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科技新信息(2020-7-12) 抗疫特刊 （专业版）
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科技新信息 专业版 （2020-7-12 ） 仅供专业人士和领导参考 ---- 李文银 ( lwyzxz@QQ.com )
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科学网新闻
中国科学报
2020年软科世界大学学术排名出炉 巴黎-萨克雷大学荣登数学学科第一
科学出版社旗下EDP Sciences与中科院文献情报...助力中科院作者发表OA论文
科技日报
若想坐实“首屈一指”的名头 “种马王”直升机需再练就多项本领
可模仿细胞与外界相互作用 “芯片上的膜”有望加速新冠肺炎药物筛选
SEMI China
投资额达450亿元，西安又添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发及人才培养等达成战略合作协议
西门子收购UltraSoC，推动面向芯片全生命周期管理的设计
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林洋能源：拟向IFC申请不超6000万美元贷款 用于投建平价光伏电站
三星与科研团队共同发现一种半导体新材料非晶氮化硼（a-BN）
《人工智能与工业融合发展研究报告》: AI入局推动工业产业6大趋势变化
意法半导体引入Stackforce的wM-Bus智能电表总线协议栈
计世网
ZOL 新闻中心
苹果计划从macOS ARM64中移除对AMD GPU的支持
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