜邦公司

美国

10

10

6

6

3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

致谢

感谢大连理工大学刘则渊教授、河南师范大学梁立明教授、科技部中国科学技术发展战略研究院武夷山研究员对本报告的支持、帮助、建议和意见。同时也感谢对本报告做出贡献的一些审阅者和讨论者,包括武汉大学张琳教授、武汉大学黄颖副教授等学者。

 




https://wap.sciencenet.cn/blog-681765-1220830.html

上一篇:2019年信息存储领域中外机构的专利竞争——韩国海力士领先
下一篇:2019年半导体制造领域中外机构的专利竞争——中芯国际、台积电、京东方领先
收藏 IP: 153.0.7.*| 热度|

0

该博文允许注册用户评论 请点击登录 评论 (0 个评论)

数据加载中...
扫一扫,分享此博文

Archiver|手机版|科学网 ( 京ICP备07017567号-12 )

GMT+8, 2024-3-29 18:35

Powered by ScienceNet.cn

Copyright © 2007- 中国科学报社

返回顶部